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Tech Trends &

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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20250731-TI-01호] 2025년 7월 31일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 2025년 8월 1일
  • 4분 분량

이재용-정의선 美로… “반도체 2차전지 바이오 투자 패키지 제안”

(2025년 7월 31일, 동아일보, 신규진 기자 )


[핵심 요약]


[1] 재계 총수, 대미 관세 협상 지원 사격

이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장을 비롯해 재계 주요 인사들이 한미 통상 협상 지원을 위해 미국 워싱턴에 집결, 미국 행정부와 대미 투자 패키지 제안을 직접 조율함.


[2] 반도체·2차전지·바이오 등 포함된 ‘플러스알파’ 투자안

협상장에서 정부는 기존 대미 투자 패키지를 넘어 반도체, 2차전지, 바이오 등 주력 산업을 포괄하는 약 2,000억 달러(약 274조 원) 규모의 ‘플러스알파(+α)’ 투자안을 미국에 공식 전달함.


[3] 현지 생산·첨단기술 협력 등 실질적 제안

이재용 회장은 미국 내 반도체 투자 확대와 첨단 분야 기술 협력, 정의선 회장은 자동차 품목 관세(25%) 인하를 위한 현지 생산 및 추가 투자 계획을 각각 제시할 계획임.


[4]‘관세 협상’ 시한 앞두고 정부·재계 총력전

미국이 일본·EU와 15% 관세로 타결한 상황에서, 한국은 관세 시한(8월 1일) 전 합의를 목표로 민관이 모두 총동원되어 관세 협상을 추진 중임.


[5] 트럼프 결단 남겨둔 최종 담판 국면

정부가 대미 투자, 국방비 증액, 농산물 시장 개방 등 다양한 카드를 쥔 상태에서, 관세 협상 최종 결단은 트럼프 대통령의 판단에 달려 있으며, 결과는 시한 직전 결정될 전망임.



韓 AI 반도체 ‘유니콘’ 또 탄생…퓨리오사AI·리벨리온에 쏠리는 기대

(2025년 7월 31일, 중앙일보, 김남영 기자)


[핵심 요약]


[1] 국산 AI 반도체 업계, ‘유니콘’ 기업 첫 등극

국내 AI 반도체 스타트업인 퓨리오사AI가 최근 신규 투자 유치로 기업가치 1조원을 돌파, AI 반도체 분야에서 두 번째 유니콘(기업가치 1조원 이상 비상장사)으로 공식 등극함.


[2] 리벨리온, 글로벌 빅테크와 협력 기대감

또다른 AI 반도체 스타트업 리벨리온도 삼성전자, KT 등 대기업과의 협력 추진, 새로운 투자 유치 논의 등으로 시장의 큰 기대를 받고 있음.


[3] 국내외 AI·클라우드·빅테크의 전략 파트너 부상

퓨리오사AI와 리벨리온은 각각 AI 서버, 데이터센터, 엣지컴퓨팅 등 분야별 맞춤형 칩 솔루션을 제공하며, 국내외 주요 클라우드·AI 빅테크 기업들의 전략적 파트너로 위상을 높임.


[4] AI 반도체, 엔비디아 대항 ‘K칩’ 키운다

고성능·고효율 AI칩 국산화는 엔비디아 독점 체제에 대한 대안으로, 정부와 대기업, 투자사가 국내 기업에 대한 지원을 확대함.국내 반도체 생태계 내에서 K칩(Korean Chip) 개발에 박차를 가하고 있음.


[5] 정부·시장, 국내 AI칩 생태계 확산 촉진

정부는 내년까지 AI 반도체 10만개 공급 등 자체 수요 창출 정책을 확대하며, 시장에서는 퓨리오사AI·리벨리온 등 유니콘의 성장에 힘입어 'K-반도체' 신화 재현에 대한 기대가 높아지고 있음.



삼성, 반도체 부활 시동… "SK하이닉스와 HBM 본격 경쟁"

(2025년 7월 31일, 파이낸셜뉴스, 권준호·임수빈 기자)


[핵심 요약]


[1] 하반기 HBM4 본격 수주 경쟁 돌입

삼성전자는 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 시장에서 SK하이닉스, 마이크론과 함께 본격적인 수주 경쟁에 참여하게 되었으며, HBM4 샘플을 출하한 세 번째 반도체 기업임.


[2] 10나노 6세대(D1c) D램 양산 전환 승인

HBM4에 삼성은 SK하이닉스 및 마이크론보다 한 세대 앞선 10나노 6세대(D1c) D램을 적용해 전력 효율과 제조 난이도를 높였으며, 기술력으로 경쟁 우위를 노리고 있음.


[3] 미국 테일러 공장 가동 및 신규 투자·M&A 강화

내년 가동 예정인 미국 텍사스 테일러 공장과 함께, 삼성전자는 M&A 및 적극적인 해외 투자로 글로벌 경쟁력을 더욱 강화할 계획임.


[4] 23조 원 규모 파운드리 대형 수주, 반전 계기 마련

최근 23조 원에 달하는 테슬라와의 파운드리 초대형 수주를 성공시키며, 반도체 실적 분위기 반전에 대한 기대감이 높아짐.


[5] 미래 신사업 및 신기술 투자 확대

반도체 부문 실적 회복과 함께 플랙트그룹, 마시모 오디오사업부, 젤스와 등 글로벌 M&A를 단행하고, AI, 로봇, 디지털 헬스 등 미래 신사업에 대규모 투자를 이어가고 있음.



“엔비디아 천하 뒤집을수도” ARM, 자체 칩 출시 검토

(2025년 7월 31일, 서울경제, 김민경 기자)


[핵심 요약]


[1] ARM, 자체 칩 출시 공식 검토

영국 팹리스(반도체 설계) 1위 기업 ARM이 폭발적으로 늘어나는 AI 시장 수요에 대응해 자체 칩 설계를 추진 중이라고 실적 발표에서 공식적으로 밝혔다.


[2]“완성형 솔루션” 제공…R&D 강화

르네 하스 CEO는 “기존 칩 설계 IP 제공을 넘어 완성형 칩 솔루션까지 고려한다”며, 연구개발(R&D)에 투자를 가속하고 있다고 설명함.


[3] AI·데이터센터 타깃…기존 고객과도 경쟁 예고

ARM 칩은 AI·대규모 데이터센터용 CPU 등 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥해 설계될 예정으로, 애플·삼성전자·엔비디아 등 기존 최대 고객사와도 경쟁 구도가 형성될 전망임.


[4] 소프트뱅크 사업 전략과 맞닿아

최대주주 소프트뱅크는 ‘AI 붐’에 더 많은 수익 창출을 위해 ARM의 칩 사업 직접 진출을 핵심 성장축으로 지목, 장기 사업 전략과 방향이 일치함.


[5] 반도체 생태계 재편 신호탄

세계 스마트폰의 99%가 ARM 아키텍처를 채택한 만큼, ARM이 직접 칩을 출시할 경우 기존 칩 시장의 힘의 균형과 주도권이 크게 흔들릴 수 있어, 업계 전반의 판도 변화를 예고함.



"H20 보안 위험" 엔비디아 소환한 中…다시 견제 모드

(2025년 7월 31일, 서울경제, 김광수 기자)


[핵심 요약]


[1] 중국 당국, 엔비디아 H20 칩 보안 문제로 소환

중국 국가사이버공간관리국(CAOC)은 엔비디아의 H20 인공지능(AI) 컴퓨팅 칩이 백도어 등 심각한 보안 위험을 지닌 것으로 드러났다며 엔비디아 관계자에게 소환장을 발부하고, 관련 설명과 증빙 자료 제출을 요구함.


[2] 백도어·위치추적 논란 미국 내에서도 확대

미국 의원 등이 첨단 칩의 ‘위치추적’ 및 ‘원격 차단(킬스위치)’ 기능 의무화를 추진 중이며, 미국 AI 전문가들은 엔비디아 칩에 이러한 기술이 이미 성숙 단계라고 주장함.


[3] 엔비디아 및 업계, 관련 의혹 부인

젠슨 황 엔비디아 CEO 등 업계 관계자는 보안 위험과 킬스위치 탑재 의혹에 대해 "말이 안 된다"며 부인했으나, 미국 의회에서는 해당 법안이 초당적 지지를 얻고 있음.


[4] 관세 협상 뒤 H20 수출 승인·중국의 견제 강화

미국이 무역 협상에서 중국의 희토류 수출통제 해제를 조건으로 H20 칩의 수출을 다시 허용한 직후, 중국 당국은 보안 위험 문제를 제기하며 기술·정치적 견제 모드로 돌아섬.


[5] 국산 AI 칩 사용 독려, 자립화 전략 가속

중국 정부는 해외 생산 칩의 백도어 위험성을 부각시키며 국산 칩·운영체제 사용을 권장하고 있고, 실제 기술기업들에 국내 AI 칩 구매 확대와 엔비디아 의존도 축소를 비공식 지침으로 내렸음.



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