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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20250724-TI-01호] 2025년 7월 24일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 8시간 전
  • 4분 분량

“HBM4 양산에 사활 건 삼성전자 신공장 두곳 가동 앞둔 마이크론”

(2025년 7월 24일, 매일경제, 박소라 기자)


[핵심 요약]


[1] 삼성전자, HBM4 본격 시동

삼성전자는 이번 3분기 내 글로벌 주요 고객사에 HBM4 양산 샘플을 전달할 계획이며, 10나노급 1c 공정을 적용한 대량생산 준비에도 이미 내부 승인을 받은 상황임.


[2] 양산 단계 돌입, 수율 개선 신호

삼성전자 내·외부에서는 HBM4 수율이 양산 수준에 근접했다는 기대감이 나오고 있으며, 상반기 제품 완성도 확보에 집중한 결과로 하반기부터 본격적으로 양산 체제로 전환할 전망임.


[3] 고객사 협업 강화, 사업 확장 가속

AMD에 HBM3E 12단을 안정 공급하는 동시에, 브로드컴 등 대형 고객사와의 협업도 확대하며, HBM 시장 내 영향력을 강화하고 있음.


[4] 마이크론, 생산능력 대폭 확대

마이크론은 HBM3E 생산량을 2분기 대비 50% 이상 늘렸으며, 대만 타이중 외에도 기존 AUO 공장 2곳을 HBM 전용생산기지로 전환, 싱가포르에 10조원 투자해 신설 공장도 준비 중임.


[5] 과열 경쟁 구조, 시장 판도 예측 어려워

삼성·SK하이닉스·마이크론 등 3사가 HBM4 시장에서 치열하게 경쟁 가속화하는 가운데, 일각에서는 HBM 가격 하락 가능성까지 우려하는 등 시장 리더십이 쉽게 정해지지 않는 양상임.



골드만 비관론 정면 반박한 SK “HBM4 설비 투자 늘릴 것”

(2025년 7월 24일, 한국경제, 박의명•황정수•김채연 기자)


[핵심 요약]


[1] AI 수요 견인 2분기, SK하이닉스 역대 최대 실적

SK하이닉스는 2분기 영업이익 9조2129억 원, 매출 22조2320억 원을 기록하며 사상 최대 분기 실적을 달성했고, 영업이익의 절반 이상이 HBM(고대역폭메모리)에서 발생하는 구조를 이어가고 있음.


[2] 골드맨 삭스 가격 인하·시장 주도권 전환 우려 일축

골드만삭스는 최근 ‘HBM 공급사 경쟁 심화로 내년 가격이 10% 하락, 가격 결정권이 제조사(SK하이닉스)에서 고객사(엔비디아 등)로 이동할 것’이라 조심스러운 전망을 냈으나, SK하이닉스는 ‘HBM 성장성은 의심할 여지가 없다’며 정면 반박하고, ‘1위 사업자로서 협상력은 충분’하다고 강조함.


[3] 범용 D램·낸드플래시, 동반 호조

D램과 낸드플래시 출하도 전년·전분기 대비 크게 늘었으며, 미국의 반도체 관세 이슈와 구형 제품 단종에 따른 미리 사는 수요까지 겹치며 실적 고공행진을 뒷받침함.


[4] HBM4, 설비투자 확대 통한 시장 선점

내년 HBM4 시장에 대응하기 위해 올해 설비투자를 기존 계획보다 50% 이상 늘릴 계획을 밝히고, 청주 M15X 공장을 4분기 준공해 최첨단 D램·HBM4 생산에 집중할 방침임.


[5] 기술·공급 경쟁력 유지, 다양한 신제품·공급망 강화

서버용 LPDDR 기반 모듈(소캠)을 연내 엔비디아에 공급하고, AI용 GDDR7 24Gb, AI 서버용 eSSD 등 신제품 확대에도 박차를 올릴 계획임.



SK하이닉스, ‘실적 질주’ 바톤 교체…HBM 후속작은?

(2025년 7월 24일, 뉴시스, 이인준 기자)


[핵심 요약]


[1] HBM 주도권 강화와 맞춤형 전략

SK하이닉스는 HBM(고대역폭 메모리)을 중심으로 AI 메모리 시장에서 ‘풀 스택(전방위) 공급자’ 전략에 집중하며, HBM3E 12단 대량 공급에 이어 하반기에는 차세대 HBM4 출시로 프리미엄 확보와 수익성 강화에 나섬.HBM4는 국내 최초로 파운드리 공정을 적용해 TSMC와 공동 개발, 고객 맞춤화와 성능, 효율 개선 효과도 기대됨.


[2] HBM 이후 사업 확장, ‘만물상’ 진화

과거 대량생산 중심이던 메모리 전략에서 탈피해, AI 시대에 맞는 고객별·용도별 특화형 메모리로 포트폴리오를 확장하며, 서버용 LPDDR 기반 소캠(전력 절감 D램 모듈), GDDR7 등 신제품도 연내 공급 예정임.


[3] CXL(메모리 네트워크)의 사업화 추진

이미 96GB급 CXL 메모리 모듈 고객 인증을 마치고, 프로세서-메모리-스토리지가 자유롭게 연결되는 CXL 표준의 상용화 등 미래형 메모리 시장 선점에도 속도를 내고 있음.


[4] 전방위 첨단 공정 기술 투자

10나노급 6세대(1c) 미세공정 16Gb DDR5 개발, 321단 초고용량 낸드플래시(3D 낸드) 상용화 등 첨단 공정 역량을 전 분야에서 강화하며, 기가급 고성능·고용량 서버 시장, AI·자율주행 등 미래 수요에 대비함.


[5] AI 특화 신흥기술 및 스토리지 혁신

AI 스토리지 비중이 확대되는 ‘HBS(고대역폭 스토리지)’ 기술, 저전력 광폭 입출력 낸드 등 신기술을 자체 기획해 FMS 2025 등에서 적극 제안하며, 차세대 ‘제2의 HBM’ 효과도 기대함



“10개중 2개만 성공해도 돼…시스템반도체엔 비효율 경영 필수” 

(2025년 7월 24일, 중앙일보, 이형준 기자)


[핵심 요약]


[1] 시스템반도체, 실패 허용해야 혁신 가능

시스템반도체 산업의 생태계가 성장하려면 실패를 너무 두려워하지 말고, 많은 시도를 통해 이 중 일부가 성공하는 ‘비효율적 경영’이 오히려 필수적이라는 전문가들의 진단이 제시됨.


[2] 국내 팹리스, 시도 자체가 부족

미국·대만은 시스템반도체 창업의 활발한 시도를 통해 10개 중 1~2개만 성공해도 산업 생태계가 유지되는 반면, 국내 팹리스는 시도 자체가 부족하다는 지적이 나옴.


[3] 차별화 전략, ‘포인트 솔루션’ 집중 필요

신규 진입 기업의 경우, 전체 시장 공략보다 스마트카, 에너지 등 특정 분야(포인트 시장)에 집중해 차별화 아이디어로 시장 입지를 다지는 전략이 효과적임.


[4] 정부, 미래지향적 정책 확산 필요

정부는 규제 완화와 함께 기업이 실패를 두려워하지 않고 도전할 수 있는 기회 제공, 그리고 지원금·멘토링 등 실질적 정책 마련이 시급함.


[5] 기술력-비즈니스 모델 ‘2원화’ 접근

기술력과 비즈니스 모델 모두 혁신할 수 있도록, 다양한 기업·대학·연구기관의 실패를 통해 배움과 성장을 기록하는 문화가 반도체 산업의 지속적 성장 촉진에 필요함.



“GPU 확보하라” 빅테크 AI 전쟁 2라운드

(2025년 7월 24일, 매일경제, 원호섭 기자)


[핵심 요약]


[1] AI 전쟁, 모델 성능에서 인프라로 전환

GPT-4 등 AI 모델 성능 경쟁이 끝나고, 오픈AI·마이크로소프트·구글·xAI 등이 GPU 등 인프라 확보를 위한 자본 경쟁을 본격화하고 있음.


[2] 빅테크, GPU 확보에 천문학적 투자

오픈AI는 연내에 GPU 100만 개 확보를, xAI(머스크)는 5년 내 5천만 개 공급을 목표로 삼고, 구글도 올해 850억 달러 투자로 데이터센터 등 인프라 확충에 나섬.


[3] AI 인프라, 서비스 생존의 핵심 요건

AI 모델이 대형화·효율화되면서 온실가스 배출, 전력, 네트워크 등 경쟁 포인트가 예전보다 훨씬 복잡해졌고, ‘실시간 대기형’ 서비스 강화에 따른 GPU 등 연산 자원 확보가 생존의 핵심이 됨.


[4] 엔비디아 GPU 공급 부족과 선점 경쟁

엔비디아 GPU 공급이 한정적이어서 실제로는 앞서 확보한 기업이 기술 혁신과 시장 선점에서 유리한 고지를 점할 수밖에 없으므로, 투자 경쟁이 더욱 치열함.


[5] AI 경쟁의 주역, 자본과 자원 중심으로 전환

이제 AI 산업의 경쟁은 단순한 기술력이 아닌, 거대한 자본과 자원 동원력이 성패를 가르는 구도로 바뀌었음.



“1.8나노 공정 포기하나”…탄 인텔 CEO 입에 쏠린 눈

(2025년 7월 24일, 이데일리, 임유경 기자)


[핵심 요약]


[1] 인텔 18A(1.8나노) 공정, 외부 고객 대상 마케팅 중단 가능성

인텔이 2024년 4월 도입한 새 CEO 립부 탄 체제 아래 2025년 2분기 실적 발표(7월 24일 예정)를 앞두고, 외부 고객을 대상으로 한 18A 공정 사업의 마케팅을 중단하는 방안을 이사회에서 검토할 것이라는 관측이 일자 시장의 관심이 집중되고 있음.


[2] 18A, TSMC 3나노와 경쟁 핵심 공정

인텔의 18A 공정은 TSMC의 3나노(N3)와 직접 경쟁하는 첨단 공정으로, 전임 CEO 팻 겔싱어 재임 시절 수십억 달러가 투입된 핵심 프로젝트였으나, 사업성이 재검토되면서 외부 수주 확대 전략의 대폭 수정 가능성이 제기됨.


[3] 외부 마케팅 중단 시, 자산가치 평가 절하 우려

만약 인텔이 18A 공정 외부 마케팅을 중단한다면, 해당 공정에 투자된 수억~수십억 달러 규모의 자산이 손실로 처리되어 한 차례 대대적인 자산 평가절하(impairment)를 기록할 수 있음.


[4] 파운드리 사업의 전략 수정 논의

UBS 등 시장에서는 18A 외부 마케팅 중단이 인텔의 파운드리 사업 전략 변화의 시작일 수 있다고 평가, 단기적으로 실적 부담이 클 수 있지만 장기적으로는 자체 제품 중심의 회사로 전환을 모색할 수 있다는 전망도 나옴.


[5] 구조조정·인력 감축 등 경영 정상화 동반

인텔은 오리건주 등에서 수천 명 규모의 인력 감축을 실시하는 등 구조조정에 나서는 한편, 시장에서는 파운드리 사업 전략 변화, 자산 구조 조정, 장기 회복 기대감 등 복합적 이슈에 주목하는 중임

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