[제20250818-TI-01호] 2025년 8월 18일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 8월 19일
- 4분 분량
정부, AI 연구에 GPU 1천장 푼다…삼성SDS·KT클라우드·엘리스 선정
(2025년 8월 18일, 지디넷코리아, 한정호 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성SDS·KT클라우드·엘리스클라우드, 공급사로 선정
과기정통부와 NIPA가 추진하는 '2025년 추경 고성능컴퓨팅 지원사업'으로 삼성SDS, KT클라우드, 엘리스클라우드 등 3개사가 AI 연구용 GPU 대규모 공급사로 선정됨.
[2] 총 1,000장 GPU, 산학연에 대규모 공급
3개사는 H100과 H200 등 고성능 GPU 총 1,000장을 국내 민간·공공 산학연 연구 조직과 스타트업에 지원, 트랙별로 1~4장 또는 8장 이상 서버 수준까지 공급함.
[3] 초거대 AI·연산 인프라 부족 해소 취지
최근 초거대 AI 경쟁에서 국내 연구·산업계의 GPU 인프라 부족이 문제로 지적된 가운데, 대규모 정부 예산을 바탕으로 연구자 GPU 접근성을 높이는 것이 목적임.
[4] 공급사 선정 절차와 관리 방안
공급사 선정은 사업계획, 기술·가격평가와 현장실사 등 다단계로 이뤄졌고, 기술력·보안성·자원 제공능력이 중요 기준으로 작용함. 공급사는 장애 대응, 기술지원, 현황 모니터링, 백업 지원 등 종합 관리 의무를 지님.
[5] AI 생태계 인재 발굴과 경쟁력 강화 기대
엘리스클라우드는 AI 챔피언 대회 참가 연구팀 100곳에 GPU 400장을 공급하는 등 AI 인재 발굴 및 지원에도 나서며, 정부는 이번 사업이 국내 AI 생태계 경쟁력을 높이는 계기가 될 것이라 기대함.
中 "국산 칩만 써라" 종용…美는 AI반도체 시장 직접 뛰어들어
(2025년 8월 18일, 서울경제, 김광수 • 윤민혁 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국, 반도체 국산화율 강화 정책 본격화
중국 정부가 데이터센터·자동차 등 산업 전반에 걸쳐 국산 AI 칩 사용 비율을 의무화하며, 2025년까지 지능형 컴퓨팅 센터에서 국산 칩 도입률을 50% 이상으로 확대하는 방침을 공표.
[2] 엔비디아 등 해외 칩 규제와 대체 전략
미국의 엔비디아 칩 수출제한이 지속되는 상황에서 중국은 저사양 H20 칩조차 사용을 자제하며, 핵심 산업 분야에 국산 칩 사용을 장려함.
[3] 자동차 등 주요 업종 국산 칩 사용 압박 확대
비야디, 상하이자동차 등 주요 중국 업체에 자국산 반도체 사용 차종 개발을 독려, 지난해 25%였던 국산화율을 한층 높이기 위한 조치가 이어지는 중.
[4] '중국제조 2025' 후속 반도체 정책 추진
중국 정부는 ‘중국제조 2025’ 정책을 마무리하고 앞으로 5~10년간 장비·소재·설계 포함 반도체 기술 자립을 겨냥하는 새로운 중장기 지원책을 구상 중임.
[5] 미국, 직접 칩 시장 개입 및 인텔 지원 강화 움직임
미국 정부는 인텔 지분 매입 검토와 칩스법 자금 투입 등으로 자국 반도체 업체 지원을 강화하며 인텔을 비롯한 미국 내 생산·본사 기반 파운드리의 성장을 직접적으로 뒷받침함.
TSMC '고가·프리미엄 동맹' vs 삼성 '저가+속도'…2나노 시장 정면승부
(2025년 8월 18일, 디지털데일리, 배태용 기자)
[핵심 요약]
[1] TSMC vs 삼성, 2나노 파운드리 차별화 전략 본격화
TSMC는 고가·프리미엄 동맹 강화, 삼성전자는 저가+속도 전략을 구사하며 2나노 초미세 반도체 시장에서 본격 경쟁에 나선 상황임.
[2] TSMC, 프리미엄 고객군·생태계 중심
TSMC는 애플·엔비디아·퀄컴 등 프리미엄 글로벌 고객군과의 신뢰 관계, 생태계·칩 설계 파트너십을 바탕으로 2나노 공정에서 성능과 신뢰성을 강조함.
[3] 삼성, 공격적 가격 정책과 양산 속도 차별화
삼성은 테슬라·애플·AMD 등 주요 고객사를 대상으로 경쟁사 대비 빠른 양산과 가격우위를 내세워 시장 파고들기 전략을 펼침.
[4] 양사 2나노 공정 양산 일정 및 고객사 확보
TSMC는 2025년 하반기, 삼성은 2025년 상반기부터 2나노 대량 양산 계획을 공식화하며, 글로벌 빅테크·클라우드사들을 고객으로 추가 확보 중임.
[5] 소부장·파운드리 시장 경쟁 격화 전망
2나노 시장을 둘러싼 소부장(소재·부품·장비) 및 파운드리 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상되며, 설비 투자·기술 혁신 등 공급망 역량이 핵심 변수로 부각되고 있음.
한·대만 반도체 소부장 기업인들, 내달 타이페이서 협력 방안 논의
(2025년 8월 18일, 매일경제, 이윤식 기자)
[핵심 요약]
[1] 한·대만 소부장 공급망 경제협력포럼 개최
소부장미래포럼과 세미 타이완은 내달 11일 대만 타이페이 난강국제전시관에서 ‘한-대만 반도체 공급망 경제협력포럼’을 공동 개최함.
[2] 양국 핵심 기업·기관 대거 참여
주성엔지니어링, 동진쎄미켐 등 국내 67개 회원사를 비롯해 ASE, 헤르메스에피텍 등 대만 대표 반도체 기업들이 직접 참여하며 산업·공급망 논의에 나설 예정임.
[3] 기술협력·동반성장 주제 토론 및 발표 진행
포럼에서는 ‘한-대만 최첨단 기술협력을 위한 상생방안’을 주제로 발표와, 양국 기업인들이 ‘소부장 동반성장 확대’에 관한 토론을 펼침.
[4] 세미콘 타이완 2025 부대행사 및 역대 최대 규모 전망
이번 포럼은 9월 10~12일 개최되는 ‘세미콘 타이완 2025’의 부대행사로, 1,200개 이상 기술회사와 10만명 이상 방문객이 참여하는 역대 최대 규모를 기록할 전망임.
[5] 미중 기술패권 경쟁 대응 및 상생협력 모색
미중의 반도체 기술패권 경쟁이 격화되는 가운데, 한·대만 양국 소부장 기업들이 새로운 공급망 구축과 미래 산업·기술 협력방안을 집중 모색할 계획임.
글로벌 반도체 장비업계, AI 특수에도 ‘양극화’ 뚜렷
(2025년 8월 18일, 이데일리, 방성훈 기자)
[핵심 요약]
[1] 글로벌 장비사 실적 양극화 현상
2025년 2분기 글로벌 10대 반도체 장비업체의 총 순이익이 94억달러로 5분기 연속 증가했으나, 절반은 성장 둔화·실적 악화, 시총도 1년 새 20% 하락하는 등 업계 내 명암이 뚜렷함.
[2] AI·첨단 공정 수요에 강세 보이는 특정 장비사
램리서치, KLA 등은 HBM·AI 연산 및 첨단 패키징 등 특수공정 장비 수요에 힘입어 순이익 증가폭이 확대됨.
[3] 중국 수요 둔화와 현지 경쟁 격화가 실적 악화 요인
도쿄일렉트론, 테라다인 등은 중국 매출 비중 감소 및 현지 장비업체와 경쟁 심화에 실적이 악화됐으며, 중국 정부의 자립 지원이 기술격차 축소로 이어지고 있음.
[4] 글로벌 정책 변수·수출규제 등 불확실성
미국의 반도체 관세, 대중 AI 반도체 수출규제, 지정학적 변수 등으로 장비업계 성장 전망에 정책 리스크가 상존.
[5] AI 특수와 민간시장 침체, 구조 재편의 이중트렌드
AI·첨단 공정 수요에는 성장 기대가 이어지지만, 모바일·가전·PC 등 민간 시장과 범용 반도체는 경기 둔화와 기술격차 축소 등으로 침체 중이며, 업계는 선별적 성장과 구조재편이 동시에 진행될 것으로 예측됨.
中 투자 감소·수출 규제 여파…반도체 장비社도 골머리
(2025년 8월 18일, 지디넷코리아, 기자명 미상)
[핵심 요약]
[1] 중국 반도체 투자 축소와 수출 규제 영향
미국 AMAT, 일본 TEL 등 글로벌 반도체 장비기업들이 중국 내 대규모 투자 축소 및 미국의 수출 규제로 실적에 부담을 겪고 있으며, 국내 기업도 일부 영향 받을 것으로 관측됨.
[2] 중국 장비 수요 일시 감소 예고
AMAT의 중국 매출 비중은 4분기에 29%까지 하락할 전망이고, 올해 중국 매출은 전년 대비 15~20% 감소할 것으로 예상됨. 수출 허가 대기 등 규제도 실적 악화의 주요 원인임.
[3] 일본 TEL, 글로벌 장비 시장 성장률 역전 전망
TEL은 2026년 회계연도 전공정 장비 시장 성장률을 -5%로 예측, 선단 시스템반도체·레거시 공정·낸드 투자 축소가 원인으로 지목됨.
[4] 공급망 자립화·생산능력 성장세 둔화 경향
중국 내 반도체 장비 공급망 자립화가 적극적으로 진행되면서, 외부 장비업체의 매출 확대가 이전보다 어려워진 상황이며, 신규 투자 계획도 부진.
[5] 국내·글로벌 기업 신중한 전략 필요성
업계는 앞으로 수율 개선, 장비 가동률 상승 등 변화가 요구되지만, 투자 및 확장세 둔화로 국내외 반도체 장비 업체가 신중한 경영전략을 펼칠 필요가 있다는 전망임.