[제20250822-TI-01호] 2025년 8월 22일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

中 파운드리 2위 화홍, 반도체 계열사 인수

(2025년 8월 22일, 뉴시스, 이지용 기자)

[핵심 요약]

[1] 중국 파운드리 2위 화홍, 반도체 계열사 인수 결정

중국 내 파운드리 시장 2위 업체인 화홍이 반도체 관련 계열사를 인수하여 사업 확장에 나섬.

[2] 사업 다각화 및 경쟁력 강화 목표

이번 인수를 통해 화홍은 반도체 설계와 제조 전반에 걸친 역량을 강화하고, 글로벌 경쟁력을 확보하고자 하는 전략임.

[3] 중국 반도체 산업 내 업체 간 통합 및 협력 증가

화홍의 행보는 중국 반도체 산업 내 기업들 간 인수합병과 협력이 활발해지고 있는 흐름과 맞물려, 내수 강화 및 자립화에 기여할 전망임.

[4] 중국 정부 정책과 맞물린 산업 육성 전략

중국 정부의 반도체 자립 정책에 발맞춰 핵심 파운드리 업체들이 내실 강화와 기술 고도화에 주력하고 있음.

[5] 글로벌 시장에서의 위상 제고 기대

화홍의 지속적인 확장과 기술 투자로 중국 기업들의 글로벌 반도체 시장 점유율 확대 가능성이 높아지고, 해외 시장에서도 경쟁력을 높일 것으로 기대됨.

(2025년 8월 22일, 글로벌이코노믹, 신민철 기자)

[핵심 요약]

[1] 젠슨 황 엔비디아 CEO, H20 칩 보안 우려 부인

중국 시장 전용 H20 AI칩 관련 '백도어' 보안 취약점 의혹에 대해 "백도어는 전혀 없으며, 과거에도 없었다"고 강력히 부인하며 중국 정부와도 이 문제를 논의 중이라고 밝혔음.

[2] 트럼프 행정부의 H20 수출 허가에 감사 표시

엔비디아는 미국 정부가 H20 칩의 중국 수출 제한을 철회한 것에 대해 감사함을 표명하며, 모든 제품이 관련 당국 승인을 받았고 상업적 용도로만 설계됐다고 강조.

[3] 중국 내 판매 예정 및 추가 제품 논의 중

H20 칩 판매에 이어 블랙웰 아키텍처 기반 차세대 AI칩의 중국 판매 가능성에 대해 "미국 정부 결정에 달렸다"며 현재 협의 중임을 시사.

[4] 대만 TSMC 방문 및 차세대 칩 개발 현황 발표

젠슨 황 CEO는 대만 TSMC에서 차세대 AI 칩 '루빈 아키텍처' 기반 6종의 신제품(새 CPU, GPU, NV 링크 스위치 칩 등)이 개발 중이라며 TSMC 운영진에게 감사 인사를 전함.

[5] 미·중 기술 갈등 속 기업 입지 유지 노력

중국 보안 우려와 수출 규제 완화가 미·중 반도체 기술 경쟁의 새 국면임을 보여주며, 엔비디아는 복잡한 지정학 환경 속에서 중국 시장 내 입지를 지키기 위해 노력 중임.