[제20250731-TE-01호] 2025년 7월 31일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

AI반도체 확산에 日캐논 21년만에 새공장…후공정 강점 공략

(2025년 7월 31일, 서울경제, 송주희 기자)

[핵심 요약]

[1] AI반도체, 후공정 특화 구세대 장비 재조명

일본 캐논이 21년 만에 반도체 노광장비 생산을 위한 신규 공장을 가동하며, AI반도체 확산에 따라 구세대 장비가 후공정에서 다시 주목받고 있음.

[2] 생산능력 50% 확대, 연면적 6만7,500㎡ 규모 대규모 투자

우츠노미야시에 설립된 신제조동은 500억 엔(약 4,650억 원)이 투입되어, 기존보다 생산능력이 50% 늘어나며 9월부터 본격 가동에 돌입함.

[3] 인터포저 등 후공정 핵심 부품에서 강점

AI 반도체의 회로 미세화 한계와 칩 조립 수요 증가에 따라, 칩과 기판을 연결하는 인터포저 등 후공정 연계 솔루션에서 캐논의 기존 노광장비가 재활용되는 점이 확인됨.

[4] TSMC 등 글로벌 대형 고객사, 후공정에서 캐논 장비 의존

전공정 최첨단 장비는 네덜란드 ASML이 독점하나, 후공정 주요 수탁생산(파운드리) 업체인 TSMC도 핵심 영역에서 캐논 장비에 의존하고 있음.

[5] 니콘·차세대 시장까지 확장 본격화

캐논은 2011년부터 후공정 특화 장비를 선제 출시했고, 연내 판매장비가 전년 대비 9% 증가한 255대에 달할 전망이며, 경쟁사 니콘도 2026년 후공정 시장 진출을 예고함.