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Tech Trends &

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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20251102-TI-01호] 2025년 11월 2일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 11월 3일
  • 3분 분량

韓 핵심기술 ‘줄줄’…3년간 유출 2배↑

(2025년 11월 2일, 파이낸셜뉴스, 박경호·임수빈 기자)


[핵심 요약]


[1] 최근 3년간 해외 기술유출 2배 급증

2022년 12건에서 2023년 27건, 올해 9월까지 15건으로 빠르게 증가.


[2] 유출 기술, 디스플레이·반도체 등 핵심 산업 집중

적발 사건 중 31.6%가 디스플레이, 반도체는 최근 연간 9건→4건 급증.


[3] 대형 기업 임직원 연루 사례 다수

삼성디스플레이, LG디스플레이 등 대기업 내부자에 의한 유출 적발 사례 발생.


[4] 유출 이유, AI반도체·이차전지 등 신산업 경쟁 심화

차세대 산업 기술격차 좁혀지며 해외 기업의 기술 빼가기 시도 늘어남.


[5] 산업 기술 주권 상실 우려 고조

기술유출 한 번이 기업 시장 주도권 상실과 국가 핵심 산업 리스크로 이어질 수 있다는 위기 인식 확산.



축구장 11개 크기 …"데이터 용량 최대 60배" 

(2025년 11월 2일, 매일경제, 한재범 기자)


[핵심 요약]


[1] 울산에 국내 최대 AI 데이터센터 건설

SK그룹이 AWS와 협력해 울산에 축구장 11개(약 2만평), 지상 1~5층 높이 47.7m 규모의 AI 전용 데이터센터를 2027년 가동 목표로 건설 중임.​


[2] 하이브리드 냉각과 DLC 적용

기존 공랭식에 액체 냉각을 결합하고, 서버 칩까지 냉각수를 직접 흘리는 직접 냉각(DLC) 기술을 도입해 공랭 대비 5배 이상 냉각 효율을 확보함.​


[3] 고발열·고전력 설계 대응

CPU·GPU·MPU 병렬 구동에 따른 발열·전력 소모 10배 증가에 맞춰 냉각과 전력 설비를 처음부터 재설계, 안정적 학습 환경을 위한 칩 온도 정밀 제어를 구현함.​


[4] LNG 직접 전력공급 체계

한국전력망 대신 SK멀티유틸리티·SK가스 울산GPS 복합발전소의 LNG 전력을 직접 공급받아 친환경성과 전력 안정성을 동시에 확보함.​


[5] LNG 냉열 재활용·현장 점검

KET와 협업해 LNG 냉열 재활용 기술을 도입 예정이며, AWS 맷 가먼 CEO가 공사 현장을 방문해 진행 상황과 협력을 점검함.



머나먼 AI 기술자립…韓, 서버 수출은 ‘찔끔’

(2025년 11월 2일, 한국경제, 강해령 기자)


[핵심 요약]


[1] AI 서버 수입 급증, 수출은 6% 미만

올해 3분기 누적 서버 수입 15억6966만달러로 전년 대비 27.6% 증가, 같은 기간 수출은 9241만달러로 수입의 5.8% 수준에 그침.​


[2] 서버 공급망 필수 요소 다층적

GPU·HBM 등 연산장치와 보드 결합, 랙 프레임 조립, 배선·냉각까지 전 단계가 유기적으로 결합돼야 안정적 공급망이 완성됨.​


[3] 한국의 강점은 D램·HBM, 이후 공정은 취약

한국은 D램 점유율 70% 이상, HBM 경쟁력도 높지만 랙 설계·조립 등 후속 생태계가 단절돼 ‘반쪽짜리’로 평가됨.​


[4] 대만·미국 기업의 설계·조립 우위

TSMC가 CPU·GPU 생산을 담당하고 페가트론·위윈·슈퍼마이크로 등이 프레임·냉각 통합 설계로 엔비디아와 협업, 대만이 공급망 주도.​


[5] 국내 자립화 과제 부각

국내 AI 반도체 기업의 랙 단위 가속기 개발이 진행 중이지만 대만 공급망 의존도가 높아, 소버린 AI를 위해 설계·조립 경쟁력 제고가 필요함.



삼성·하이닉스, 엔비디아와 전방위 ‘AI 반도체 동맹’

(2025년 11월 2일, 전자신문, 권동준 기자)


[핵심 요약]


[1] 엔비디아, 한국 메모리와 장기 동맹 천명

젠슨 황 CEO가 삼성전자와 SK하이닉스를 모두 소중한 파트너로 지목하며 HBM4를 넘어 HBM5·HBM6·HBM97까지 장기 협력을 언급함.​


[2] HBM 수급난 속 삼성 역할 부각

AI 수요 급증으로 GPU뿐 아니라 HBM도 공급 부족인 가운데, 세계 최대 메모리 업체인 삼성의 공급력이 동맹 확대의 핵심 배경으로 제시됨.​


[3] 삼성, HBM3E 납품·HBM4 준비

삼성은 엔비디아 ‘블랙웰’용 HBM3E 납품을 시작했고, 1c 공정 기반 HBM4 준비를 완료해 기술 경쟁력을 끌어올림.​


[4] 동맹의 외연, 파운드리로 확장

엔비디아 로보틱스용 AP를 삼성 파운드리가 전량 생산 중인 사실이 공개되며, 메모리 외 시스템 반도체 협력까지 확대됨.​


[5] 한국 반도체 산업 전환점

TSMC 중심 구조 속에서 한국 기업의 비중이 커지고, 메모리 편중 산업 구조 개선의 기회를 확보했다는 평가가 제기됨.



미·중, 조선·해운 보복 철회·넥스페리아 합의…글로벌 공급망 ‘숨통’

(2025년 11월 2일, 아주경제, 기사명 미상)


[핵심 요약]


[1] 조선·해운 보복 조치 철회 및 유예

중국은 해운·조선 분야 보복 조치를 철회하고, 미국은 301조 조사에 따른 대응 조치 이행을 2025년 11월 10일부터 1년간 중단하기로 함.​


[2] 넥스페리아 수출 재개 합의

중국은 넥스페리아 중국 공장의 반도체 수출 재개를 위한 조치를 취하고, 미국은 관련 자회사 대상 조치 시행을 1년간 중단함.​


[3] 희토류·갈륨·게르마늄 등 포괄 허가

중국은 희토류·갈륨·게르마늄·안티몬·흑연 수출에 포괄적 허가를 발급해 이전 수출통제를 사실상 철회, 글로벌 공급망 부담 완화가 예상됨.​


[4] 펜타닐 관련 상응 조치

중국은 펜타닐 전구체의 북미 선적 차단 및 통제를 강화하고, 미국은 대중 관세 10%p 인하를 시행해 2026년 11월 10일까지 유지하기로 함.​


[5] 보복성 관세·비관세 조치 철회 및 농산물 구매

양국은 3월 4일 이후 부과한 보복 조치를 철회하며, 중국은 올해 1200만t·향후 3년 매년 2500만t의 미국산 대두 구매를 약속, 반도체·해운·농산물 전반에서 완화 분위기가 조성됨.



유해가스 감축, 저전력 칩 개발...탄소 중립에 ‘진심’인 SK하이닉스

(2025년 11월 2일, 한국일보, 박준석 기자)


[핵심 요약]


[1] 2050 넷제로 목표와 탄소관리위원회 운영

SK하이닉스는 2050년 넷제로 달성을 목표로 2022년 탄소관리위원회를 설치해 연구·제조·설비·환경 등 100여 명이 온실가스 감축 과제를 추진 중임.​


[2] 친환경 대체가스 R&D 및 스크러버 개선

공정에서 사용하는 고온실가스의 GWP를 낮춘 대체가스 전환 연구와 다단 스크러버 등 처리 설비 개선으로 직·간접 배출을 저감함.​


[3] 저전력 공정 장비로 전력 40% 감축

반도체 공정 진공펌프 등 저전력 장비를 개발·도입해 설비 전력 사용을 약 39.7% 줄였으며, 대량 도입을 통해 추가 절감 효과를 노림.​


[4] RE100 및 재생에너지 조달 확대

해외 사업장은 RE100을 달성했으며, 2030년까지 글로벌 전력 사용의 33%를 재생에너지로 조달하는 로드맵을 운영 중임.​


[5] 생태계 연합과 투명 공시 강화

SCC 창립 멤버 참여, ECO Alliance 공동 선언 등 밸류체인 협력과 TCFD 등 공시 체계를 통해 탄소중립 활동의 투명성을 높이고 있음.

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