[제20250827-TI-01호] 2025년 8월 27일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

반도체 유리기판 '기술 허들' 넘는다...업계 상용화 총력

(2025년 8월 27일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 반도체 유리기판 상용화 움직임 업계 전반서 가속화

수원에서 열린 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’에 삼성전기, LPKF, 아큐레이저 등 국내외 업체들이 대거 참여, 유리기판 제조 및 기술 비전을 소개함.

[2] 삼성전기, 2027년 하반기 양산 목표…기술 난제 극복 집중

삼성전기는 글라스 코어 서브스트레이트와 글라스 인터포저 등 다양한 수요에 맞춘 제조 기술 확보로, 고객사 제품 개발과 동시 난제 해결에 집중하고 있음.

[3] LPKF, TGV·유리 절단 기술 기반 시생산 및 자동화 준비

독일 LPKF는 레이저 가공과 식각 기술로 TGV 핵심공정 역량을 갖추고, 내년 시생산 개시에 맞춰 대량 생산 대응 가능한 레이저유도식각(LIDE) 자동화 장비를 출시할 예정.

[4] 아큐레이저·켐트로닉스, 식각·레이저 기술 고도화·불산 식각 도입

아큐레이저는 미세크랙 방지, 켐트로닉스는 불산 식각 기술로 생산성 강화에 도전하며, 연구장비와 공정 라인 구축에 박차를 가하고 있음.

[5] 다양한 소재·서비스 기업도 혁신 시도

루미엔은 세라믹 대신 유리를 사용한 테스트 소켓, 에스제이컴퍼니는 다품종 소량생산 R&D 지원 등 반도체 유리기판 생태계 전반에서 새로운 기술 확산 및 상용화 노력 가속.

(2025년 8월 27일, 서울경제, 윤민혁 기자)

[핵심 요약]

[1] 라피더스, 미국 반도체 시장 공략 공식 선언

일본 반도체 파운드리 기업 라피더스가 스탠퍼드대 '핫칩스 2025' 컨퍼런스에서 미국 시장과 글로벌 영업전 본격화 의지를 밝힘.

[2] 초미세공정·AI·HPC 수요로 수주 자신감 표명

고이케 CEO는 TSMC·삼성전자 등 글로벌 경쟁사 모두 AI와 HPC 수요 대응에 역량 한계가 있다고 진단하며, 2027~2028년 2㎚ 양산 시기 대량 수주 기대감을 내비침.

[3] 일본정부 및 대기업 지원 기반·차별화 전략

도요타 등 일본 대기업 8곳과 정부 자본 1.8조엔 지원, ‘싱글웨이퍼’ 맞춤 생산 방식 및 설계~납품 15일 단축 실현 등 경쟁사와 차별화된 전략 강조.

[4] TSMC·삼성·인텔 대비 양산·공정 일정 지연 부담

TSMC·삼성전자 등은 2024년 말~2026년 1.4~2㎚ 공정 양산 예정이나, 라피더스는 2027년까지 양산 일정 지연과 미국 내 관세 장벽 등 과제가 있음.

[5] 다품종·소량·국책사업 강점으로 '다크호스' 평가

개별 고객 맞춤형 신속 생산, IBM·텐스토렌트 등 기존 고객사 확보, 일본 국책사업 후광으로 글로벌 파운드리 시장서 ‘틈새’·‘다크호스’로 부상 기대.