[제20250924-TI-01호] 2025년 9월 24일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

화웨이, 엔비디아에 ‘정면승부’ 선언

(2025년 9월 24일, 내일신문, 이주영 기자)

[핵심 요약]

[1] 화웨이, 3년 내 엔비디아 추격 선언

쉬즈쥔 부회장이 AI칩 ‘어센드’로 3년 내 엔비디아 따라잡기 전략 발표.

[2] 대규모 칩 집적·네트워크로 격차 극복 시도

어센드 칩 1만5488개를 인터커넥트 기술로 묶는 ‘슈퍼팟’ 데이터센터 구조 공개.

[3] 대전송 속도 등 자체 우위 기술 강조

자사 네트워크가 엔비디아 NVLink 대비 62배 빠르다고 주장, 2028년 초당 4테라비트 목표 제시.

[4] 대규모 ‘물량 작전’ 및 정부 전폭 지원

칩 개별 성능 열세를 수만개 묶는 방식과 정부 규제·지원 정책 강조.

[5] 첨단 공정 한계와 도전 과제

어센드 950 성능은 엔비디아 최신 칩의 6% 수준, 첨단 공정 및 수율 문제의 극복이 난제로 부상.