[제20250803-TI-01호] 2025년 8월 3일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 8월 4일
- 2분 분량
삼성전기, 인텔 출신 ‘반도체 패키징’ 인재 영입
(2025년 8월 3일, 디지털타임스, 이상현 기자)
[핵심 요약]
[1] 인텔 출신 패키징 인재 영입
삼성전기는 인텔에서 반도체 패키징 기술을 담당했던 미국 현지 전문가를 영입하며 패키징 경쟁력 강화를 노리고 있음.
[2] 유리기판 등 차세대 패키징 확대 계획
삼성전기는 유리기판 등 차세대 반도체 패키징 사업 확대를 위해 인텔 등 글로벌 선도기업에서 경험을 쌓은 인재를 적극 영입하고 있음.
[3] 글로벌 기술 트렌드 및 신사업 개발 총괄 역할 부여
새로 영입된 인재는 캘리포니아 새너제이에 위치한 미국법인에서 기술 트렌드와 신사업 개발을 총괄하게 됨.
[4] 신규 패키징 기술 마케팅도 강화
삼성전기는 미국 현지에서 신규 패키징 기술의 마케팅, 애플리케이션 엔지니어링 등을 집중해 글로벌 시장 공략을 가속화할 방침임.
[5] 글로벌 빅테크 대상 유리기판 공급 가속화
삼성전기는 영입 인재와 함께 유리기판 등 신규 패키징의 글로벌 빅테크 공급 및 양산 체제 강화를 추진함.
삼성전자 HBM으로 반등 준비…SK하이닉스와 경쟁
(2025년 8월 3일, 아시아타임즈, 박요돈 기자)
[핵심 요약]
[1] HBM3E 비중, 하반기 90% 상회 전망
삼성전자는 실적발표 컨퍼런스콜에서 하반기 HBM 판매량 중 HBM3E(5세대) 비중이 90%를 상회할 것으로 예상하며 반등을 준비하고 있음을 밝혔다.
[2] HBM 점유율 3위, SK하이닉스와 격차 심화
2분기 삼성전자 HBM 시장 점유율은 17%로 3위에 머물렀으며, SK하이닉스(62%), 마이크론(21%)이 각각 1, 2위를 차지했다. 삼성전자는 전년 동기보다 24%P 하락한 수치임.
[3] 실적 반등 과제는 고객사 확보
삼성전자는 AMD에 HBM3E 12단을 공급 중이나, 엔비디아 품질검증은 미진행 상태다. 업계에선 엔비디아 공급망 진입 여부가 실적 반등의 관건으로 꼽힘.
[4] HBM4, 1c(6세대) D램 적용으로 기술 선도 목표
삼성전자는 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램 적용, 기술력에서 SK하이닉스·마이크론을 앞선다고 강조함. 고객사 샘플 출하 및 생산능력 투자를 확대 중임.
[5] SK하이닉스와 ‘출혈 경쟁’보다는 기술 경쟁 예상
테슬라 등도 HBM4 공급사로 삼성전자와 SK하이닉스를 모두 테스트 중이며, 업계는 생산능력 한계와 AI 산업 성장으로 ‘출혈 경쟁’보다는 양사 기술력 경쟁, 시장 동반 확대를 전망함.
‘초고속 HBM4’로 엔비디아 정조준…삼성, 2026년 메모리 왕좌 탈환 도전
(2025년 8월 3일, 글로벌이코노믹, 박정한 기자)
원문보기: https://www.g-enews.com/ko-kr/news/article/news_all/202508030710271183fbbec65dfb_1/article.html
[핵심 요약]
[1] 삼성전자, 2026년 2분기 엔비디아에 HBM4 공급 전망
시장조사업체 노무라 조사 등 업계에 따르면 삼성전자는 2026년 2분기부터 엔비디아에 차세대 HBM4 칩 공급을 본격화할 것으로 알려짐.
[2] 고성능 AI·HPC 성장, HBM 시장 점유율 경쟁 심화
AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 급증에 따라 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있으며, 삼성·SK하이닉스·마이크론의 점유율 경쟁이 본격화되고 있음.
[3] SK하이닉스·마이크론과 경쟁, 기술력·수율이 변수
삼성전자는 HBM3E 품질 시험을 통과하지 못해 엔비디아 공급망 진입이 늦어진 상황이나, 1c D램 적용 등 기술 개선으로 HBM4에선 경쟁력 회복을 노리고 있음.
[4] HBM4 공급 본격화 시 가격 인하 압박 가능성
HBM4 제품 공급량이 수요를 초과할 경우, 삼성전자가 가격을 낮출 가능성이 있으며, 업계 전반에 가격 경쟁 심화를 예고함.
[5] 엔비디아·AMD 공급망 변화, 반도체 시장 판도 재편 기대
삼성전자가 HBM4 품질 문제를 해결하고 글로벌 AI 반도체 기업 공급망에 진입하면, 기존 시장구도가 크게 흔들릴 수 있으며, 공급과 가격 변화가 전체 업계에 큰 영향을 줄 전망임.