[제20250903-TE-01호] 2025년 9월 3일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

SK하이닉스, 최첨단 EUV 장비 달고 메모리 반도체 시장 질주

(2025년 9월 3일, 조선일보, 김성민 기자)

[핵심 요약]

[1] 최첨단 하이 NA EUV 양산 장비 도입

SK하이닉스가 네덜란드 ASML의 최신 하이 NA EUV(EXE:5200B) 양산 장비를 세계 최초로 경기 이천공장에 반입, 미세공정 경쟁에 선제적으로 대응함.

[2] D램 생산 기술 및 집적도 혁신

기존 장비 대비 40% 향상된 광학 기술, 1.7배 더 정밀한 회로와 2.9배 높은 집적도를 구현하며 차세대 D램 생산 효율성과 원가 경쟁력 개선에 기여함.

[3] AI·HBM 메모리 시장 대응

인공지능 열풍과 광대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 SK하이닉스는 2분기 연속 D램 세계 1위 달성과 장기 시장 지배력 확보 전략을 추진 중임.

[4] 글로벌 장비 협력 및 미세화 경쟁

삼성전자, 인텔, TSMC 등 경쟁기업들의 연구용 장비보다 한발 앞선 양산용 첨단 EUV 장비 도입을 통해 SK하이닉스의 글로벌 경쟁력을 강화함.

[5] 차세대 메모리 시장 선도 비전

공정 단순화와 차세대 메모리 개발 속도를 높여 AI·컴퓨팅 시장 등 미세화 기술 요구에 선도적으로 대응하며, 세계 시장에서 기술 혁신 의지를 드러냄.

(2025년 9월 3일, 파이낸셜뉴스, 조은효 기자)

[핵심 요약]

[1] 국내 첫 하이 NA EUV 장비 화성캠퍼스 배치

삼성전자가 ASML의 하이 NA EUV(EXE:5000) 장비를 국내 반도체 공장 중 최초로 화성캠퍼스에 배치하며 2나노 이하 초미세 공정 기술 확보에 속도를 내고 있음.

[2] 차세대 반도체 시장 경쟁력 강화

이 장비는 2나노미터 이하 공정 구현에 필수적인 첨단 노광장비로, 삼성은 이를 통해 AI 및 고성능 반도체 시장에서 기술 우위를 확보하려는 전략임.

[3] 추가 장비 반입 및 배치 검토

삼성전자는 2나노 공정 램프업 가속과 경쟁력 확보를 위해 하이 NA EUV 장비의 국내 추가 반입 및 배치 가능성을 적극 검토 중임.

[4] 글로벌 반도체 미세공정 경쟁 현황

TSMC 역시 지난해 하반기 해당 장비를 도입해 2나노 공정 도입을 가속화하고 있으며, ASML 장비는 연간 5~6대 정도만 생산되는 희소성 장비임.

[5] 기술 리더십 확보 의지

삼성 파운드리사업부장 한진만 사장은 2나노 공정의 빠른 생산능력 확장을 최우선 과제로 삼아, 사업화 및 경쟁력 제고에 강한 의지를 표명함.