[제20250905-TE-01호] 2025년 9월 5일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

“LG전자, 美 AI 데이터센터 냉각솔루션 첫 수주”

(2025년 9월 5일, 동아일보, 박현익 기자)

[핵심 요약]

[1] 대규모 미국 AI 데이터센터 냉각솔루션 수주

LG전자가 미국 내 대형 AI 데이터센터 프로젝트에 칠러(냉각기)를 공급하는 계약을 체결, 냉각솔루션 사업에서 첫 수주 기록함.

[2] 수백억 원 규모 계약 및 고객 비공개

계약 규모는 수백억 원 수준이며, 계약 상대방은 공개하지 않아 향후 추가 빅테크 기업과 수주 가능성 기대감 증폭됨.

[3] 미국 AI 데이터센터 시장 진출 포문

미국은 세계 최대 AI 데이터센터 시장으로, 이번 수주를 통해 LG전자는 AI 데이터센터 인프라 핵심 분야로 사업 영역 확대함.

[4] AI 인프라 수요 가속화에 대응

조주완 CEO는 AI 확장에 따른 데이터센터 및 반도체 장비 수요 급증을 강조하며, LG전자의 핵심 기회 영역으로 냉각솔루션과 차세대 반도체 장비를 꼽음.

[5] 고대역폭메모리(HBM) 겨냥 장비 개발

LG전자는 AI 관련 고성능 컴퓨팅 대응을 위해 HBM 시장을 겨냥한 반도체 장비 개발에도 주력하는 것으로 알려짐.

(2025년 9월 5일, 뉴시스, 이지용 기자)

[핵심 요약]

[1] 미국 반도체 장비반입 규제 강화

미국 정부가 삼성전자, SK하이닉스, TSMC의 중국 공장에 대한 ‘검증된 최종사용자(VEU)’ 지위를 취소하며 중국 내 장비 반입 시 개별 승인 필수를 요구함.

[2] TSMC는 규제 영향 적음

TSMC는 중국에서 구형 칩 생산에 집중하며, 중국 공장의 생산량과 매출 비중이 각각 3%, 2% 미만으로 낮아 규제 영향이 상대적으로 적음.

[3] 삼성전자·SK하이닉스 규제 영향 커

국내 기업들은 중국 공장에서 수십 %에 달하는 첨단 메모리를 생산, 장비 반입 규제 때문에 첨단 공정 전환과 생산 효율에 큰 영향을 받을 전망임.

[4] 첨단장비 도입 지연 우려

규제로 인해 중국 공장의 첨단 장비 도입이 제한되면서, 첨단 제품 생산이 늦어지고 구형 메모리 생산에 머무를 가능성이 제기됨.

[5] 생산 비중 국내 이전 필요성 대두

규제 영향으로 국내 업체들이 중국 공장 생산을 국내 공장으로 전환해야 할 필요성이 커지고 있으며, 이는 글로벌 반도체 공급망 재편에 중요한 변수임.