[제20250715-TI-01호] 2025년 7월 15일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

지멘스 EDA “디지털 트윈으로 생산성 2배 개선…SK키파운드리와 130㎚ 협력”

(2025년 7월 15일, 전자신문, 이호길 기자)

[핵심 요약]

[1] 지멘스 EDA, AI 기반 디지털 트윈 활용해 생산성 2배 개선

지멘스 EDA는 AI 기반 디지털 트윈 소프트웨어로 반도체 생산성을 2배까지 높이고, 설계 및 테스트 시간을 대폭 단축할 수 있다고 밝혔음. 실제 고객 피드백에 따르면 테스트 시간은 100분의 1로 줄일 수 있음.

[2] SK키파운드리와 130나노 공정 협력

지멘스 EDA는 SK키파운드리와 130나노미터(㎚) 공정에서 협력 체계를 구축, 130㎚ 기반 공정 설계 키트(PDK)를 공급함. 구형(레거시) 공정에서 회로와 도선 신뢰성을 모두 검증할 수 있는 최초의 기술임.

[3] EDA, 첨단 반도체 설계의 핵심 도구로 부상

지멘스 EDA는 시높시스·케이던스와 함께 글로벌 3대 전자설계자동화(EDA) 기업임. EDA는 반도체 설계와 검증을 자동화하는 소프트웨어로, 설계 난도가 높은 첨단 반도체에서 중요성이 높아짐.

[4] 디지털 트윈, HBM 등에서 활용도 높아

센서 데이터와 시뮬레이션을 활용한 디지털 트윈은 물리적 기반 없이 반도체 성능을 검증할 수 있어, 특히 HBM(고대역폭메모리) 등 멀티 다이 구조에서 열 특성 예측에 강점을 보임.

[5] 전력반도체·IoT 시장 영향력 확대

이번 솔루션은 전력반도체와 사물인터넷(IoT) 시장에도 큰 영향을 미칠 것으로 기대됨. 지멘스 EDA는 파운드리 기업과의 EDA 기술 협력을 더욱 확대할 계획임

(2025년 7월 15일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 엔비디아, 올해 최대 80만장 소캠 도입

엔비디아가 차세대 저전력 메모리 모듈 ‘소캠’을 올해 최대 80만장 도입하기로 하면서, AI 서버와 PC 등에서 소캠 수요가 본격화됨.

[2] 소캠, ‘제2의 HBM’으로 주목

소캠은 저전력에 특화된 D램 모듈로, 엔비디아가 독자 표준을 추진 중임. LPDDR D램을 묶어 AI 연산을 지원하며, 기존 노트북용 D램 모듈(LPCAMM)보다 데이터 전송 속도가 빠르고, 크기가 작아 교체·확장이 용이함.

[3] 성능 및 효율성 개선

마이크론 기준, 서버용 RDIMM 대비 크기와 전력 소모는 3분의 1로 줄이고, 대역폭은 2.5배 높임. AI 서버와 AI PC(워크스테이션)에 우선 적용될 예정.

[4] 메모리·기판 업계 경쟁 심화

마이크론이 이미 소캠 양산에 들어갔으며, 삼성전자와 SK하이닉스도 공급을 논의 중임. 기판 업계도 소캠 전용 PCB 수요 발생에 따라 신성장동력 확보를 기대.

[5] 시장 전망 및 파급효과

초도 물량(60만~80만장)은 HBM(연 900만개) 대비 적으나, 새로운 시장 개화의 신호로 받아들여짐. 소캠 1 초기 공급 이후, 소캠 2부터 본격적 대규모 수요가 예상됨