[제20250921-TE-01호] 2025년 9월 21일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

빛으로 웨이퍼 '박막' 검사…파크시스템스, 웨이퍼 고속 전수 검사 장비 개발

(2025년 9월 21일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] 이미지 분광 기반 계측장비 개발

파크시스템스가 이미지 분광 기술(ISE)로 웨이퍼·디스플레이 박막 두께를 고속으로 측정하는 신규 장비를 개발.

[2] ISE 통합 모듈 적용

기존 AFM 계측장비의 모듈을 ISE로 교체해 시제품 제작, 잠재 고객사 대상으로 반도체 웨이퍼 샘플 테스트 진행.

[3] 박막 두께·성분 정밀 측정

ISE 기술로 박막의 두께나 성분을 픽셀 단위까지 빠르고 정밀하게 분석 가능.

[4] CMP·식각 등 공정 활용성

CMP 공정 후 박막 두께 측정, 미세 높낮이 이상(Z-결함) 검출, 식각 공정 수율 개선 등 다양한 반도체 제조공정에 활용.

[5] 고속 검사·전수검사 추진

AFM 대비 고속 검사 특성을 바탕으로 웨이퍼 전수 검사 인라인 장비 개발 및 내년 양산 공급 목표.