[제20250911-TE-01호] 2025년 9월 11일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 9월 12일
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램리서치, 첨단 패키징용 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D’ 공개
(2025년 9월 11일, 지디넷코리아, 장경윤 기자)
[핵심 요약]
[1] 첨단 패키징 전용 혁신 증착 장비 출시
램리서치가 ‘VECTOR TEOS 3D’ 장비를 공개, 첨단 패키징 생산과정의 주요 기술적 난제를 해결하며 고중량·휘어진 웨이퍼도 안정적으로 처리하는 설계를 구현함.
[2] 60~100마이크론 두께 특수 유전체 필름 증착
업계 최대 두께(최대 60㎛, 확장시 100㎛ 이상)로 다이 간 충진 필름 증착을 구현, 필름은 구조적·열적·기계적 지지대 역할을 하며 공극·불량 방지에 효과.
[3] 혁신적 클램핑·페디스탈 기술 적용
클램핑 기술로 공정 중 흔들림 없는 웨이퍼 고정, 페디스탈 설계로 열·기계 스트레스 균일 분산해 휨·스트레스가 큰 웨이퍼에서도 균일한 필름 증착 가능.
[4] 글로벌 로직·메모리 제조공정 적용 확대
VECTOR TEOS 3D는 AI·고성능 반도체 다이 적층 공정의 까다로운 기준을 충족하며, 세계 주요 반도체 공정에서 활용 중임.
[5] 패키징 포트폴리오 강화와 무어의 법칙 혁신 기여
장비는 AI 시대의 칩 제조 혁신 요구에 부응하며, 램리서치 패키징 솔루션 포트폴리오를 한층 확대함.
"차세대 반도체 시장 선점"…장비업계 연합전선 구축
(2025년 9월 11일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자)
[핵심 요약]
[1] 장비 업계, 차세대 반도체 시장 대응 ‘협력 확대’
국내 반도체 장비기업들이 선진 미세화 공정 대응을 위해 기업 간 연합전선을 형성, 기술·공정 협력 강화에 나섬.
[2] 한미반도체-테스, HBM5용 하이브리드본더 공동개발
한미반도체는 증착 공정 기술을 보유한 테스와 함께 HBM5 등 고적층 메모리용 하이브리드본더 장비 개발, 차세대 AI 반도체 패키징 혁신을 목표로 협력.
[3] 나래나노텍-에스이에이, 반도체 유리기판 장비 시장 진출
나래나노텍은 에스이에이와 기술·해외마케팅 역량을 결합해 고부가가치 유리기판 장비 상용화 추진, 기존 디스플레이 중심 매출구조를 반도체로 확대.
[4] 디엠에스, 포톤 인수로 반도체 세정장비 진입
디엠에스는 포톤 인수를 통해 반도체 세정장비 기술까지 사업 영역을 확장, 글로벌 차세대 Wet 공정 기술 경쟁력 확보.
[5] 미세공정·시장변화 대응 위해 협력 가속
글로벌 2㎚ 등 초미세 공정 양산과 새 공정 도입에 대비, 경쟁사 대비 빠른 시장 진입 및 매출 다변화를 꾀함
테스, SiC 에피 웨이퍼 제조 장비 '트리온’ 출시
(2025년 9월 11일, 전자신문, 박진형 기자)
[핵심 요약]
[1] SiC 에피택셜 웨이퍼용 HTCVD 장비 ‘트리온’ 출시
테스가 탄화규소(SiC) 에피택셜 웨이퍼 제조에 필요한 고온화학기상증착(HTCVD) 장비 ‘트리온(TRION)’을 개발해 출시한다고 발표함.
[2] 1650℃ 고온에서도 5℃ 이하 온도 편차 유지
기존 경쟁사 대비 고온에서 온도 균일도(5℃ 이하)를 극대화할 수 있는 ‘트리온 스페셜 RF 히터’ 기술 적용, 균일한 박막 성장 지원.
[3] ‘TTPN’ 기술로 두께·도핑 균일도 미세 조절
공정 가스 분사 시 두께와 도핑의 균일도를 정밀하게 조절하는 ‘TTPN(Tunable Triple Pair Nozzle)’ 기술도 탑재해 생산성 및 품질 향상에 기여함.
[4] 고객사 유지보수 편의성 및 생산성 개선
장비 설계 단계에서 고객 유지보수의 편의성과 우수한 생산성 강화를 고려해 제품 완성도 및 경쟁력 높임.
[5] 국내외 고객사와 양산 공급 협의 진행 중
테스는 2025년 ‘국제탄화규소학술대회(ICSCRM)’에서 제품을 선보이며, 전 세계 SiC 웨이퍼 제조사와 양산 공급 논의를 이어가고 있음