[제20250725-TI-01호] 2025년 7월 25일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

AI 뒤처진 인텔의 ‘대수술’… “고객 없으면 공장 없다”

(2025년 7월 25일, 조선비즈, 최지희 기자)

[핵심 요약]

[1] 인텔, 파운드리 사업 위기…적신호 포착

회사는 외부 고객 확보에 실패할 경우 첨단 파운드리 공정(14A 등)을 포함한 파운드리 사업을 철수할 수 있음을 공식적으로 밝혔으며, 사업 지속에 대한 위기 신호를 강하게 드러냄.

[2] AI·고성능 반도체, 자체 설계에 집중 전략

인텔은 AI, 데이터센터, 개인용 PC 등 자체 수요를 위한 반도체 생산과 설계(IDM, Integrated Device Manufacturer)에 집중하는 한편, 파운드리(위탁생산) 시장에서는 TSMC, 삼성전자에 비해 기술력과 점유율이 한참 뒤처진 상황임.

[3] 신규 파운드리 공장 계획 축소·조정

인텔은 독일, 폴란드 등에서 예정된 신규 파운드리 공장 건설 계획을 일부 취소하거나 조정하고, 베트남·말레이시아 등 현지 거점의 역량도 재정비하며, 외부 고객 확보가 막힐 경우 파운드리 사업의 추가 투자 동결 또는 철수 가능성도 적극 검토 중임.

[4] 파운드리 경쟁, 기술·수주에서 뒤처진 현실

인텔 파운드리는 프로세서 내재화 우위만 강조해 왔으나, 최근 첨단 공정(14A, 18A 등)에서 외부 수주가 거의 없이 사업성이 악화되자, 사업 존폐 기준이 엄격한 실정임.

[5] 산업 파급 효과, 글로벌 반도체 리더십 경쟁 새 판 재편

인텔이 파운드리 사업에서 철수할 경우, 글로벌 첨단 반도체 파운드리 시장은 TSMC와 삼성전자의 양강 구도로 더욱 명확해질 것으로 전망됨.

(2025년 7월 25일, OBC뉴스, 이진석 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, HBM 경쟁에서 위기와 도전

삼성전자는 AI 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처지며 실적 악화와 시장 신뢰 저하를 경험하지만, 위기 속에서 반격의 기회를 차세대 HBM4에 집중 투자하는 선택을 내렸음.

[2] HBM4에 올인, 기술 역량 집중

삼성전자는 HBM3E 시장 부진을 과감히 인정하고, HBM4 생산에 핵심 개발 인력과 사업 역량을 총동원해 단숨에 주도권을 잡으려는 대담한 전략 채택함.

[3] ‘하이브리드 본딩’ 기술, 경쟁력의 핵심 무기

삼성은 칩을 직접 구리로 연결하는 첨단 하이브리드 본딩(범프 없는 직접 연결) 기술을 HBM4에 적용해 신호 전송거리와 전력 소모를 획기적으로 줄이고 발열도 개선하는 등 차세대 패키징 표준을 선도하려는 의지를 보임.

[4] 양산 수율 및 신뢰 회복, 향후 과제

2025년 7월 기준 엔비디아·AMD 등 주요 고객사에 HBM4 샘플을 제공, 기술력 입증과 신뢰 회복에 나설 계획이며, 내부 테스트에서 양산 수율이 60% 이상을 기록해 본격 생산 가능성에 대한 기대감을 높임.

[5] 글로벌 HBM 경쟁, 표준화를 향한 질주

삼성은 하이브리드 본딩의 성공적 양산을 통해 HBM 시장의 기술적 기준을 선도하겠다는 야심을 갖고 있지만, SK하이닉스의 경쟁, 마이크론의 도전 등 경쟁은 더욱 치열해질 전망임.