[제20250730-TE-01호] 2025년 7월 30일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

반도체 테스트 강자 아이텍 “경쟁자 없는 일본 시장 공략”

(2025년 7월 30일, 한국경제, 원종환 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 반도체 수요 확대로 테스트 공정 중요성 급부상

인공지능(AI) 반도체 등 고집적 칩의 생산 확대에 따라, 칩 작동 여부를 확인하는 반도체 테스트 공정의 중요성이 크게 커짐.

[2] 맞춤형 소프트웨어·테스트 설비로 기술력 강조

아이텍은 70여 대의 테스트 설비와 개별 칩 특성에 대응하는 맞춤형 소프트웨어 적용 능력을 앞세워, 주요 팹리스 및 장비사용사와의 신뢰를 쌓아 왔음.

[3] 연구개발·신형 프로그램 개발에 적극 투자

전체 인력의 10%가 R&D에 투입되어 연간 100여건 이상의 신형 테스트 프로그램을 자체 개발하고, AI 반도체 등 차세대 고발열 칩의 불량도 초기 진단할 수 있는 기술을 업계 최초로 확보함.

[4] 고객군 다변화, 일본 시장 집중 공략

약 170개 고객과 거래하는 가운데, 국내 업체 중심에서 ‘경쟁사 부재’인 일본 반도체 테스트 시장을 틈새 공략 대상으로 삼고 있으며, 미·중 무역분쟁으로 국내로 돌아오는 반도체 기업까지 공략에 적극 나섬.

[5] 사업 구조 재편·M&A로 시너지 추구

기존 사업 정리 및 현금확보, 반도체 테스트와 시너지 낼 기업 인수합병(M&A) 등도 추진하고 있으며, 3년 내 반도체 테스트 사업 매출을 두 배로 늘리겠다는 목표를 밝힘

(2025년 7월 30일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM4용 TC 본더 시장 독점 자신

한미반도체는 HBM4 생산에 필요한 모든 TC 본더 장비를 국내와 해외 고객사에 전량 공급할 자신감을 표명하며, 현재 글로벌 고객사와 긴밀하게 협의 중임.

[2] 글로벌 점유율·기술력 1위

한미반도체는 HBM3E 12단용 TC 본더 시장 점유율 90% 이상을 기록 중이며, HBM4 대응 장비도 독자적으로 개발·생산하여 시장 1위 기술력을 유지하고 있음.

[3] 생산능력 대폭 확대 계획

최근 TC 본더 월 생산능력을 35대까지 늘린 데 이어, 내년에는 45대까지 확대할 방침을 밝혔으며, 하반기부터 대규모 해외 주문까지 기대함.

[4] 플럭스리스·하이브리드 본더 등 신기술 준비

HBM4용 TC 본더 외에도 플럭스리스 TC 본더(2026년), 하이브리드 본더(2027년 이후) 등 차세대 첨단 패키징 장비를 개발·양산 준비 중임.

[5] 연간 매출 1조 돌파 기대

한미반도체는 HBM4 투자 본격화와 맞물려 2025년 연간 매출을 8,000억~1조1,000억 원으로 전망하며, 글로벌 AI 반도체 시장에서 경쟁 우위를 확고히 하겠다고 밝혔음