[제20250908-TE-01호] 2025년 9월 8일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

이오테크닉스, SK하이닉스 웨이퍼 절단 장비 공급 추진…메모리 3사 진입 목전

(2025년 9월 8일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] SK하이닉스 레이저 웨이퍼 절단 장비 성능 평가 진행

이오테크닉스가 SK하이닉스와 레이저 기반 웨이퍼 절단 장비 성능 테스트를 실시 중이며, 평가 완료 후 실제 공급 성사 여부가 결정될 전망.

[2] HBM4 등 첨단 메모리 공정 적용 목적

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공정에 이오테크닉스 장비를 활용할 계획으로, 첨단 미세 공정 수율·품질 향상이 목표임.

[3] 글로벌 3대 메모리사 진입 임박

이오테크닉스는 삼성전자와 마이크론에도 웨이퍼 절단 장비를 이미 공급하거나 공급 논의 중으로, 업계 ‘메모리 3사’ 공급망 진입이 목전에 있음.

[4] 블레이드→레이저 방식 전환 가속

블레이드 장비 대비 결함 최소화와 미세회로 영향 억제로 레이저 방식 수요 증가, 웨이퍼 두께가 얇아지는 HBM4 등에서 레이저 절단의 중요성 부각.

[5] 첨단 패키징 분야 경험·기술력 입증

이오테크닉스는 TSMC·앰코 등 글로벌 시스템 반도체·패키징 업체에도 장비 공급 경험이 있으며, 펨토초 레이저 등 첨단 기술 기반으로 경쟁력 높임

(2025년 9월 8일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] 자이스, 국내에 ‘에임즈 EUV 3.0’ 양산 도입

자이스가 올해 하반기 국내 반도체 제조사 양산라인에 극자외선(EUV) 포토마스크 검사장비 ‘에임즈(AIMS) EUV 3.0’을 본격 적용한다고 발표함.

[2] 포토마스크 결함 검사 중요성 강화

반도체 미세화 진전에 따라 포토마스크 결함 신속 검증과 수정이 더욱 중요해져, 결함 탐지·패터닝 과정의 품질관리 역할이 커지고 있음.

[3] 에임즈 EUV 3.0, 성능 및 호환성 대폭 향상

신제품은 기존 1.0 대비 처리 성능 3배 이상 향상, 노광 이미징 특성 평가 및 차세대 하이-NA EUV 노광장비와의 호환성도 확보함.

[4] 기술력 및 장비 안정성 강조

자이스는 인쇄 성능 평가와 결함 조기 검증·수정 기능으로 고객가치 제고와 안정적 양산 환경을 지원함을 약속함.

[5] 국내 반도체 산업 품질 관리 기여

이번 장비 도입으로 국내 반도체 제작사의 생산 품질 및 생산 효율이 한층 높아질 전망, 첨단 공정 경쟁력 강화 효과 기대됨