[제20250805-TI-01호] 2025년 8월 5일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 8월 6일
- 3분 분량
"HBM4 시장 선점"… 삼성·SK 라인증설 총력
(2025년 8월 5일, 파이낸셜뉴스, 임수빈• 강경래 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전자·SK하이닉스, HBM4 양산 위한 생산라인 증설 본격화
삼성전자는 평택 P4 공장 건설을 재개하고 3·4분기 중 핵심 장비를 발주하며, SK하이닉스는 청주 M15X를 중심으로 투자집행을 가속화하는 등, HBM4(6세대) 공정 중심 양산 준비에 박차를 가하고 있음.
[2] 하반기 장비반입 및 클린룸·공정·후공정 투자를 단계적으로 집행
삼성전자는 핵심 장비 발주 이후, 클린룸 및 공정 자동화와 검사, 후공정 장비를 순차적으로 투입해 내년부터 HBM4 본격 생산능력 확대를 목표함.
[3] HBM4 경쟁의 핵심, 월 웨이퍼 투입량 대폭 확충
HBM4는 기존 제품 대비 입출력단자 수가 두 배 이상, 칩 면적 20% 이상 커져 수율 확보에 더 많은 웨이퍼 투입이 필수임. 이에 삼성은 평택 P4에서 내년 말 6만장, SK하이닉스는 내년 말 22만장 생산목표를 제시함.
[4] 후공정(BEOL) 전환·하이브리드 본딩 등 신공정 도입 가속
삼성은 화성공장 H1을 후공정 전용 라인으로 전환하고 하이브리드 본딩 설비 도입을 본격화, SK하이닉스 역시 1b(5세대) D램 등 최신 공정 투자와 생산력 확대에 집중함.
[5] 급증하는 AI·빅테크 수요에 선제 대응, 공격적 투자 강조
내년부터 엔비디아·AMD·구글 등 글로벌 AI 고객의 HBM4 기반 반도체 양산이 본격화됨에 따라, 양사는 주요 고객사에 이미 HBM4 시제품을 전달하며 ‘선제적 투자없인 시장 경쟁서 뒤처진다’는 위기감으로 총력전을 펼치고 있음.
"HBM 공급과잉? 없어서 못판다"… 삼성·SK, 6세대 양산 사활
(2025년 8월 5일, 파이낸셜뉴스, 임수빈• 조은효 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전자·SK하이닉스, HBM4(6세대) 양산·투자 총력
삼성전자와 SK하이닉스는 내년 엔비디아 차세대 AI칩 ‘루빈’ 탑재를 목표로 HBM4 시장 선점에 역량을 집중하며, 하반기부터 본격 양산에 나서고 있음.
[2] 삼성, HBM4 샘플 글로벌 고객에 전달…공정·설계 최적화
삼성전자는 6월 말~7월 초 글로벌 주요 고객사에 HBM4 샘플을 제공했고, 10나노급 6세대(1c) D램 양산 승인을 마쳤으며, HBM3E 대비 성능·에너지 효율을 크게 개선함.
[3] SK하이닉스, HBM3E·HBM4 모두 수율·생산력 확보
SK하이닉스는 업계 최초로 HBM4 12단 샘플을 엔비디아에 공급하고, 5세대(1b) 공정 적용으로 수율 안정화와 생산량 확대에 성공하여 HBM 부문 두 배 성장을 목표로 하고 있음.
[4]‘공급과잉론’ 정면 반박, 시장 수요 폭발적
일부 증권사·투자은행의 HBM 공급과잉·가격하락 경고에도 불구, 업계는 HBM 수요가 공급을 초과한다고 강조하며, 주요 빅테크의 AI 투자 확대에 맞춰 HBM 경쟁이 치열하게 전개됨.
[5] 차세대 HBM 주도 기업이 메모리 시장 주도권 확보
SK하이닉스는 2분기 글로벌 메모리반도체 매출 1위, 영업이익률 41% 기록 등 HBM 주도권으로 사상 최대 실적을 달성했으며, 향후 HBM4 시장에서 선점 경쟁이 더욱 치열해질 전망임.
OCI, 반도체 웨이퍼 식각소재 설비 증설
(2025년 8월 5일, 헤럴드경제, 박혜원 기자)
[핵심 요약]
[1] 반도체 인산 설비 5,000MT 증설 추진
OCI는 반도체 생산에 필수적인 웨이퍼 식각소재인 인산의 수요 증가에 대응해, 디보틀넥킹(생산공정 효율화) 방식으로 설비를 증설해 생산능력을 2026년 상반기까지 5,000MT 늘릴 계획임.
[2] 생산능력 2만 5,000MT→3만MT, 국내 M/S 1위 유지
이번 증설이 완료되면 연간 반도체 인산 생산능력이 2만 5,000MT에서 3만MT로 확대되며, 삼성전자·SK하이닉스·DB하이텍 등 국내 주요 반도체사에 공급을 지속해 국내 시장점유율 1위를 유지함.
[3] 삼성전자·SK하이닉스 등 고객사 수요 대응
최근 삼성전자 미국 테일러 공장과 SK하이닉스 등 신규·기존 고객사의 수요가 늘어나고 있어, 고객사 대응력 강화를 위해 증설이 추진되고 있음.
[4] 증설 이후 단계적 추가 증설도 검토
반도체 업황 회복 및 고객사 확대에 따라 향후 생산능력이 부족할 경우 단계적으로 추가 증설도 검토할 계획임.
[5] 반도체·이차전지 소재 등 첨단소재 사업 확대
OCI는 인산뿐 아니라 과산화수소 등 기존 반도체 소재와 신규 실리콘 음극재용 특수소재 사업도 확장 중이며, 첨단 소재 사업 다각화를 통해 중장기 성장 동력을 확보하려는 전략임.
두산, 아마존에 'AI 반도체 핵심' CCL 공급
(2025년 8월 5일, 한국경제, 김진원 기자)
[핵심 요약]
[1] 아마존에 동박적층판(CCL) 공급, 품질 인증 통과
두산그룹의 전자BG는 최근 아마존의 CCL 품질 인증을 통과했으며, 올해 하반기 중 AI 주문형반도체(ASIC)용 CCL 양산에 들어갈 예정임.
[2] 엔비디아에 이어 빅테크 고객사 확대
두산은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’ 시리즈에 이어 아마존까지, 글로벌 빅테크들이 두산의 CCL을 핵심 소재로 채택하는 흐름을 보이고 있음. 구글과도 CCL 품질 인증을 진행 중임.
[3] 첨단 반도체 패키지 기판 핵심 소재로 활용
CCL은 얇은 구리막과 유리섬유 등으로 이뤄진 절연층을 펴 붙인 판으로, 반도체 패키지 기판의 핵심 원재료로 사용되며, 첨단 전자 산업 수요가 급증하는 추세임.
[4] 공급망 구조와 생산 전망
두산 전자BG는 국내 동박업체에서 동박을 공급받아 충북 증평공장에서 CCL을 제조, 대만 인쇄회로기판(PCB) 업체를 통해 아마존에 납품하게 되며, 수요에 따라 CCL 주문이 늘어날 가능성이 큼.
[5] 매출 전망 및 첨단소재 사업 성장
아마존 주문 본격화 시 두산 전자BG 연간 매출이 최대 1,500억 원가량 늘어날 것으로 보이며, 내년 첨단소재 사업 매출 2조 원 돌파도 기대됨. 내년 영업이익률 28% 이상을 전망함.
반도체 인력난, 설계 자동화 솔루션으로 해결
(2025년 8월 5일, 매일경제, 이한나 기자)
[핵심 요약]
[1] 잇다반도체, 반도체 설계 자동화 솔루션 개발
삼성전자 출신 엔지니어들이 창업한 잇다반도체가 코딩 없이 복잡한 SoC 설계를 그래픽 인터페이스로 구현할 수 있는 설계 솔루션 'SOC캔버스'를 개발 중임.
[2] 출시 예정 솔루션으로 설계 기간 25% 단축 기대
SOC캔버스는 전력 시스템과 CPU 클록 디자인을 쉽게 설계 가능하게 해 설계 시간이 기존 대비 약 25% 줄어들 전망임.
[3] AI반도체 등 첨단 칩 설계의 생산성 문제 해결 목표
AI 시장 확대로 복합 반도체 설계가 고난도·고복잡도를 띠면서, 설계 인력 부족과 데이터 비효율 문제를 해결하는 것이 핵심 경쟁력임.
[4] 국내외 대기업과 스타트업 대상 공급 및 평가 진행 중
잇다반도체는 국내 스타트업을 비롯해 중견·대기업과 제품 평가단계를 마무리하고, 곧 본격적인 상용화 및 라이선스 계약에 돌입할 계획임.
[5] 정부 지원과 국책과제 수행으로 기술력 강화
중소벤처기업부의 딥테크 및 스케일업 팁스 프로그램 선정으로 연간 10억원 규모 정부 지원을 받아 국책과제를 수행하며 기술 개발과 사업 확장을 추진 중임.