[제20250724-TE-01호] 2025년 7월 24일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

국내 첫 ‘레이저 워터젯’ 기술 웨이퍼 장비 개발

(2025년 7월 24일, 동아일보, 신승희 기자)

[핵심 요약]

[1] 국내 최초 ‘레이저 워터젯’ 웨이퍼 가공 장비 개발

㈜코엠에스가 올해 2월 국내 최초로 레이저 워터젯 기술을 적용한 반도체 웨이퍼 가공 장비를 개발, 시장에 선보였음.

[2] 플럭스리스 솔더볼 접합 공법 및 전용장비도 선보여

동시에 플럭스리스 공법을 적용한 솔더볼 접합 공법 및 전용 장비까지 출시해 반도체 후공정 분야에서의 기술 역량을 한층 강화함.

[3] 기술 연구 및 산업 적용 본격화

코엠에스는 2024년 충남 아산에 대규모 클린룸 공장을 신축하고 기술연구소를 중심으로 반도체 후공정 산업에 새로운 기술과 제품을 지속적으로 선보이고 있음.

[4] 글로벌 반도체 장비 시장 성장세와 맞물린 도전

AI 수요 견인으로 글로벌 반도체 장비 시장이 2025년 1280억 달러(약 177조 원), 전년 대비 17% 성장할 전망인 가운데, 코엠에스는 미래 먹거리 개발을 위한 R&D 투자와 해외 시장 개척에도 적극 나서고 있음.

[5] 지역 혁신과 사회 환원 병행

충북도 지역혁신 선도 기업으로 선정되어 지역과 함께 성장하며, 사회 공헌 활동에도 적극 참여 중임.