[제20250717-TE-01호] 2025년 7월 17일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 7월 18일
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어플라이드, 첨단 반도체 패키징 힘준다
(2025년 7월 17일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] 첨단 패키징을 미래 성장 동력으로 확대
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 첨단 반도체 패키징 사업을 새로운 성장 동력으로 집중 육성함. 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 첨단 패키징 수요가 늘자, 인력 확보 및 신규 장비 솔루션 개발 등 전방위 투자에 나섬.
[2] 공격적 인력 채용 및 글로벌 연구개발(R&D) 역량 강화
첨단 패키징 관련 고급 인력을 규모 제한 없이 적극적으로 채용 중임. 대만 등 글로벌 플래그십 연구팀(특히 대만 첨단 패키징 기술팀) 중심으로 인력 확대, 한국과 해외 소재·부품 기업과의 협업도 강화되고 있음. 싱가포르 첨단 패키징 R&D센터도 연계해 시너지 효과 추구함.
[3] 패키징 장비 포트폴리오 확충 및 하이브리드 본딩 등 신기술 개발
반도체 기판용 노광기, 다양한 패키징 장비 개발에 집중하며, 차세대 고대역폭메모리(HBM), 400단 이상 낸드 플래시, 3D D램 등에 적용 가능한 하이브리드 본딩 장비도 개발 중임. 네덜란드 패키징 장비 기업 베시(Besi) 지분을 인수하며, 협업 체계도 본격화함.
[4] AI 확산에 맞춘 전략적 투자
어플라이드의 행보는 AI 등 첨단 반도체 대역폭·집적도 확대를 위한 글로벌 수요 증가에 대응하는 전략임. 기존 전공정(전막·식각·회로제어 등) 장비 강점을 패키징(후공정)까지 아우르며, 장비 포트폴리오를 대규모로 확장 중임.
[5] 기업 및 시장 전망
어플라이드는 추가적인 인수합병(M&A) 등으로 패키징 역량을 대폭 강화할 계획임. 반도체 패키징 시장은 연평균 7% 이상 성장, 2030년 1464억 달러(약 203조 원) 돌파가 예상됨. AI, 고성능 반도체 수요에 따라 패키징 기술 경쟁이 더욱 치열해질 전망임