[제20250715-TE-01호] 2025년 7월 15일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 7월 16일
- 2분 분량
한미반도체 "HBM4·5, TC 본더로 충분"…하이브리드 전환설 일축
(2025년 7월 15일, 뉴시스, 배요한 기자)
[핵심 요약]
[1] 하이브리드 본더 전환설 일축
한미반도체 곽동신 회장은 HBM4·5 생산에 하이브리드 본더 도입은 불필요하다고 밝힘. 하이브리드 본더는 TC 본더보다 두 배 이상 비싸며, 현실적이지 않다고 평가함.
[2] TC 본더로 차세대 HBM 생산 가능
JEDEC 기준 완화로 HBM4·5 모두 TC 본더로 생산이 가능해짐. 고객들이 고가의 하이브리드 본더를 선택할 이유가 없다고 강조함.
[3] 글로벌 시장 점유율 및 기술력
한미반도체는 HBM TC 본더 시장 점유율 1위임. HBM3E 본딩 장비 시장 90% 점유, HBM4·5에서도 95% 점유율을 목표로 함. NCF, MR-MUF 등 모든 열압착 본딩 기술을 보유함.
[4] 하이브리드 본더 개발 계획
HBM6(9세대) 양산 시점을 목표로 하이브리드 본더를 개발 중임. 플럭스리스 본더도 연내 출시 예정임
[5] 기업 역량 및 미래 전략
한미반도체는 설계부터 검사까지 자체 생산 체계를 갖춘 반도체 장비 전문기업임. HBM 관련 특허 120건 보유, 기술 경쟁력 확보에 집중 중임.
20조 HBM 본더시장…LG·한화 가세, 독점에서 경쟁체제로
(2025년 7월 15일, 아시아경제, 김형민 기자)
[핵심 요약]
[1] LG전자·한화, HBM 본더 시장 진입
LG전자와 한화세미텍이 HBM(고대역폭메모리) 생산 핵심 장비인 본더(접합장비) 시장에 잇따라 진입함. 한미반도체가 사실상 독점해오던 시장이 경쟁 구도로 전환되고 있음.
[2] 하이브리드 본더, 차세대 기술로 부상
LG전자는 생산기술원을 중심으로 하이브리드 본더 개발에 착수, 2028년 개발 완료를 목표로 함. 하이브리드 본더는 기존 TC(열압착) 본더 대비 정밀도가 높아 칩 두께를 얇게 하고, 전송 속도를 높이며 발열을 줄일 수 있음. AI 수요 확대에 따라 고단 적층 HBM용 장비 수요가 늘고 있음.
[3] 시장 구조 변화와 고객사 선택권 확대
한미반도체가 독점하던 국내 본더 시장에 LG전자·한화가 가세하며, 중소기업 중심의 단일 공급체계에 균열이 생김. 대기업 진입으로 장비 고급화·가격 경쟁이 유도되고, 삼성전자·SK하이닉스 등 고객사의 협상력도 강화될 전망임.
[4] 하이브리드 본더 상용화까지 과제
하이브리드 본더는 아직 양산 전 단계로, 가격이 수백억 원에 달할 것으로 예상되어 주요 반도체 제조사들의 도입이 신중할 전망임. HBM4, HBM5는 TC 본더로도 생산이 가능해 하이브리드 본더의 즉각적 필요성은 크지 않음.
[5] 삼성전자, 차별화 위해 도입 가능성
삼성전자는 HBM4에서 경쟁사에 비해 뒤처진 상황에서 수율 확보와 제품 차별화를 위해 하이브리드 본더 조기 도입 가능성도 거론됨. 한미반도체는 HBM4·HBM5에는 하이브리드 본더가 과도하다고 보지만, HBM6 세대에는 대응이 필요하다고 밝힘.
LG전자 B2B 강화 잰걸음…HVAC·전장 이어 반도체 장비 진출
(2025년 7월 15일, 뉴스1, 원태성 기자)
[핵심 요약]
[1] LG전자, B2B 사업 강화 속도
LG전자는 자동차 전장, 냉난방공조(HVAC)에 이어 반도체 장비 시장에도 진출하며 B2B(기업간거래) 사업 확대에 속도를 내고 있음.
[2] 반도체 장비 시장 본격 진출
LG전자 생산기술원(PRI)이 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 ‘하이브리드 본더’ 개발에 착수함. 하이브리드 본더는 기존 열압착(TC) 본더와 달리 칩을 더 얇게, 더 빠르게, 더 효율적으로 접합할 수 있는 혁신적 장비임.
[3] B2B 체질 개선과 실적 반등 기대
LG전자는 전장, HVAC 등 B2B 사업에서 이미 20조 원 이상의 매출을 기록 중이며, 하이브리드 본더 개발 성공 시 반도체 장비 시장에서도 선도적 입지를 확보할 수 있을 것으로 기대됨.
[4] 국내외 경쟁 구도 변화
LG전자의 진입으로 한미반도체, 한화세미텍, 삼성전자 등과의 기술 경쟁이 본격화될 전망임. 하이브리드 본더는 아직 HBM에 상용화되지 않아, 개발 성공 시 빠른 시장 점유율 확대가 가능함.
[5] 2028년 양산 목표
LG전자는 2028년 하이브리드 본더 양산을 목표로 연구개발을 진행 중이며, 성공 시 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업을 고객사로 확보할 수 있을 것으로 전망됨.