[제20250826-TE-01호] 2025년 8월 26일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

에스비비테크, 대만 파운드리에 12인치 웨이퍼 베어링 공급

(2025년 8월 26일, 전자신문, 이호길 기자)

[핵심 요약]

[1] 에스비비테크, 대만 최대 파운드리에 12인치 베어링 납품 개시

경기 김포 공장에서 12인치 웨이퍼용 베어링 생산을 시작, 대만 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업에 납품을 개시함.

[2] 진공로봇 구동 핵심부품으로 사용

베어링은 웨이퍼 이송 등 반도체 생산 공정에서 사용되는 진공로봇의 구동부품으로, 정밀 가공·표면 처리 기술이 안정성에 직결됨.

[3] 8인치→12인치로 제품 포트폴리오 확대

기존 8인치 베어링을 공급하던 대만 고객사에 12인치 대형 베어링까지 품목 확장, 고부가가치 제품군으로 실적 개선 전망.

[4] 국내외 주요 고객사에도 공급

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체사뿐 아니라 해외 대형 업체에도 베어링을 공급 중으로, 글로벌 시장 입지 강화.

[5] 향후 수출 확대 및 성장 기대

12인치 베어링 공급 시작 이후 대만향 수출량이 증가하고, 앞으로 지속적인 물량 확대와 매출 증대가 기대됨.