[제20250721-TE-01호] 2025년 7월 21일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

탑스, ‘코퍼 포스트’ 도금 장비 국산화

(2025년 7월 21일, 전자신문, 김영호 기자)

[핵심 요약]

[1] 코퍼 포스트 도금 장비, 국내 완전 자체 개발 성공

탑스가 인쇄회로기판(PCB)에 100㎛ 이상 높이의 코퍼 포스트(구리기둥)를 빠르고 균일하게 도금할 수 있는 장비를 국산화함.외산 장비 대비 가격 경쟁력과 품질 우위를 확보했다는 평가임.

[2] 코퍼 포스트 기술, 반도체 패키지 경량·소형화에 유리

기존 솔더볼 대신 구리기둥(코퍼 포스트)을 세워 솔더페이스트로 연결하는 방식은 회로 집적 공간 확보와 패키지 크기 축소 장점.접합 피치를 줄이고 PCB를 얇게 만들어 생산비 절감까지 기대됨.

[3] 탑스 장비의 기술적 차별성

도금 속도가 기존 장비(2~3A/d㎡)의 3배 이상인 10A/d㎡로, 대형 PCB 기판에도 웨이퍼급으로 균일·고속 도금이 가능함.수직으로 기판을 넣고 복합 분사 노즐로 구리 이온을 공급, 패들로 용액 속도 조절하며 특정 위치에만 도금하는 것이 기술 핵심임.

[4] 국내 대기업에 양산 장비 공급 시작

해당 장비는 이미 국내 대기업에 납품되어 양산에 적용되고 있음.2020년부터 산업부 국책과제로 5년간 연구개발을 진행한 결과임.

[5] 향후 고난도 응용 분야 확대 계획

유리 PCB의 글래스관통전극(TGV) 도금, 관통홀 충진 등 고난도 제품 기술로도 확대 적용할 예정임