[제20251104-TE-01호] 2025년 11월 4일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

ASML, 삼성 '테일러 EUV팀' 가동…美 신공장 가동 임박 신호

(2025년 11월 4일, 파이낸셜뉴스, 임수빈 기자)

[핵심 요약]

[1] ASML 테일러 전담팀 구성

ASML이 텍사스 테일러 삼성 공장에 EUV 장비 설치·정렬·테스트를 담당할 현지 전담조직 구성을 시작함

[2] EUV 설치 본격화 시그널

업계는 전담팀 신설을 테일러 공장 가동 단계 진입이 임박했음을 시사하는 신호로 해석

[3] 필드 서비스팀 별도 편성

EUV 반입 직전에 설치·시운전을 맡는 필드 서비스팀을 별도로 꾸리는 관행에 따라 준비가 막바지에 접어든 것으로 전해짐

[4] 2나노 GAA 라인 특성

삼성 테일러 라인은 2나노 GAA 공정을 적용하며 EUV 없이는 양산이 불가능한 구조로 알려져 있음

[5] 4분기 파운드리 전망

삼성은 2나노 1세대 양산 본격화와 HPC·오토 수요, 메모리 판매 확대로 매출 증가와 실적 개선을 기대한다고 밝혔음

(2025년 11월 4일, 한국경제, 황정수 기자)

[핵심 요약]

[1] 마이크론 HBM4 재설계, 2027년 납품 전망

엔비디아 요구 스펙 충족 난항과 수율 이슈로 HBM4 대량 출하는 2027년으로 미뤄질 가능성이 크다는 분석.

[2] 한미반도체, 마이크론 의존 리스크

마이크론 매출 비중이 높아 주문 지연 시 타격이 불가피하며, SK하이닉스 물량은 한화세미텍으로 이동.

[3] 글로벌 IB, 한미 ‘매도’ 하향

UBS·맥쿼리 등이 투자의견을 하향했고 JP모간은 내년 EPS 전망을 약 15.8% 낮춤.

[4] 삼성향 TC 본더 진입 난망

삼성은 기존 공급망(세메스 등) 강화 기조로 한미의 신규 납품 가능성은 낮다는 업계 평가.

[5] 경쟁 구도: 하이닉스·삼성 우위

SK하이닉스는 HBM3E 1공급사 지위를 유지하며 HBM4도 선도 예상, 엔비디아는 삼성전자를 HBM4 핵심 협력사로 명시.