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ANALYSIS

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[제20250829-TE-01호] 2025년 8월 29일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 8월 29일
  • 1분 분량

美·日 장악한 반도체 장비 시장…오스, ‘원자층 식각 장비’로 틈새 노린다

(2025년 8월 29일, 조선비즈, 김정은 기자)


[핵심 요약]


[1] 원자층 식각 장비 집중

오스는 반도체 제조 핵심 공정 중 증착과 식각에 주력하며, 특히 원자층 식각(ALE) 장비 시장에서 기회를 모색하고 있음.


[2] 시장 선점 전략

미국과 일본 기업이 장악한 증착과 이온 식각 분야 대신, 3나노 이하 반도체에 특화된 정교한 원자층 식각 기술로 틈새시장을 노리고 있음.


[3] 양산 속도 향상 도전

기존 원자층 식각 방식은 양산 속도가 느린 문제를 안고 있으나, 오스는 고·저온 조건을 빠르게 전환하는 기술로 양산 시간을 분 단위로 단축하는 데 집중하고 있음.


[4] 검증급·양산급 장비 개발 목표

2025년 내에 검증급 장비를 개발하고, 2026년에 양산급 제품으로 시장에 진입해 테스트와 홍보를 진행할 계획임.


[5] 글로벌 진출과 협력 강화

오스는 일본 동경무역과 독점 계약을 맺고 일본 시장에 제품을 공급하는 한편, 미국 장비 기업과 협업을 확대하며 해외 판로 개척에 박차를 가하고 있음.



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