[제20251023-TI-01호] 2025년 10월 23일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 10월 24일
- 2분 분량
동아시아 파운드리 삼국지...진검 승부는 내년부터
(2025년 10월 23일, 아주경제, 조성준 기자)
[핵심 요약]
[1] 한·대만·중국 파운드리 경쟁 격화
삼성전자가 테슬라 AI 칩 공급 계약을 체결하며 TSMC 추격 본격화, 중국 SMIC도 내수 기반으로 기술력 강화
[2] 삼성전자와 테슬라 협력 확대
삼성 파운드리가 테슬라 FSD용 AI5 칩 개발·생산에 참여하며 협력 강화, 테슬라 기가팩토리 인근 텍사스 팹 가동 영향
[3] TSMC 시장 점유율 변화 조짐
TSMC가 빅테크 주요 고객 집중을 유지하지만 공급망 다변화 움직임 확산, 대만 내 생산 집중에 따른 위험 노출 가능성
[4] 중국 SMIC 성장 동력
미국 제재 속에서도 내수 시장 60% 이상 점유, 화웨이와 협력해 독자 생태계 구축, 7나노급 칩 생산
[5] 내년이 진검승부 원년
글로벌 AI 반도체 수요 급증에 따른 공급망 경쟁 본격화, 내년부터 기술력과 공급능력을 바탕으로 시장 재편 시도
美, 반도체·희토류 이어 양자컴 지분 산다
(2025년 10월 23일, 한국경제, 김동현)
[핵심 요약]
[1] 미국 정부, 전략산업 지분 확보
트럼프 행정부가 양자컴퓨팅, 반도체, 희토류 등 전략산업 기업 지분 인수 논의
[2] 양자컴 기업 지원 및 지분 참여
아이온큐, 리게티컴퓨팅 등 주요 양자컴 기업 보조금 지원 받는 대가로 정부에 지분 일부 제공 방안 논의
[3] 구글, 양자우위 연구 결과 발표
구글이 최신 양자컴퓨터 칩과 알고리즘 개발, 슈퍼컴퓨터 대비 1만3000배 빠른 성능, 검증 가능한 양자우위 달성 내용 발표
[4] 국방·희토류 산업 지분 매입 사례
미국 정부와 국방부가 인텔, MP머티리얼스 등 전략 분야 기업에 투자해 최대 주주로 등재된 사례 포함
[5] 사회적 논란과 정부 입장
정부의 기업 지분 인수를 두고 사회주의적 비판 제기, 트럼프 행정부는 핵심 분야 지분 참여는 국가 대응조치라는 입장
'한국판 JOINT' 반도체 패키징 얼라이언스 만든다
(2025년 10월 23일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] K-얼라이언스 설립 추진
한국반도체산업협회가 국내 첨단 반도체 패키징 소부장 기업을 중심으로 산·학·연 연계 얼라이언스 구축 계획
[2] 정책 및 생태계 지원
산업통상부 등 정부 부처와 연계 논의, 연구기관·학계 등 다양한 생태계 주체 참여 검토
[3] 해외 패키징 연합체 현황
대만 TSMC, 일본 JOINT2, 미국-일본 US-JOINT 등 해외는 패키징 얼라이언스 통한 시장 선점 및 R&D 강화 진행
[4] 국내 패키징 산업 구조와 과제
메모리·대기업 중심 구조에서 구심점 부족, 네트워크 부재로 생태계 약점 부각
[5] 역량 결집·기술 고도화 목적
공동 소재·장비 개발, 성능·품질 고도화, 시장 공동 대응력 강화, 고객사 발굴 등 산업 경쟁력 향상 포인트
중반도체업체들 '기술자립' 실탄 확보나서…"몸값 최고 60조원"
(2025년 10월 23일, 연합뉴스, 김현정 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국 반도체업체 상장 추진
양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 주요 반도체 기업, 상하이 커촹반·차이넥스트 등에서 상장 계획
[2] 기업가치 및 자금 조달
YMTC, CXMT 등 기업가치 32~60조원대 평가, 국유·금융·민간자본 통한 주주 구조 개편 등 상장 준비
[3] 신기술·생산능력 확대 목적
상장 통해 조달한 자금은 첨단 기술 개발 및 생산능력 확대에 활용
[4] HBM 시장 진출 준비
YMTC, CXMT 등은 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 장악한 HBM 시장 진출 준비
[5] 미국 수출 통제 및 생태계 독립
미국의 수출 통제·블랙리스트 등 제재, 중국 반도체 제조 역량과 산업 생태계 독립 강화 목적