[제20250725-TE-01호] 2025년 7월 25일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

HBM6 겨냥한 1000억 베팅···한미반도체, 하이브리드 본더 양산 속도

(2025년 7월 25일, 이뉴스투데이, 김진영 기자)

[핵심 요약]

[1] 하이브리드 본더 공장 대규모 투자

한미반도체가 인천 서구 주안국가산업단지에 총 1000억 원을 투자해 하이브리드 본더(차세대 본딩 장비) 전용 공장(7공장)을 건립 중이며, 내년 하반기 준공을 목표로 생산 능력 확대에 박차를 가하고 있음.

[2] 차세대 HBM용 패키징 장비 집중 생산

7공장에서는 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, 하이브리드 본더 등 첨단 패키징 장비를 집중 생산할 계획임.

[3] 하이브리드 본딩, HBM 성능 향상의 핵심

볼(Bump) 없는 구리-유전체 직접 본딩 기술인 하이브리드 본딩은 기존 방식 대비 면적을 줄이고 전송 속도를 높여, 초고층 HBM 성능 향상에 반드시 필요한 공정으로 평가받고 있음.

[4] 2027년 HBM6용 장비 출시 목표

한미반도체는 2027년 말 HBM6(차세대 고대역폭 메모리)용 하이브리드 본더 상용화를 목표로 기술 개발과 생산 체제를 단계적으로 확대 중임.

[5] 글로벌 선두 기업 테스와 협력, 기술력 제고

테스와의 기술 협력으로 플라즈마·박막 증착·클리닝 등 첨단 기술을 본더 장비에 결합해 경쟁력을 한층 높였으며, 기존 HBM용 TC 본더의 시장 선점도 병행하고 있음.

(2025년 7월 25일, 지디넷코리아, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 해외 반도체 장비사, HBM4용 하이브리드 본더 예약 활성화

베시(BESI), ASMPT 등 글로벌 반도체 장비 기업들이 하반기 HBM4용 하이브리드 본딩 장비 신규 수주를 본격화하고 있음.

[2] 삼성·SK·마이크론 등, 시제품 개발 박차

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 3사 모두 하이브리드 본딩 시제품을 개발 중이고, 하이브리드 본더 적용 확대에 적극 나서고 있음.

[3] 차세대 패키징, 기존 TC 본딩 한계 돌파

기존 열압착(TC) 본딩 방식은 단수를 늘릴수록 적용이 어려워지고, 하이브리드 본딩이 패키지 두께·성능 제한을 획기적으로 개선할 수 있는 차세대 솔루션으로 부상함.

[4] 국내 장비업체, 기술 경쟁력 확보 나서

한미반도체·한화세미텍 등 국내 장비업체도 HBM4, HBM5 차세대 패키징용 하이브리드 본더 개발 및 상용화 속도를 높이고 있음.

[5] HBM4E·HBM5 적용, 향후 시장 확대 전망

하이브리드 본딩은 HBM4E, HBM5 등에서 본격 적용될 것으로 전망되며, 메모리 업계 전체의 패키징 자동화 시장 성장이 기대됨.