[제20251028-TE-01호] 2025년 10월 28일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

태성, 中 반도체 기판업체에 58억 규모 에칭 장비 공급

(2025년 10월 28일, 뉴시스, 배요한 기자)

[핵심 요약]

[1] 태성, 중국 반도체 기판업체에 에칭 장비 공급 계약 체결

중국 주요 고객사 두 곳에 총 58억 원 규모의 정밀 에칭 장비 공급 예정

[2] 첨단 반도체·글라스 기판 적용 가능

고정밀 반도체 기판과 글라스 기판 제조 공정에 모두 적합한 설비로 생산 효율과 품질 향상 기대

[3] AI 서버 사양 고도화에 따른 수요 증가

AI 서버용 반도체 사양 향상과 함께 에칭 설비 수요 증가 예상

[4] 글로벌 시장과 국내 사업 강화

국내 주요 PCB 업체에도 장비 공급 중이며, AI PCB 및 유리기판 분야 핵심 공급사로 자리매김

[5] 내년 중국 반도체 투자 확대 기대

중국 내 반도체 시장 확대에 맞춘 추가 수주 기대, 연내 장비 출하 및 설치 본격화 전망

(2025년 10월 28일, 이데일리, 공지유 기자)

[핵심 요약]

[1] TC본더 기술 소유권 갈등

한화세미텍과 한미반도체 간 TC본더 특허 침해 및 경쟁적 소송전 격화

[2] TC본더 역할과 중요성

HBM 후공정 중 납과 같은 범프로 칩들을 물리적으로 연결하는 핵심 장비

[3] SK하이닉스 공급망 다변화

과거 한미반도체 독점 공급에서 한화세미텍과 신규 계약 체결, 공급망 경쟁 심화

[4] 한미반도체 입장

한미반도체는 업계 최초 상용화 및 독자 원천기술 보유를 강조하며 법적 대응 예고

[5] 시장 영향과 전망

TC본더 공급권 분쟁이 HBM 후공정 장비 시장 경쟁과 기술 독점 문제로 확대될 가능성