[제20250813-TI-01호] 2025년 8월 13일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 8월 14일
- 3분 분량
TSMC, '6인치 웨이퍼' 공정 중단…수요 많은 첨단공정 주력
(2025년 8월 13일, 뉴시스, 이지용 기자)
[핵심 요약]
[1] 6인치 웨이퍼 공정 단계적 중단 결정
TSMC가 오는 2027년까지 6인치 웨이퍼 생산 공정을 점진적으로 중단하고 효율적인 생산 구조로 전환하고자 하는 정책을 추진함.
[2] 생산 능력 8인치 공정으로 통합 계획
구형 6인치 공정에서 생산하던 제조 능력을 8인치 웨이퍼 공정으로 통폐합하며, 관련 생산시설도 축소 및 통합이 진행될 예정임.
[3] 첨단 12인치 공정 중심 전환
TSMC가 AI·고성능 컴퓨팅용 첨단칩 수요 급증에 대응해 12인치 웨이퍼 중심 생산 체제로 전환하며, 성능·생산성 향상에 주력하는 흐름임.
[4] 구형 공정 칩의 역할 변화
6·8인치 웨이퍼는 주로 아날로그·전력 분야 칩에 활용되었으나, 고부가가치 AI·데이터센터용 칩 생산이 늘면서 첨단공정의 비중이 증가함.
[5] 글로벌 파운드리 및 대형 고객사 영향
TSMC의 첨단공정 집중 정책으로 엔비디아, 테슬라 등 빅테크사의 AI칩 수요를 더 많이 흡수할 것으로 전망되고, 글로벌 파운드리 경쟁사 및 고객사에도 파급효과가 나타날 것으로 관측됨.
삼성, 2500억 베팅한 곳이…"TSMC 잡는다" 기대감 폭발
(2025년 8월 13일, 한국경제, 황정수·김채연·박의명 기자)
[핵심 요약]
[1] 요코하마에 최첨단 패키징 연구소 설립 결정
삼성전자가 약 2500억원을 투자해 일본 요코하마 첨단 연구개발지구에 대형 최첨단 반도체 패키징 연구소 설립을 추진함. 연구소 운영을 위해 빌딩도 매입하고, 2027년 3월 가동을 목표로 현지 인력 채용에 나서는 중.
[2] 소재·부품·장비(소부장) 강국 일본과의 협력 기반 마련
삼성은 일본 내 본딩필름·금도금·다이싱·접착 등 패키징 필수 분야의 대표 기업들과 R&D 협업을 확대하며, 일본의 촘촘한 반도체 패키징 생태계를 활용해 기술력과 노하우 확보를 시도함.
[3] TSMC 턴키 서비스 따라잡기 위한 전략 전개
패키징 시장에서는 TSMC가 파운드리와 패키징·테스트까지 턴키 서비스를 제공하며 시장점유율을 빠르게 올리고 있음. 삼성도 파운드리와 최첨단 패키징을 동시에 아우르는 서비스로 경쟁력을 강화하는 움직임.
[4] 차세대 AI 반도체 수주 및 생산능력 확대 배경
삼성의 턴키 서비스와 패키징 역량 강화가 테슬라의 22조7,000억원 규모 AI6 반도체 파운드리 계약 성사에 기여했고, 삼성디스플레이 천안사업장 부지 매입 등 최첨단 패키징 생산능력 확대에도 나서는 추세.
[5] 기술·시장 경쟁력 제고와 인재 영입 강화
도쿄대 등과의 산학협력, 석·박사 인재 영입, 전문가 경력직 채용 등을 통해 패키징 연구능력과 조직 기반을 강화하며, 글로벌 기업들과의 경쟁에서 우위를 선점하기 위한 전략 추진이 이어지고 있음.
中, TSMC 美투자설에 “대만 민진당이 산업공동화 방조”
(2025년 8월 13일, 연합뉴스, 차병섭 기자)
[핵심 요약]
[1] TSMC의 미국 대규모 투자 논란
대만의 대표 반도체 기업 TSMC가 미국 애리조나에 최대 3,000억 달러 규모의 반도체 공장 투자를 검토하는 이슈가 부각됨.
[2] 중국 국무원 대만사무판공실의 강한 비판
중국 당국은 TSMC의 미국행 논란을 두고, 대만 집권 민진당이 산업 공동화를 방조하며 대만의 산업 가치 약화를 초래했다고 지적함.
[3] 대만 경제 자주성 약화 우려
중국은 TSMC 등 핵심 산업의 대미 투자 확대 시 대만 경제의 발전동력과 자주성이 더욱 약해질 것이라는 경고를 내놓음.
[4] 민진당의 미국 무역협상 대응 평가
민진당 정부가 미국과의 관세 협상 과정에서 과도한 투자 의향을 내비췄다는 비판과 함께, 대만 민심과 재계의 불만을 중국측에서 강조함.
[5] 양안 협력을 해법으로 제시
중국은 대만 산업 보호와 경제안정을 위해 미국보다 중국과의 협력 강화를 해법으로 피력함.
美·中 AI칩 샅바 싸움에 韓 반도체 기업들 혼란 가중
(2025년 8월 13일, 아주경제, 조성준 기자)
[핵심 요약]
[1] 미·중 AI 반도체 패권 경쟁 심화
미국이 중국에 첨단 AI 반도체 수출을 조건부 허가 방식으로 변경하며, 업계 긴장감이 높아지는 상황.
[2] 엔비디아 저사양 H20 칩 대중 수출 혼선
엔비디아의 H20 AI 칩을 둘러싸고 중국 수출 과정에서 수익 일부를 미국 정부에 납부하는 조건이 추가되며, 사업 불확실성이 확대되는 흐름.
[3] 국내 기업 HBM 공급 불확실성 증가
SK하이닉스와 삼성전자가 엔비디아 H20용 HBM(고대역폭메모리) 공급 파트너사로 주요 역할을 담당하나, 미·중 갈등이 수출 및 공급에 직접적 영향을 미칠 가능성이 커짐.
[4] 삼성 HBM3E 품질검증 및 공급 여부 변수
삼성전자가 H20에 HBM3를 공급했던 전례가 있으나, HBM3E 품질테스트가 아직 통과되지 않은 상태로 H20 공급 지속 여부가 중요한 변수로 남아있음.
[5] 국내 기업의 전략 변화 필요성 대두
블랙웰 칩의 사양 조절 및 중국 수출 허용 등 정책 변화가 국내 반도체 기업에 혼란을 가중시키며, 공급망 다변화와 대응 전략 마련이 필요한 시점임.
미국 최대 후공정 업체 엠코, 애플과 협력
(2025년 8월 13일, 내일신문, 양현승 기자)
[핵심 요약]
[1] 애플과의 전략적 협력 관계
애플이 엠코의 최대 고객이자 미국 제조 프로그램(AMP) 파트너로 참여하며, 엠코가 온쇼어링 전략의 핵심축으로 부상함.
[2] 엠코의 미국 내 첨단 후공정 위상
엠코는 1968년 한국 아남반도체에서 시작해 미국 법인으로 독립, 현재 미국 애리조나주에 본사를 둔 세계 2위 후공정 업체로 성장함.
[3] 첨단 패키징 기술 보유와 공급망 역할
2.5D, 고대역폭 메모리(HBM), 칩렛 기반 첨단 패키징 기술을 보유해 AI 칩과 고성능 GPU 대량 생산에 필수적 역할을 수행하며, TSMC 애리조나 공장에서 생산한 웨이퍼를 받아 ‘미국산 애플 실리콘’ 공급망의 마지막 관문 역할 중임.
[4] 정부 지원 및 산업 내 전략적 가치
미국 상무부와 CHIPS법에 따른 최대 4억 달러 보조금과 2억 달러 대출 지원 예비조건을 맺었고, 대만 ASE의 지정학적 리스크 대비 미국 본사 대형 후공정업체로서 미국 공급망 강화 전략에서 전략적 가치 인정받는 중임.
[5] 경쟁 심화와 리스크 요인
2024년 매출이 전년 대비 2.8% 감소하는 등 중국 경쟁사들의 가격 압박과 고객 집중도 증가, 자동차·산업용 둔화와 AI·모바일 회복 간 균형 문제, 정책 환경 변화 등이 향후 실적에 변수로 작용할 전망임.