[제20250924-TE-01호] 2025년 9월 24일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

SK하이닉스, EUV 장비 2배 늘린다…2년 내 20대 추가

(2025년 9월 24일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] EUV 노광장비 20대 추가 도입 계획

SK하이닉스가 2년 내 20대의 EUV 노광장비를 도입해 장비 규모를 현재의 2배로 확대할 계획.

[2] 투자 규모 최소 6조원 이상

EUV 장비 대당 3000억~5000억원, 총 투자액 최소 6조원 규모로 추산.

[3] 차세대 D램·HBM 생산력 강화

EUV 증설로 10나노급 차세대 D램(HBM4 등)과 미세 공정 제품 생산성·경쟁력 확보.

[4] 소재·부품 수요 증대와 협력사 확대

EUV PR, 린스 등 전용 소재·부품 수요 증가, JSR·듀폰·SK머티리얼즈퍼포먼스 등 협력사와 분산 공급 논의.

[5] 글로벌 EUV 장비 시장에서 영향력 확대

SK하이닉스가 20대 도입 시 인텔을 앞설 가능성, 세계 3위 EUV 장비 보유 기업 도약 전망.