[제20250728-TI-01호] 2025년 7월 28일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 7월 29일
- 4분 분량
‘삼성과 23조원 계약’ 머스크 “최소치, 실제는 몇 배 더”
(2025년 7월 28일, 뉴시스, 김난영 기자)
[핵심 요약]
[1] 머스크 CEO, 계약 규모 ‘최소치’ 공식 확인
일론 머스크 테슬라 CEO는 자신의 엑스(X) 계정을 통해 삼성전자와의 파운드리(위탁생산) 계약이 ‘165억 달러(약 22조 8천억 원)는 최소치’이며, 실제 양산 규모는 그보다 몇 배 더 커질 수 있다고 언급함.
[2] 삼성, 테슬라 차세대 AI6 칩 전담 생산 역량 확보
삼성전자 미국 텍사스 신공장이 테슬라의 차세대 AI6 자율주행·초고성능 AI 칩의 전략적 생산기지로 자리할 것임을 머스크가 직접 강조함.
[3] 현재 AI4는 삼성, AI5는 TSMC 생산
머스크에 따르면, 테슬라의 AI4 칩 생산은 삼성전자가, AI5 칩은 TSMC가 맡고 있으며, AI6 칩은 삼성의 텍사스 신공장에서 집중 생산될 예정임.
[4] 머스크, 삼성 생산 효율화에 직접 지원 의사
머스크는 삼성의 제조 효율성 상승을 위해 직접적인 지원도 하겠다는 의지를 드러내며, 고객사·제조사 간 밀착 협업도 시사함.
[5] 계약 중요성, 앞으로 2~3년 내 입증될 것
머스크는 이번 파운드리 대형 계약의 전략적 중요성에 대해 “아직 이해한 이는 많지 않다”라며, 향후 2~3년 내 그 의미가 명확하게 드러날 것이라고 밝힘.
日 “대만기업 지원에 761조원 對美투자금 활용 가능”…美·日·대만 반도체 동맹 강화되나
(2025년 7월 28일, 아주경제, 이지원 기자)
[핵심 요약]
[1] 일본, 대미 투자금으로 대만기업도 지원 계획
일본은 미국과의 무역협정에 따라 마련된 5500억 달러(약 761조 원) 규모의 대미 투자금을 미국에 공장을 짓는 대만 반도체 기업(예: TSMC) 지원에도 사용할 수 있음을 공식 인정했음.
[2] 대만의 공급망 강화, 미·일·대만 3각 동맹 심화
미국, 일본, 대만이 각각 첨단 산업 공급망에서 핵심 물량을 서로 참고하며, 대만의 TSMC 등은 미·일 내 현지 생산 확대 및 기술 협력을 주요 전략으로 삼고 있음.
[3] TSMC, 미국 내 대규모 투자 본격화
TSMC는 1000억 달러 규모의 대미 투자 계획을 세우고, 미 애리조나주에 650억 달러 규모 반도체 공장 3개를 착공·가동 중이며, 일본 자금 지원도 추가 고려 중임.
[4] 대만, 미국과 관세 협상에서 TSMC 활용 전략
대만 정부는 미국의 관세 협상 과정에서 TSMC의 대미 투자 확대를 적극적으로 활용해 단기간 내 낮은 관세율을 확보하려는 정책을 펼치고 있음.
[5] 업계, 관세 대응·생산 이전 등 대비책 마련
대만 업계는 930억 대만달러(약 4조4,000억 원) 특별예산 등으로 산업계를 적극 지원하며, 일부 기업은 이미 인력 감축·생산 이전 등 실질적 대응책도 내놓고 있음.
삼성반도체의 절치부심…차세대 2나노 칩에서 TSMC 제친다
(2025년 7월 28일, 매일경제, 박소라 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성, 2나노 GAA 공정 승부수로 차세대 주도권 경쟁
삼성전자가 파운드리 시장에서 기술 리더십을 되찾기 위해 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정을 전면 도입, 텔사와의 대형 수주계약까지 이끌며 신뢰 회복의 신호를 보냄.
[2] GAA, 성능·전력 효율 혁신의 핵심
GAA는 반도체 트랜지스터의 전류 통로를 4면에서 쪼개 기존 핀펫(FinFET) 대비 전력 누설 감소와 성능·효율 향상을 동시에 이뤄내는 차세대 구조임.
[3] 3나노 GAA의 성공과 아쉬움
삼성은 2022년 세계 첫 3나노 GAA 상용화로 기술 선도 이미지를 구축했으나, 초기 수율 문제로 고객 확대에는 한계를 겪었음.
[4] 2나노 GAA, 수율과 생산성의 진검승부
2나노 GAA에서는 삼성·TSMC 모두 GAA를 적용해, 누가 먼저 수율을 안정화하고 대량 양산으로 연결하느냐가 향후 파운드리 주도권의 핵심 변수로 부상함.
[5] 빠른 램프업과 고객 확보, 삼성의 도전 과제
삼성은 미국 텍사스 테일러 2나노 GAA 라인 가동을 준비하며, 수율·생산성·고객 확보를 동시에 이뤄내야 한다는 절박한 목표의식으로 조직을 결집하고 있음.
AMD, 신형 AI칩 가격인상…삼성, HBM도 수혜 기대
(2025년 7월 28일, 뉴시스, 이지용 기자)
[핵심 요약]
[1] AMD 신형 AI칩 'MI350' 가격 대폭 상승
AMD가 최근 출시한 MI350 AI 칩의 평균 판매가가 기존 예상보다 1만 달러(약 3,500만 원) 인상된 2만5,000달러(약 3,500만 원)로 책정되어, 시장을 놀라게 함.
[2] 엔비디아 AI칩과의 경쟁력 확보
MI350은 엔비디아 최신 AI칩 '블랙웰 B200'보다 약 30% 저렴한 가격을 유지하면서, 성능 면에서도 뒤처지지 않는 것으로 평가받고 있음.
[3] 삼성전자 HBM, 수익성 개선 기대
MI350에 사용되는 HBM3E 12단 8개는 삼성전자가 공급하고 있어, AMD의 AI칩 가격 인상이 삼성의 HBM 수익성에도 직간접 긍정적 영향을 줄 수 있음.
[4] HBM 공급 협상력 변화
AI 시장에서 AMD 칩 수요가 늘면, 삼성전자는 HBM 가격 협상력을 더 높일 수 있는 여지가 생기고, 공급량이 부족할수록 협상력은 더 커질 수밖에 없음.
[5] 미래 HBM4 업체 경쟁 구도에도 영향
AMD가 차세대 칩 'MI400'에서 삼성전자의 HBM4 공급도 기대되고 있으나, 아직 샘플 공급 상황은 확인되지 않은 상태임
본격화하는 ‘HBM4 패권 전쟁’…누가 주도권 먼저 잡나
(2025년 7월 28일, 아시아경제, 박준이 기자)
[핵심 요약]
[1] 글로벌 삼강격돌, HBM4 경쟁 본격화
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3강이 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 시장 선점을 위해 올해 하반기 양산 준비에 박차를 가하고 있음.
[2] SK·마이크론, 샘플 선공…삼성, 1c 공정으로 차별화
SK하이닉스와 마이크론은 이미 주요 고객사에 HBM4 12단 샘플을 공급하며 리드하고 있으나, 삼성전자는 10나노급 1c D램 공정을 적용해 체급을 끌어올리며 차별화를 추구함.
[3] 내년 공급과잉·가격 하락 우려 증폭
HBM4 양산이 동시다발적으로 이뤄지면서 2026년 공급 과잉과 가격 하락 우려가 커지고, 시장 주도권을 위한 순발력이 더욱 중요해지고 있음.
[4] 하이브리드 본딩 등 패키징기술도 이슈
고층 적층을 위한 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술의 상용화 또한 경쟁사의 경쟁력을 좌우하는 주요 변수로 부상함.
[5] 새로운 경쟁 구도, 고객 맞춤형 대응 필수
HBM4 경쟁은 단순 가격·공급 경쟁에서 벗어나 각 고객사 특성에 맞는 맞춤형 제품 설계와 공급 역량이 차별화의 핵심이 되고 있음.
위루비, “AI 반도체 Farm 구축 사업” 의료 실증업체로 참여
(2025년 7월 28일, 전자신문, 송윤섭 기자)
[핵심 요약]
[1] 위루비, 국산 AI 반도체 실증 플랫폼 사업 참여
의료 AI 솔루션 기업 위루비가 NIPA(한국정보통신산업진흥원) 주관 ‘AI 반도체 팜(Farm)’ 구축·실증 사업에 의료 분야 실증업체로 참여한다고 공식 발표함.
[2] 국산 AI 반도체 기반 고성능·초저전력 인프라 검증
사업은 국산 AI 반도체가 탑재된 초저전력·고성능 연산 인프라를 클라우드에 구축하고, 실제 AI 서비스(위루비 ‘모노케어’ 등)를 실증·검증해 국내 AI 반도체 경쟁력과 상용화를 확산시키는 것이 목표임.
[3] 우울증 조기 진단 AI, 국산 NPU 기반 실증 진행
위루비는 뇌파(EEG) 데이터 기반 우울증 조기 진단 AI ‘모노케어’를 국산 NPU(신경망처리장치) 환경에서 실증하면서, 진단 정확도, 연산 속도, 효율성 등을 실제 의료 현장과 유사하게 검증함.
[4] 실제 의료기관 연동, 도입 확대 실마리
실증 과정은 병원정보시스템(HIS)과의 연동 구조로 진행되어, 실제 종합병원·정신건강 전문의·노인요양병원 등 실질적 의료기관 도입가능성도 함께 점검함.
[5] 고령화 사회 및 정신건강 관리, 의료 현장 개선 기대
실증을 통해 고령화에 따른 우울증·인지저하 등 정신건강 조기 진단 체계가 강화되고, 환자 상태를 객관적 수치로 제공해 의료진의 부담을 줄이고 치료 성과도 높일 수 있을 것으로 기대됨.