[제20250801-TE-01호] 2025년 8월 1일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 8월 1일
- 2분 분량
반도체 장비도 AI 타고 ‘빅뱅’
(2025년 8월 1일, 문화일보, 김호준 기자)
[핵심 요약]
[1] 초거대 AI 열풍, 반도체 장비·부품 산업까지 직격
전 세계적으로 초거대 인공지능(AI) 모델 경쟁이 심화되면서, 고성능·고효율 반도체 수요가 폭발적으로 늘어났고, 후방 산업인 반도체 장비·부품 시장도 동반 급성장함.
[2] 2025년 글로벌 반도체 장비 시장 ‘역대 최대’ 전망
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 글로벌 반도체 장비 매출은 1,255억 달러(약 175조 원)로 사상 최대치를 기록할 전망이며, 이 중 웨이퍼 가공 장비(1,108억 달러), 후공정 테스트 장비(93억 달러), 조립 패키징 장비(54억 달러)가 주요 비중을 차지함.
[3] AI에 필요한 미세공정·고부가 장비 집중 투자
GPU, NPU, AP 등 AI·시스템반도체, 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 공정 장비와 신기술 부품 개발 경쟁이 본격화되고 있음.
[4] 국내 주요 ICT 업체, 신기술 장비시장 선점 경쟁
한화세미텍은 HBM 제조 장비에 집중하고, 한미반도체는 TC 본더 시장 1위, LG전자는 하이브리드 본더 개발에 나서는 등 국내 주요 업체들이 장비 시장 확장에 박차를 가하고 있음.
[5] 반도체 고급기판·유리기판 등 신부품 경쟁 가열
삼성전기와 LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)와 반도체용 유리기판 등 차세대 고성능 부품 시장에서도 점유율 확대와 미래 먹거리 확보를 적극 추진 중임.
한화세미텍, 사실상 흑자전환…TC 본더 매출 본격화
(2025년 8월 1일, EBN, 진운용 기자)
[핵심 요약]
[1] TC 본더 매출 반영, 실질적 흑자전환
한화세미텍이 인공지능(AI) 반도체 생산에 쓰이는 HBM(TC 본더) 장비를 대규모로 공급하며, 그 매출이 3분기부터 본격 반영되어 사실상 흑자전환을 달성하게 됨.
[2] SK하이닉스에 805억 원 규모 공급
올해 상반기에는 SK하이닉스와 총 805억원의 TC 본더 납품 계약을 체결하였고, 이 가운데 일부가 2분기 실적에 반영됨.
[3] 공급 대수 및 시장 점유율 확대
TC 본더 매출이 본격화되며, 올해 공급 대수와 시장 내 점유율이 전년 대비 크게 확대될 전망임.
[4] SK하이닉스와 협업 기반 성장
가격 경쟁력과 기술력을 바탕으로 SK하이닉스에 전략적으로 공급, 기업의 수익 구조 또한 크게 개선되고 있음.
[5] 차세대 본더 개발 및 성장 기대
차세대 하이브리드 본더 개발에도 속도를 내고 있어, 향후 차세대 반도체 패키징 장비 시장에서의 성장이 기대됨.