[제20250729-TI-01호] 2025년 7월 29일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
삼성, 차세대 AP 구조 변경 '엑시노스' 부활 카드 꺼내
(2025년 7월 29일, 전자신문, 이호길 기자)
[핵심 요약]
[1] 엑시노스 2600, 히트 패스 블록(HPB) 신규 탑재로 성능·발열 개선 시도
삼성전자 시스템LSI사업부는 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’에 HPB를 적용해 발열 효율을 높이고 기존 대비 성능 저하 문제를 해결하고 있음.
[2] 2나노 공정 적용, 미세회로 설계로 고성능 구현
엑시노스 2600은 3나노 전작 대비 미세한 2나노 공정으로 제조되며, 더 많은 트랜지스터 집적으로 성능 향상이 기대됨.
[3] 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 방식을 통한 혁신적 칩 패키징
로직 위에 D램과 HPB를 실장하는 FO-WLP 패키징 기술을 도입해 칩 크기와 발열 문제를 동시에 개선하고 있음.
[4] 2026년 갤럭시S26 시리즈 탑재 목표, 테스트 진행 중
엑시노스 2600은 내년 갤럭시S26 출시에 탑재 예정이며, 현재 테스트 단계에 있어 최종 채택 시 엑시노스 부활의 분수령이 될 전망임.
[5] 파운드리 사업과 연계해 삼성 시스템 반도체·파운드리 동반 성장 기대
엑시노스 2600 설계는 시스템LSI사업부가 담당하고 생산은 파운드리 사업부가 맡아, 삼성 파운드리의 일감 확대 및 사업 부활에 긍정적 영향을 미칠 것으로 기대됨.
EU도 日도 15% 관세, 한국 車-반도체 동반 위기
(2025년 7월 29일, 동아일보, 이원주•윤다빈•유근형 기자)
[핵심 요약]
[1] EU·일본, 15% 관세 협상 합의
미국 시장을 놓고 경쟁하는 일본과 유럽연합(EU)이 미국과 자동차, 반도체 등 주요 수출품에 대한 관세를 15%로 조정하는 협상 타결에 성공함.
[2] 한국 자동차, ‘고관세 리스크’ 가중
동아일보 기사에 따르면, 일본·유럽 기업만 관세가 낮아지고 한국의 관세율이 25%로 높게 유지될 경우, 미국 시장에서 가격 경쟁력이 급락해 ‘가격 역전’ 현상이 발생할 수 있음.완성차 업계는 경쟁사보다 높은 관세가 유지되면 미국 내 판매량 감소 등 실제 타격이 불가피할 것으로 우려함.
[3] 반도체 관세, 추가 발표 기로
하워드 러트닉 미 상무장관이 반도체 품목에 대한 관세도 2주 내 발표할 것임을 공식 언급하며, 반도체 역시 관세 위기에 직면할 가능성이 높아졌음.자동차, 반도체는 각각 2024년 기준 342억 달러, 103억 달러의 대미 수출을 기록하며 한국 수출의 핵심임.
[4] 정부, 미국 마지막 협상 진행 중
서울신문 등 타 언론에서는 정부가 미국 측에 ‘무기구매·국방비 증액’ 등 안보 패키지까지 협상 테이블에 올리고, 관세율 타결을 위한 마지막 카드를 꺼내고 있다고 전함.미국 측 압박이 매우 강한 만큼, 협상 결과에 따라 대미 수출 전망이 크게 갈릴 전망임.
[5] 경제 전반, 연쇄 위기 우려
자동차·반도체 두 품목이 관세로 인해 한꺼번에 타격을 입으면, 국내 산업 전반으로 피해가 확산될 수 있다는 우려가 커지고 있음
설계부터 실증까지…국산 AI 반도체 '판' 키운다
(2025년 7월 29일, 서울경제, 서지혜 기자)
[핵심 요약]
[1] 정부, 300억 원 규모 설계 지원 사업 추진
과학기술정보통신부는 국산 AI 반도체 시장 확대를 위해 300억 원 규모의 ‘AI 반도체 최적화 설계 지원’ 사업을 추진하며, 참여 기업을 모집 중임.
[2] NPU, 다양한 AI 모델 대응력 확보 지원
국내 개발 NPU(신경망처리장치)가 챗GPT, YOLO 등 최신 AI 모델을 효과적으로 구동할 수 있도록, 설계 단계부터 개발 비용과 필수 IP 도입 비용을 지원함.
[3] 실증 기반 확대, 마이크로데이터센터 등 추진
정부는 국산 AI 반도체 활용을 전제로, 지역의 마이크로데이터센터(MDC) 구축 및 독자 AI 파운데이션 사업 등에서 국산 칩 활용 시 우대를 제공함.
[4] 해외 실증·수요처 확보 지원 강화
AI 반도체의 해외 실증사업도 확대되어, 국내 기업들이 실제 서버 및 엣지 환경에서 성능을 검증하고 수요처를 넓히도록 인센티브를 제공하고 있음.
[5] AI 생태계 성장 위한 범정부 협력 정책
정부는 단발성 R&D를 넘어 국산 AI 모델-반도체 연계, 실증 환경 확대 등 정책적 지원을 통해 엔비디아 독점 시장에서 국산 칩의 경쟁력 제고를 노리고 있음
‘DDR6 D램, 곧 시장 개화…메모리 3사, 제품 준비 분주’
(2025년 7월 29일, 뉴시스, 이지용 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성·SK하이닉스·마이크론, DDR6 개발 본격화
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 차세대 DDR6 D램 제품의 개발/생산 준비에 박차를 가하면서 시장 진입 시기가 임박했음.
[2] 국제 표준화 일정 따라 2026~2027년 출시 예상
JEDEC(반도체 표준화 기구) 내 2025년 규격 확정에 맞춰, DDR6 제품이 글로벌 시장에 2026~2027년 본격 출시될 전망임.
[3] 초고속·고효율, DDR6의 주요 특징
DDR6는 기존 DDR5 대비 배속·신뢰성·전력효율 등의 성능 지표가 크게 향상되어, AI·고성능컴퓨팅(HPC)·그래픽 등 첨단 분야 적용이 확대될 예정임.
[4] 파운드리 공정/제조기술 업그레이드 경쟁
DDR6 시기에는 10나노급 이하 미세공정, 신규 EUV 리소그래피 등 첨단 생산기술 경쟁도 주요 변수로 작용함.
[5] 고성능 D램 수요, 산업 전반 파급 예상
인공지능, 데이터센터, 차량용 메모리 등 빠르게 늘어나는 고속 D램 수요가 DDR6 도입 확산에 결정적 역할을 할 것으로 보임.
엔비디아, TSMC에 H20 칩 30만개 신규 주문
(2025년 7월 29일, 이데일리, 방성훈 기자)
[핵심 요약]
[1] 엔비디아, TSMC에 H20 칩 30만개 추가 주문
지난주 엔비디아가 중국 수요 급증에 대응해 TSMC에 H20 AI 칩 30만개를 신규 주문했음.
[2] 기존 재고 60만~70만개에 주문 물량 더해 공급 확대 예정
현재 보유 중인 H20 재고(60만~70만개)에 이번 주문이 더해져 총 공급량이 크게 늘어나게 됨.
[3] H20, 미국 수출 규제 회피용으로 중국 시장 특화 개발
H20 칩은 엔비디아가 미국의 AI 칩 수출 규제를 피하기 위해 성능을 낮춰 중국 전용으로 만든 제품임.
[4] 수출 허가 최종 승인 대기 중, 생산 재개까지 9개월 이상 소요 전망
미국 상무부의 최종 수출 허가가 아직 나오지 않은 상태이며, 생산라인 가동 재개에는 약 9개월 이상 걸릴 것으로 예상됨.
[5] 증가하는 중국 AI 수요에 따른 공급 확대 전략
강력한 중국 내 AI 반도체 수요를 기반으로 엔비디아가 재고만으로 버티려던 기존 전략을 바꿔 생산과 공급 확대에 나서고 있음.