[제20250727-TI-01호] 2025년 7월27일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 7월 28일
- 3분 분량
삼성 파운드리 8나노 고객 추가 확보…가동률 개선 전망
(2025년 7월 27일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] 8나노 신규 고객사 확보, 파운드리 가동률 개선 기대
삼성전자가 독일 기업을 대상으로 HPC용 시스템온칩(SoC)를 위탁생산하는 8나노 파운드리 신규공급 계약을 확보하면서, 수율 개선과 가동률 확대에 긍정적 신호가 잡힘.
[2] 디자인파트너(DSP)와의 턴키 협업으로 수주력 강화
삼성의 협력 디자인하우스(DSP)가 칩 설계를 맡고, 삼성이 양산을 담당하는 턴키 방식을 통해 해외 신규 고객사를 추가로 연결, 파운드리 생태계의 경쟁력을 강화하고 있음.
[3] 8나노 등 안정 공정, 닌텐도 등 유명 협력사 공급 성과
8나노 등 수율이 안정화된 4·5·8나노 공정에서 다수의 외부 수주를 확대하고, 닌텐도 스위치 2 등 글로벌 메이저 고객 공급까지 이어지며 수익성 회복에 박차를 가하고 있음.
[4] 다양한 파운드리 공정에 DSP·고객사 연결 역할 확대
DSP가 해외 고객사와의 프로젝트를 직접 수주·설계를 지원해 삼성 파운드리와의 협업창구로 역할이 커지고 있으며, 이는 파운드리 가동률 개선의 중요한 축임.
[5] 앞으로 2나노 등 첨단 + 4·5·8나노 다각화 전략
삼성은 2나노 등 첨단 파운드리 공정의 양산도 준비하며, 동시에 4·5·8나노 등 안정화된 공정을 바탕으로 다양한 고객사와 수익성을 동시에 끌어올리는 전략을 추구하고 있음.
“AI·반도체 100조 투자” 産銀펀드 국정과제 선정
(2025년 7월 27일, 매일경제, 김정환 기자)
[핵심 요약]
[1] 정부, AI·반도체 등 첨단산업에 100조원 투자 추진
이재명 정부는 인공지능, 바이오 등 첨단산업에 100조원을 투입해 대한민국의 잠재성장률을 3%대로 높인다는 정책을 올해 국정과제로 선정, 대내외에 공식화함.
[2] 금융위, 금융권에 첨단산업 투자 확대 지시
금융위원회는 금융권의 투자 패턴을 첨단산업 지원으로 전환하도록 요청하며, 총 50조원 규모의 첨단전략산업펀드 조성 추진 등 실질적 금융방안도 동시에 모색하고 있음.
[3] 산업은행 등 정책금융기관, 실무 투자 본격화
산업은행 등은 상반기에 이미 10조원 이상을 투자하며 첨단산업 팽창에 박차를 가하는 중이며, 하반기에도 대규모 신규펀드, 디퍼드펀드(지연조달펀드) 등 다양한 방안 시행 예정임.
[4] 민간자금 유치·유통, 산업기금 운영방식 혁신
민간 자본이 첨단산업에 쉽게 들어오게 하기 위해, 산업은행·금융사·기업이 모두 참여하는 혁신적 산업기금 운영방식을 적극 도입하겠다는 계획도 수립 중임.
[5] 10대 핵심 국정과제, 대국민 보고대회 발표 예정
정부는 오는 8월 13일, 대국민 보고대회를 열고 AI·반도체 등 첨단산업 육성을 포함한 10대 국정과제를 공식적으로 발표할 예정임.
“300mm 반도체팹 삼성·하이닉스뿐...산학연에 개방할 공공팹 만들자”
(2025년 7월 27일, 매일경제, 고재원 기자)
[핵심 요약]
[1] 전세계 첨단반도체 패키징·고집적화, 300mm 공정이 표준
반도체 산업의 전략적 가치가 더욱 커지면서 미국·EU·대만 등 주요국들은 자국 내 첨단 패키징 및 고집적 반도체 공정의 자립화와 표준 플랫폼이 된 300mm(12인치) 공정팹에 집중 투자하고 있음.
[2] 국내, 100~150mm 수준 공공팹의 한계
국내 대학·연구소 등 공공 팹은 100~150mm 소구경 웨이퍼에 머물러 있어, 연구·개발 성과를 300mm로 스케일업하지 못하면 고객사 인증, 수율 검증, 글로벌 공급망 진입이 사실상 불가하다는 점이 업계의 엄중한 경고임.
[3] 첨단패키징, 차세대 경쟁력의 핵심
첨단 패키징은 서로 다른 칩과 기능을 하나의 칩처럼 집적·연동하는 3D 집적기술로, 전력·성능·소형화 등 최신 수요를 충족할 수 있는 핵심이자, AI·HBM 등 미래 산업의 필수 기반임.
[4] 산학연 개방형 공공팹, 생태계 성장의 필수 조건
삼성전자·SK하이닉스 등 대기업은 300mm 양산 라인을 보유하지만, 산업 전반이 활용할 수 있는 공공팹이 부재해, 소부장(소재·부품·장비) 업계와 설계·연구 전주기의 실증 환경을 갖추는 데 커다란 공백이 존재함.
[5] 글로벌 R&D 허브 수준의 종합 팹 조성 필요
단순 테스트베드 논리를 넘어, 벨기에 IMEC 같은 글로벌 반도체 R&D 허브급의 국내 개방형 첨단 팹 조성이 시급하며, 산학연 연계·기초 연구·실증·비즈니스 연계가 종합적으로 이뤄지는 생태계에 대한 국가적 접근이 요구됨
‘반도체 굴기’ 포기 않는 中 YMTC, 장비 국산화율 45% 질주
(2025년 7월 27일, 조선비즈, 최지희 기자)
[핵심 요약]
[1] YMTC, 중국 낸드플래시 1위 자리 굳히며 장비 국산화 속도
YMTC는 미국 제재 등 외부 압박에도 불구하고, 신규 팹(생산라인)을 중심으로 반도체 장비 국산화율을 45% 수준까지 빠르게 끌어올리며 중국 반도체 산업의 자립화를 주도하고 있음.
[2] 핵심 공정 장비, 현지 기업과의 협업 경쟁력 강화
식각, 증착 등 핵심 공정에서 AMEC, 나우라 등 현지 장비업체와 전략적 파트너십을 구축하며, 국산 장비의 신뢰성과 성능을 단계적으로 확보하는 중임.
[3] 미국 제재, 장비 자립화에 대한 압박요인 기능
미국 등 서방의 첨단 반도체 장비 수출 규제가 강화되자, 중국 정부와 기업들은 반도체 생산의 핵심을 자체화하는 전략을 선택, YMTC 등 대표 사례에서 장비 자립화가 결실을 맺는 모습임.
[4] 글로벌 경쟁 심화, 중국 반도체 생태계 강화 속도
중국 전통의 저가·대량 생산 체계에서 벗어나, 첨단 메모리·고집적 공정까지 확대하며, 장비 국산화율을 기반으로 한 생태계 내실을 다지는 단계임.
[5] 장기적 산업 전략과 기술 격차 극복 노력 동반
YMTC의 장비 45% 국산화는 단기 성과에 그치지 않고, 중국 반도체 산업의 ‘굴기’(崛起)를 이어가겠다는 장기 전략 의지가 반영된 것으로, 미국·한국 등 글로벌 기업과의 기술격차 해소를 동시에 추진 중임.