[제20250922-TE-01호] 2025년 9월 22일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 양산 공급

(2025년 9월 22일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] 2.5D 첨단 패키징 본더 출시

한미반도체가 대형 인터포저 패키징을 지원하는 ‘빅다이 FC(Flip Chip) 본더’를 양산용으로 출시하고 글로벌 고객사에 공급 시작.

[2] 초대형 다이·멀티칩 집적 지원

75×75㎜ 크기의 대형 패키징 지원으로 AI 반도체에 필요한 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능.

[3] 사업 영역 확대

기존 고대역폭메모리(HBM) 기술력을 기반으로 AI 반도체 첨단 패키징 시장 진출.

[4] 시장 성장 전망

반도체 첨단 패키징 시장은 2024년 460억 달러에서 2030년 약 110조 원 규모로 연평균 9.5% 성장 예상.

[5] 신제품 출시와 고객사 확대 계획

빅다이 FC 본더를 고객사 양산라인에 투입하고, 내년 상반기 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’ 출시 예정. 종합반도체(IDM)·OSAT 고객까지 공략 계획.