[제20250801-TI-01호] 2025년 8월 1일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 8월 1일
- 3분 분량
삼성 "HBM·파운드리 '큰손'과 공급 논의 중"
(2025년 8월 1일, 한국경제, 박의명·황정수 기자)
[핵심 요약]
[1] 하반기 HBM4·HBM3E 대형 고객 공급 논의 본격화
삼성전자는 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 샘플을 주요 고객사에 출하했으며, 5세대 HBM3E 제품도 90%대 후반까지 비중을 확대해 글로벌 고객 '큰손'과 공급 논의를 본격화하고 있음.
[2] 첨단 D램 기술로 수익성·경쟁력 제고 도전
삼성은 10나노 6세대(D1c) D램 기반 HBM4 양산을 앞두고 있고, HBM·D램 등 고부가 제품 중심으로 수익성 강화와 시장 내 경쟁력 회복에 집중하고 있음.
[3] 미국 테일러 공장 가동·파운드리 2나노 수주 확대 추진
내년부터 본격 가동될 미국 텍사스 테일러 신공장에서 테슬라 AI6 칩 등 첨단 제품 생산을 시작하며, 추가 글로벌 빅테크 고객사 유치와 2나노 파운드리 신규 수주도 적극 추진하고 있음.
[4] 23조원 규모 테슬라 파운드리 대형 계약, 반등 신호탄
삼성은 최근 테슬라와 23조원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 초대형 수주를 확정, 실적 반전에 대한 기대가 커지고 있음.
[5] 메모리·파운드리 연계 신사업·투자 확대
D램, HBM, 파운드리 등 주요 부문의 회복세와 함께, AI·스마트폰·고성능 서버 수요 반등, 신기술 투자와 글로벌 M&A로 미래 경쟁력 확보에 힘쓰고 있음.
SK하이닉스, 메모리 시장 사상 첫 매출 1위
(2025년 8월 1일, 세계일보, 이동수 기자)
[핵심 요약]
[1] 2분기 글로벌 메모리 시장 매출 1위 달성
SK하이닉스는 2025년 2분기 전 세계 메모리 반도체 시장에서 21조8,000억원의 매출을 올리며, 삼성전자(21조2,000억원)를 제치고 사상 첫 매출 1위를 기록함.
[2] HBM 시장 선점이 실적 반등 주도
인공지능(AI) 열풍에 따른 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점이 매출 성장의 핵심 동인으로, HBM 출하량은 62%의 점유율로 마이크론(21%), 삼성전자(17%)를 크게 앞섬.
[3] 고수익 구조, 영업이익 대부분 HBM에서 발생
HBM은 최신 D램 DDR5 대비 용량당 4배 이상 비싼 수익형 제품이며, SK하이닉스 D램 전체 출하량 중 HBM 비중은 10%대임에도 영업이익의 절반 이상이 HBM에서 발생함.
[4] 생산 효율 개선과 기술 전략 효과
2023년 초 대규모 적자 이후, SK하이닉스는 생산 효율화 및 첨단 기술 중심 전략을 강화해 실적 반등에 성공함.
[5] 삼성전자 HBM 부진, 양사 희비 갈라
반대로 삼성전자는 HBM 부진의 영향으로 2024년 2분기 점유율이 41%에서 17%로 하락하며, 실적에서도 아쉬움을 보임. 대중국 수출 규제, HBM 신뢰 확보 지연 등이 원인임
웰스파고 “삼성전자 HBM3E 가격 하락 예고, SK하이닉스 마이크론에 압박”
(2025년 8월 1일, 비즈니스포스트 등)
[핵심 요약]
[1] 삼성, HBM3E '공급 과잉에 가격 하락' 가능성 공식 언급
삼성전자는 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 HBM3E(12단 등) 반도체의 수요 대비 공급 확대를 예측하며, 하반기부터 가격이 하락할 수 있다고 공식적으로 밝혔음. 이 발언은 시장에 가격 인하 가능성을 명확히 시사한 첫 사례임.
[2] 웰스파고, 마이크론·SK하이닉스 실적에 '압박 요인' 경고
웰스파고는 하반기부터 HBM3E 반도체 가격 하락이 본격화될 경우, 공급업체인 마이크론·SK하이닉스 등 업계 전반에 실적 타격이 클 수 있으며, 수익성 위축 압박이 높아질 것으로 내다봤음.
[3] SK하이닉스·마이크론 점유율 높지만 가격 변수 부각
HBM 시장에서 SK하이닉스가 최대 점유율을, 마이크론도 빠르게 추격하고 있는 가운데, 삼성전자의 공급 확대 및 가격 인하 기조가 전체 업계에 '가격 쇼크' 리스크로 부각되고 있음. 이미 일부 제품에서 가격 협상이 민감해지는 양상임.
[4] 공급충돌 구도, 엔비디아·AMD 협상력에 영향
HBM3E를 주로 구매하는 엔비디아·AMD 등 주요 고객사가 SK하이닉스·마이크론에 이어 삼성으로부터도 납품 가능성이 높아지면서, 고객사의 협상력이 커지고, 추가 가격 인하 요구까지 제기될 전망임.
[5] 하반기 공급과잉·업황 변화 '경계령'
웰스파고 등 글로벌 증권가는 메모리 업계가 하반기 HBM3E 공급 과잉과 가격 급락, 실적 쇼크의 '변곡점'에 직면해 있다고 분석하며, 가격 방어가 업계 최대 관건임을 강조함
반도체 부진에 삼성전자 영업익 55% 감소… “HBM 비중 높일것”
(2025년 8월 1일, 동아일보, 이동훈 기자)
[핵심 요약]
[1] 2분기 영업이익 55% 감소, 중국 제재 영향
삼성전자는 2025년 2분기 매출 74조6,000억 원, 영업이익 4조7,000억 원을 기록하며, 전년 동기 대비 영업이익이 55.23% 감소함. 미국의 대중 반도체 수출 제재로 인한 재고 자산 평가 충당금 적립 영향이 컸음.
[2] 반도체 부문 실적 악화, 파운드리 적자 지속
반도체(DS) 부문은 매출 27조9,000억 원, 영업이익 4,000억 원으로 전년보다 급감했고, 파운드리(위탁생산) 사업은 조 단위 적자가 이어졌음. HBM 매출 성장세 지연과 경쟁 심화가 배경임.
[3] 스마트폰·네트워크 부문은 선전
모바일경험(MX)·네트워크사업부는 갤럭시S25와 태블릿 판매 증가로 매출 29조2,000억 원, 영업이익 3조1,000억 원을 달성함.
[4]“HBM3E·HBM4로 실적 개선” 전략
삼성전자는 HBM(고대역폭메모리)3E 판매 비중이 2분기에 80% 후반까지 증가했다며, 하반기에는 90% 후반까지 확대할 계획임. 차세대 6세대 HBM4 개발도 완료해 주요 고객사에 샘플을 출하한 상태임.
[5] 美 반도체 관세 발표, 하반기 실적 변수
미국이 8월 중순 발표할 반도체 관세·무역확장법 232조 조사 결과가 하반기 실적의 중대한 변수로 지적됐으며, 삼성전자는 리스크 최소화를 위한 다각도의 방안을 모색하고 있음.