[제20250806-TM-01호] 2025년 8월 6일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

TSMC 따라잡기 바쁜데…"인텔, 1.8나노 공정서 고전 중"

(2025년 8월 6일, 연합뉴스, 정성호 기자)

[핵심 요약]

[1] 인텔 1.8나노(18A) 공정 수율 저조로 고전

인텔이 첨단 반도체 1.8나노미터(18A) 공정에서 낮은 수율 문제로 대규모 양산 및 제품 공급에 어려움을 겪고 있음.

[2] TSMC와 격차 해소 위한 대규모 투자에도 난항

TSMC를 따라잡기 위해 수십억 달러를 들여 공정 업그레이드와 설비 투자에 나섰으나, 수율이 여전히 업계 기대치에 크게 미치지 못함.

[3] 연말 노트북용 CPU '팬서레이크' 양산 계획 차질 우려

기존 계획은 올 연말까지 1.8나노 공정 기반 '팬서레이크' 칩 양산 및 출하였으나, 현재로선 목표 일정 내 양산이 쉽지 않은 상황임.

[4] 공정 난도와 생산 수익성 확보, 인텔의 가장 큰 숙제

회로선폭이 1.8나노로 미세해질수록 제조 난도가 급증해 수율 확보가 가장 큰 관건이 됐으며, 인텔 최고재무책임자(CFO)도 수율이 보도된 것보다 높다고 반박했으나 구체적 수치는 공개하지 않음.

[5] 외부 고객사 및 파운드리 사업 확대에도 여파 가능성

업계에서는 인텔이 연말까지 수율을 끌어올리지 못할 경우, 첨단 CPU 시장뿐 아니라 외부 고객사 유치 등 파운드리 사업 부문에서도 타격이 불가피할 것으로 보고 있음.