[제20251026-TE-01호] 2025년 10월 26일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

"GPU 부족·데이터 보안 해결"...틸론-KTNF, 어플라이언스 개발 추진

(2025년 10월 26일, ZDNet Korea, 방은주 기자)

[핵심 요약]

[1] GPU 기반 어플라이언스 공동 개발

클라우드 컴퓨팅 기업 틸론과 서버 제조사 KTNF가 OEM 계약 체결, GPU VDI 및 서버 제조 기술 결합

[2] 스마트워크·AI 인프라 전환 대응

VDI 솔루션과 하드웨어 통합, 복잡한 인프라 설계 없이 스마트워크 환경과 고성능 컴퓨팅 인프라 구축 가능

[3] GPU 자원 부족 및 데이터 보안

GPU 가상화, 멀티테넌시, 제로트러스트 보안 아키텍처 적용, 대학·산업계 등 실질적인 GPU 부족 및 보안 문제 해결

[4] 국산 기술로 클라우드 경쟁력 강화

KTNF의 서버 설계·생산 역량과 틸론의 VDI 소프트웨어 기술 시너지, 국산 클라우드 생태계와 글로벌 경쟁력 확보 강조

[5] 시장 확대 및 고객 반응

국내 주요 국립대학 등 성공적 납품 사례, 산업·공공·연구 현장에서 고성능 클라우드 컴퓨팅 환경 제공 기반 마련

(2025년 10월 26일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] CoWoS 외관 검사장비 평가 착수

인텍플러스가 대만 OSAT 기업을 통해 TSMC의 CoWoS 패키징 외관 검사장비 품질 평가를 진행

[2] 글로벌 OSAT 공급망 진입 시도

세계 1위 OSAT ASE에 장비 공급·평가, TSMC 첨단 패키징 생태계 진입 목표

[3] 맞춤형 검사장비 개발

CoWoS 최적화 6면 검사장비와 FC-BGA용 범프 AOI 장비 등 특화 솔루션 확보

[4] 독점 시장 구조 변화 기대

현재 KLA가 단독 공급 중인 CoWoS 검사장비 시장에 국내 기업 도전, 내년 양산공급 기대

[5] 기술평가 및 수혜 전망

장비 품질 평가 최소 6개월 소요 예상, 글로벌 패키징 시장에서 기술력 인정 및 사업 확장 모색