[제20250812-TI-01호] 2025년 8월 12일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 8월 13일
- 2분 분량
머스크, 도조 해체 공식화…테슬라·삼성 더 밀착할 듯
(2025년 8월 12일, 아시아경제, 차민영 기자)
[핵심 요약]
[1] 도조 슈퍼컴퓨터 팀 해체 및 자체 칩 개발 공식 중단
일론 머스크 테슬라 CEO가 자체 개발한 슈퍼컴퓨터 ‘도조’ 담당 팀의 해체와 자체 AI 칩 프로젝트 중단을 공식 발표함.
[2] 삼성전자 등 외부 칩 협력 강화로 전략 전환
머스크 CEO는 도조 프로젝트 중단 이후, 삼성전자 등 외부 칩 협력사와의 관계를 더욱 밀착하며 자율주행차 등 핵심 사업에 역량을 집중하는 방향으로 전환함.
[3] AI6 칩 공급 계약 및 장기 생산 계획
테슬라는 삼성전자와 약 165억달러(약 22조8,800억원) 규모의 반도체 공급 계약을 맺고, 2033년까지 텍사스 테일러 공장에서 AI6 칩을 생산할 계획을 세움.
[4] AI·자율주행·로봇 사업 역량 집중 배경
이번 전략 변화는 테슬라가 AI 칩 자체 생산 대신 삼성 등 파트너, 엔비디아·AMD 등 컴퓨팅 기술 기업과 협력을 확대하며 자율주행과 로봇 등 본질 사업에 집중하기 위한 움직임으로 풀이됨.
[5] 프로젝트 종료가 테슬라 위기 및 업계 이해관계와 연계
도조 프로젝트의 종료는 자율주행 기술 완성 난항, 인력 유출, 전기차 시장 변동성 등 최근 테슬라 위기 상황과 연결되며, 외부 칩 협력 강화를 통한 속도와 효율성 제고가 기대되는 변화임.
‘맞춤형 HBM’ 시장 커진다… 도전장 내미는 대만 반도체 생태계
(2025년 8월 12일, 조선비즈, 전병수 기자)
[핵심 요약]
[1] 맞춤형 HBM 시장 본격 개화
HBM4 세대부터 고객 거래 조건에 맞춰 칩을 설계·제조하는 맞춤형 HBM 시장이 확대될 것으로 전망됨.
[2] 대만 반도체 기업의 시장 진입
난야테크놀로지, 미디어텍, TSMC 등이 맞춤형 HBM 개발이나 로직 다이 IP 공급에 나서며 HBM 생태계 내 존재감 강화 움직임.
[3] 시스템 반도체 역량의 중요성 부각
HBM4부터 시스템 반도체 기술력(설계 IP·첨단 파운드리 공정 등)이 상품 경쟁력의 핵심 요소로 부상하는 흐름.
[4] 메모리 기업-시스템 반도체 기업 협업 확대
맞춤형 HBM 시대에는 제품 개발·설계·제조·양산 전 과정에서 시스템 반도체 기업과의 협업이 필수적이라는 진단.
[5] 수익성 및 생산비 부담 증가 우려
기존 독자 생산 방식이 어려워지며, 외부 업체 의존도가 높아지는 만큼 생산 비용이 오르고 수익성 확보에 부담이 커질 수 있다는 업계 평가.
AI 시대 뜬 MCU…7년간 두 배로 커진다
(2025년 8월 12일, 한국경제, 황정환 기자)
[핵심 요약]
[1] 글로벌 MCU 시장 급성장
시장조사업체 그랜드뷰리서치에 따르면 글로벌 MCU 시장 규모가 2023년 324억 달러(약 43조 원)에서 2030년 699억 달러(약 93조 원)로 연평균 11.7% 성장할 전망임.
[2] AI 적용 확대에 따른 수요 증가
인공지능(AI)이 가전제품뿐 아니라 자동차와 공장 등 다양한 분야에 확산되면서 MCU가 스마트 기기의 두뇌 역할로 중요해진 추세임.
[3] 고속·저전력 MCU 기술 강화
MCU는 저전력과 저비용으로 동작하며 센서 신호 처리와 모터, 디스플레이 등 기기 부품 제어를 담당하는 소형 컴퓨터 칩으로, AI 연산 기능이 내장된 제품 개발이 활발히 진행 중임.
[4] 국내 팹리스 기업의 도전과 성장
한국은 가전용 MCU 시장에서 강세를 보이나 산업용과 차량용은 해외에 의존하는 상황으로, 어보브반도체와 LX세미콘 등이 AI MCU 개발과 시장 진출에 주력하며 경쟁을 확대하는 흐름임.
[5] 해외 의존도 감소와 투자 필요성 부각
산업용 및 차량용 MCU의 해외 의존도를 낮추기 위해 국내 기업들의 대규모 투자와 기술 개발이 요구되는 상황이 지속됨.