[제20250812-TE-01호] 2025년 8월 12일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

'램리서치 VS TEL' 삼성 400단 낸드 식각 장비 맞붙었다

(2025년 8월 12일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자 400단 낸드 공정 경쟁 구도

램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)이 삼성전자 10세대(400단 이상) 낸드플래시 채널 홀 극저온 식각 장비 공급 경쟁에 진입한 상황.

[2] 신기술 성능 평가 통과 내역

램리서치는 극저온 식각(영하 60~70℃) 장비 품질 평가를 통과해, 한층 미세한 공정 구현에 성공함. TEL 역시 4월에 POR(Process of Record) 승인을 받아 성능 평가를 완료함.

[3] 채널 홀 종횡비 증가와 기술 필요성

400단 이상 적층으로 채널 홀의 종횡비가 급격히 상승해, 깊은 채널 구조 실현과 이를 위한 식각 신기술 도입이 필수로 떠오른 흐름.

[4] 장비 공급 경쟁 및 업계 변화

삼성전자 낸드 공정에서 기존 램리서치 중심 공급 구조에 TEL이 신규 공급업체로 진입하며 경쟁이 격화되는 양상. 램리서치는 기존 장비 업그레이드, TEL은 신규 극저온 장비 공급 전략을 펼침.

[5] 삼성전자 V10 낸드 생산 일정 및 발주 전망

장비사 성능 평가 완료에 따라 삼성전자의 구매발주(PO) 절차가 예상되며, 내년 상반기 V10 낸드 양산라인 구축 후 하반기에 시범생산 및 본격 양산 계획이 추진됨.