[제20250925-TI-01호] 2025년 9월 25일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
퀄컴, 삼성·TSMC 멀티 파운드리 전략 재확인 “생산 안정성이 핵심 기준”
(2025년 9월 25일, 디지털타임스, 김나인 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성·TSMC 등 복수 파운드리와 협력 전략
퀄컴이 “삼성전자와 TSMC 등 복수의 파운드리와 멀티 전략 협력” 입장 재확인.
[2] 생산 안정성·수율을 핵심 기준으로 판단
카투지안 퀄컴 수석부사장이 “안정적인 수율과 양산 역량이 파운드리 선택의 핵심 기준”임을 강조.
[3] 설계 과정에서 유연한 제조사 전환 능력
퀄컴은 필요 시 언제든 파운드리 제조사를 전환할 수 있는 구조와 글로벌 유연성 보유.
[4] 다양한 제품군에 맞춘 협력 확대
모바일·PC·태블릿·XR·웨어러블 등 각 분야에 삼성 및 TSMC와의 긴밀한 협력 관계 유지.
[5] 2나노 등 첨단 공정 경쟁 심화
퀄컴이 TSMC와 삼성전자 모두에 2나노 시제품 생산을 의뢰, 향후 성능과 안정성 평가 후 최종 공급망 결정 예정.
미 정부·엔비디아·애플까지…'美 반도체 공기업' 탈바꿈하는 인텔
(2025년 9월 25일, 서울경제, 윤민혁 기자)
[핵심 요약]
[1] 인텔, 애플과 투자·기술 협력 협상
인텔이 애플에 투자 유치 및 기술 파트너십 형성 논의, 주요 칩셋 파운드리 위탁 방안 검토.
[2] 미 정부 포함한 빅테크·금융계 대주주로 부상
미국 정부는 칩스법으로 인텔 지분 10% 확보, 엔비디아(4%)·소프트뱅크(2%)·블랙록 등도 주요 주주로 등재.
[3] ‘미국 반도체 공기업’ 위상 강화
정부·빅테크·금융기관 공동 소유, 미국 내 투자 확대 의무 및 국내 생산기지 확대 가능성 부상.
[4] 파운드리, IP 협력 등 사업 다각화
애플은 모바일AP는 TSMC 맡기고, 모뎀 등 기타 칩은 인텔 파운드리에 의뢰하는 방식 검토.
[5] 미국 현지 투자·생산 압박 영향
백악관이 애플의 미국 투자를 촉구, 인텔을 통한 미국 내 생산 확대·투자 전략 현실화.
[패키징 발전 정책 포럼]산업계 “패러다임 대전환…기술·시장 대응 전략도 바꿔야”
(2025년 9월 25일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] OSAT·외주패키징 산업 패러다임 변화
최종 제품 중심에서 혁신 기술 개발·적용으로 시장 대응 전략 전환 필요성 대두.
[2] R&D 및 전문 인력 확보 속도전
기술 변화에 맞춰 전문 인력 신속 확보 요구, 대학 교육과 현장 기술 격차 해소 과제.
[3] 2.5D·3.5D 등 차세대 패키징 기술 부상
TSMC CoWoS 등 고가 실리콘 인터포저 대체 기술, 패널 패키징 및 수직 적층(3.5D) 논의 확산.
[4] 첨단 패키징 소재 평가 시스템 부재
신뢰성 있는 소재 평가 시스템 필요, 공공 팹 및 협의체·정부 지원 역할 강조.
[5] 생태계 협업 체계 확립 필요
IDM·OSAT·팹리스·파운드리·소부장 등 협업 컨소시엄, 시장 주도권 확보 위해 공공 주도의 생태계 변화 요구.