[제20250911-TM-01호] 2025년 9월 11일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

삼성 파운드리, 이스라엘 발렌스서 차세대 차량용 칩셋 생산 수주

(2025년 9월 11일, 아이뉴스24, 설재윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 차세대 차량용 MIPI A-PHY 칩셋 생산 수주

삼성전자 파운드리가 이스라엘 팹리스 업체 발렌스 세미컨덕터로부터 ‘미피 A-PHY’ 기반 차세대 자동차용 칩셋 개발 및 생산을 수주함.

[2] 첨단 핀펫 공정 적용, ADAS 및 자율주행 지원

삼성은 첨단 핀펫(FinFET) 공정으로 미피 A-PHY 차량용 반도체 칩셋을 제조, ADAS와 자율주행차용 대용량 데이터 전송을 지원하는 국제 자동차 표준 구현에 앞장섬.

[3] 테슬라 대규모 반도체 수주에 이은 글로벌 실적 확대

7월 테슬라 23조원 규모 반도체 수주에 이어 차량용 칩 생산 계약을 성사시키며, 파운드리 사업부 실적 개선과 글로벌 시장 확장에 긍정적 전망.

[4] 프로AV·LG전자 등 기존 협력 네트워크 풍부

삼성은 HD BaseT 얼라이언스 등 업계 협력 경험이 풍부하며, 발렌스 칩셋은 LG전자 ADAS 등 실제 차량 시스템에도 활용됨.

[5] 차세대 2nm 첨단 공정 차량용 AI 칩 생산 추진

삼성은 텍사스 공장에서 2nm 첨단 공정으로 차세대 차량용 AI6 칩을 생산할 계획이며, 미피 A-PHY를 통한 차량 연결 혁신에 적극 참여.