[제20250820-TI-01호] 2025년 8월 20일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 8월 21일
- 2분 분량
'TSMC 기술유출 연루' 日TEL CEO, 대만 방문해 사태해결 모색
(2025년 8월 20일, 연합뉴스, 김철문 기자)
[핵심 요약]
[1] 도쿄일렉트론(TEL) CEO, 대만 방문 예정
TSMC의 최첨단 2나노 공정 기술 유출 사건과 관련해 일본 반도체 장비업체 도쿄일렉트론의 가와이 도시키 CEO가 사태 해결을 위해 내달 10일 개막하는 타이베이국제반도체전(Taipei International Semiconductor Exhibition) 기간에 대만을 방문할 계획임.
[2] TSMC, TEL에 구상권 청구 가능성
대만 검찰이 증거 수집을 완료한 후 TSMC가 TEL에 기술 유출에 따른 구상권 청구에 나설 가능성이 있는 가운데, TEL 측은 CEO 방문을 통해 문제 해결에 나설 의지를 보임.
[3] 양사 경영진 타이베이국제반도체전에서 협상 예정
양사 경영진이 행사 기간에 만나 협상을 통한 중대 협의를 확정할 가능성이 제기되고 있음.
[4] TEL 내부는 책임론과 침묵 분위기
TSMC 내부에서는 TEL CEO가 이번 사태에 책임을 져야 한다는 목소리가 높으나, TEL 회사 내부에서는 이번 사건과 관련해 함구령이 내려진 상태임.
[5] 대만 사회에 미친 영향과 정치적 민감성
이번 TSMC 기술 유출 사건이 일본 기업과 연관되었다는 소식에 대만 사회에 충격이 크며, 양국 모두 이 사건이 정치적으로 확대되어 양국 관계에 악영향을 미치는 것을 원하지 않는 분위기임.
인텔처럼 삼성에도... 트럼프 "보조금 줄테니 지분 내놔"
(2025년 8월 20일, 조선일보, 김성민 • 유지한 기자)
[핵심 요약]
[1] 미국, 반도체 보조금 지급 대가로 기업 지분 요구
트럼프 행정부가 미국 내 반도체 생산시설을 짓는 외국·자국 기업에 보조금을 주는 대신 일정 지분을 요구하는 정책을 검토 중임. 인텔 외에도 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 마이크론 등 글로벌 기업이 대상임.
[2] 예상치 못한 보조금 정책 전환에 업계 혼란
그동안 무상 지급이었던 보조금이 '지분 투자'로 전환되면 기업 경영 및 의사결정에 미 정부의 영향력이 커질 수 있어 반도체 업계의 우려와 혼란이 커짐.
[3] 미국의 직간접적 경영 참여 시사
미 정부가 소수지분·무의결권을 명시했지만, 실질적으로는 황금주(특별 거부권)와 유사한 권한 확보로 기업 정책 결정에 영향력을 행사할 수 있다는 관측이 우세함.
[4] 보조금 포기·관세 리스크 간 줄타기
보조금을 받지 않으면 막대한 관세(최대 300%)를 부담해야 하고, 미국 빅테크 고객사까지 잃을 수 있어 한국·대만·글로벌 반도체사의 전략적 딜레마가 심화되고 있음.
[5] 반도체 패권·시장주의 훼손 논란, 업계 대응 고심
미국은 자국 내 반도체 패권을 강화하겠다는 의도를 드러내고 있으나, 기업국가주의 논란과 정책 실현 가능성에 회의적 시각도 존재. 업계는 미국 투자 계획 조정·협상력 제고 등 대응 전략 마련이 필요하다는 지적임.
화웨이 최신폰에 또 한물간 7나노 칩… 中 반도체 굴기 속도 둔화?
(2025년 8월 20일, 조선비즈, 최지희 기자)
[핵심 요약]
[1] 화웨이, 플래그십 스마트폰에 7nm 칩 지속 적용
화웨이가 최신 스마트폰 퓨라80에 자회사 하이실리콘이 설계하고 SMIC가 7nm 공정으로 생산한 '기린9020'을 탑재. 메이트70 시리즈에서도 동일한 칩이 사용됨.
[2] 글로벌 경쟁사와 기술 격차 확연
삼성전자 갤럭시S25와 애플 아이폰17 등 경쟁사들은 TSMC 3nm 및 2nm 공정 칩을 올해부터 적용하며, 중국은 첨단 공정 도입에서 큰 차이를 보임.
[3] SMIC 기술 한계와 EUV 장비 부족
SMIC가 미국의 제재로 EUV 노광장비를 확보하지 못해 이전 세대 DUV 장비를 개조·최적화하지만, 수율·성능 개선에 본질적 제약이 존재.
[4] AI 분야서도 화웨이 칩 성능 한계 노출
중국 AI 스타트업 딥시크는 화웨이 어센드 칩 기반 AI모델 학습에 실패, 결국엔 엔비디아 GPU를 활용. 이는 중국 반도체 산업 자립의 구조적 한계를 보여줌.
[5] 공정·장비 혁신 실패 시 기술 격차 심화 전망
중국 정부가 자국산 칩 도입을 압박하지만, 근본적으로 첨단 공정 혁신과 신규 장비 확보 없이 SMIC·화웨이의 세계 시장 추격은 쉽지 않은 상황임.