[제20250723-TI-01호] 2025년 7월 23일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 7월 24일
- 3분 분량
반도체 설계자산 시장 30% 성장…“멀티 다이 수혜”
(2025년 7월 23일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] 반도체 설계자산(IP) 시장, 1분기 30% 가까이 성장
올해 1분기 전 세계 반도체 설계자산(IP) 시장이 전년 동기 대비 29.6% 급증해 20억4480만달러 규모를 기록하며, 설계자동화(EDA) 등 전체 설계 시장에서 핵심 성장 동력으로 부상함.
[2] 멀티 다이 설계 수요, 시장 성장 견인
AI 고성능 반도체 중심으로 하나의 칩에 여러 기능의 반도체를 연결하는 '멀티 다이' 설계 방식이 확산되면서 반복 활용 가능한 설계자산(IP) 조합에 대한 수요가 크게 늘었고, 이에 따른 IP 시장 확장이 이뤄지고 있음.
[3] 아시아태평양·유럽 시장, 매출 증가세 두드러져
아시아태평양 지역은 25.9%, 유럽은 22.4% 성장하며 전 세계 IP 시장 성장을 이끌었고, 미국 미주 지역은 11.9% 성장함.
[4] 설계자산(IP), 반도체 개발 필수 요소로 부각
반도체 설계자산(IP)은 특정 반도체 기능을 회로 블록 형태로 표준화해 반복 사용하는 방식으로, 최근 AI·HPC 등 고성능 반도체 개발에 필수적인 요소로 자리잡고 있음.
[5] IP 시장 성장에 따른 설계 인력 확대
반복 업무의 AI 자동화 확대에도 불구하고, 신기술 개발·응용을 위한 설계 인력 채용이 전년 대비 4.5% 늘어난 6만4403명으로 집계되어 산업 전반의 인력 투자도 동반 확대됨
“TC본더 싹쓸이 하는 마이크론”…韓 메모리 HBM 주도권 위협
(2025년 7월 23일, 아시아경제, 박준이 기자)
[핵심 요약]
[1] 마이크론, 열압착 본더(TC본더) 장비 대거 확보
마이크론이 HBM(고대역폭 메모리) 생산의 핵심인 온실본더(TC본더) 장비 시장에서 대형 주문을 잇따라 확보, 삼성전자와 SK하이닉스가 아직 계획 확정을 미룬 와중에 우선적으로 공급망을 장악하고 있음.
[2] HBM 생산 본부 수송기지, 미국 자동차·산업용 반도체로 전환
일본 도시바의 이전 TC본더 장비가 마이크론 아이다호 공장으로 이동해 HBM 생산에 투입될 예정이며, 마이크론은 자동차·산업용 메모리 생산기지였던 이곳을 HBM 메가팩토리로 변모시키는 중임.
[3] 국내 메모리, 장비 확보 지연으로 주도권 위협
삼성전자와 SK하이닉스가 TC본더 장비 확보에 다소 늦게 나서면서, 향후 HBM 양산 일정과 추가 생산라인 확충에 차질이 생길 수 있다는 우려가 커지고 있음.
[4] 마이크론, 2025년 HBM 생산 계획 공개
마이크론은 2025년 HBM 생산 목표를 공식화하는 등 1년 앞서 공공플랜을 확정, 글로벌 데이터센터와 AI 반도체 고객을 대상으로 공격적 마케팅을 펼치고 있음.
[5] 글로벌 HBM 경쟁, 장비·재료 공급망이 핵심
글로벌 HBM 경쟁이 본격화되는 가운데, 공급망 선점과 장비 확보가 시장 주도권을 좌우하는 핵심 변수라는 점이 다시 한번 강조됨.
美 떠난 반도체 칠러 냉각제 시장…中, 가격 무기로 국내 공급망 침투
(2025년 7월 23일, 전자신문, 박진형 기자)
[핵심 요약]
[1] 칠러 냉각제 시장에서 미국 3M의 철수
반도체 제조에 필수인 칠러 냉각제 시장에서 점유율 1위였던 미국 3M이 과불화화합물(PFAS) 환경 규제로 2025년 말 사업을 철수하기로 하면서 국내 반도체 업계가 급격한 공급망 변화를 경험하고 있음.
[2] 중국 기업, 빠른 공급망 진입
3M의 자리를 주화, 캡켐, 노아 등 중국 화학 소재 기업들이 빈틈없이 대체하며 삼성전자, SK하이닉스의 칠러 냉각제 공급망에 본격적으로 진입함.
[3] 가격 경쟁력으로 시장 선점
중국 기업들은 3M 제품 대비 4분의 1 수준의 가격이라는 압도적 경쟁력을 무기로 시장을 잠식하는 중이며, 식각, 클리닝, 확산, 증착 등 주요 반도체 공정장비에 범용적으로 적용되고 있음.
[4] 3M 재고 확보와 공급망 다변화
삼성과 SK는 2~3년 분의 3M 냉각제 재고를 확보함과 동시에 중국 업체들을 신규 공급사로 선정, 공급망 리스크를 다변화하고 있음.
[5] 주요 중국 업체 및 사업 경쟁력
주화는 불소화학 분야 1위로, 삼성과 SK의 한·중 공장에 냉각제를 본격 공급 중이고, 캡켐은 국내 법인 설립 등 적극적 시장 공략, 노아는 비상장 기업으로 제품군 확대 중
파두, 美 'FMS 2025'서 메타와 '차세대 SSD' 공동 기조연설
(2025년 7월 23일, 이데일리, 김현아 기자)
[핵심 요약]
[1] 메타와 공동 기조연설, AI 데이터센터 스토리지 혁신 제시
파두 이지효 대표와 메타의 로스 스텐포트 하드웨어 시스템 엔지니어가 함께 ‘스토리지의 경계를 확장하다: AI 데이터센터를 위한 차세대 SSD’를 주제로 FMS 2025에서 기조연설을 진행함.
[2] 파두 창립 10주년, 혁신 성과 공유 및 미래 비전 제시
이번 기조연설은 파두 창립 10주년을 기념하며, 지난 10년의 기술 성과와 앞으로 10년을 향한 신기술 로드맵을 공유하는 자리임.
[3] PCIe 5.0 및 Gen6 등 첨단 SSD 컨트롤러 전시
이번 전시회에서 파두는 PCIe 5.0 기반 SSD 컨트롤러와 차세대 Gen6 컨트롤러 등 주요 제품을 대형 부스에서 선보임.
[4] 플렉스 SSD(FlexSSD) 등 고객 맞춤형 비즈니스 모델
고객 맞춤형 기업용 SSD ‘플렉스 SSD’를 통해 다양한 수요에 유연하게 대응하면서, 신규 고객 발굴에 적극 나설 계획임.
[5] AI 데이터센터 환경의 저전력·고효율 솔루션 역량 강조
기술 차별화와 고객 맞춤형 솔루션을 통해 AI 데이터센터 환경의 저전력, 고효율 니즈에 부응하겠다는 의지를 밝힘