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Tech Trends &

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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20251110-TI-01호] 2025년 11월 10일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 2025년 11월 11일
  • 2분 분량

SK하이닉스 前 계열사 큐알티, 삼성전자 반도체 외주 검증 따냈다​

(2025년 11월 10일, 아주경제, 송하준 기자)​


[핵심 요약]


[1] 삼성 SSD·DRAM 검증 수주

삼성전자가 SSD 신제품 분석·신뢰성 평가와 DRAM 신형 제품 검증을 큐알티에 맡기며 외주 검증을 시작​


[2] 첫 반도체 본사업 수주

큐알티가 과거 삼성 LED 부문 10억원 규모 평가 경험은 있었지만, 메모리 본사업 외주 검증은 이번이 최초​


[3] 매출 확대 가시화

기존 거래 포함 삼성향 매출이 약 20억원으로 확대되며, 파운드리까지 협업 시 내년 100억원 규모 전망이 거론​


[4] 용인 클러스터 거점 확보

큐알티가 용인 반도체 클러스터 내 약 8600㎡ 부지를 분양받아 2028년 준공 목표로 신규 시설 구축 계획​


[5] 외주 검증 확대 의미

전 공정 자체 수행의 비용·시간 한계를 배경으로, 삼성의 외주 검증 확대와 큐알티의 대외 고객 다변화 전략이 맞물린 사례



AI 열풍 속 ‘HBM 병목’ 심화‥미세공정·집적도 한계가 생산 발목​

(2025년 11월 10일, 아시아경제, 박준이 기자)​


[핵심 요약]


[1] 수요 급증과 공정 제약의 동시 압박

AI 확산으로 HBM 수요가 급증했지만 TSV 적층 수율 저하, 발열·신호 간섭으로 인한 장시간 검증, 첨단 패키징 장비 부족, D램 병행 생산 구조가 겹치며 공급 병목이 심화​


[2] HBM은 ‘2.5배’ 더 비싼 생산 용량

HBM 다이 면적이 일반 D램 대비 약 2.5배 커 동일 웨이퍼에서 산출량이 적고, 같은 속도로 증산하려면 설비·재료 투입을 2.5배 늘려야 해 현실적 제약이 큼​


[3] HBM4로 난도 더 상승

HBM4는 I/O 증가와 TSV·범프 간격 축소로 결함 가능성이 커져 웨이퍼 여유공간 확보 필요와 불량 고려로 실사용 칩 수가 더 줄어드는 구조​


[4] 검증 강화가 다시 속도 저하

발열·신호 간섭 대응을 위해 검증 공정을 강화하지만 그만큼 리드타임이 늘어나는 악순환이 발생하며 즉각적 증산 효과가 제한​


[5] 증설은 ‘시간 변수’가 관건

삼성 평택, SK하이닉스 청주 M15X 등에서 HBM4 준비가 진행되나 장비 반입–공정 안정–수율 검증까지 통상 6~12개월이 걸리고, TSV·패키징 장비 제약으로 단기간 해소가 어렵다는 전망​



“더할 나위 없는 기회”…삼성·TSMC가 빠진 자리 꿰찼다​ 

(2025년 11월 10일, 한국경제, 황정수·박의명 기자)​


[핵심 요약]


[1] 200㎜ 축소, 300㎜ 전환 가속

삼성전자와 TSMC가 200㎜ 파운드리 비중을 줄이고 300㎜ 최첨단 공정에 역량을 집중하는 기조가 본격화​


[2] DB하이텍의 수요 흡수

200㎜ 특화 DB하이텍이 삼성·TSMC 고객 물량을 흡수하며 구형 파운드리 수요를 받아내는 구조가 형성​


[3] 라인 조정의 구체 동향

TSMC는 신추 ‘팹5’ 최적화, 삼성은 기흥 200㎜ 라인 생산능력 감축을 지속하되 완전 철수는 고려하지 않는 기조​


[4] 전력반도체 중심 포트폴리오

200㎜ 라인에서 DDI·PMIC 등과 함께 전력반도체 수요가 확대되고, DB하이텍은 내년 4분기 SiC·GaN 전력칩 파운드리 본격화 계획​


[5] 중국의 저가 공세 변수

중국 200㎜ 파운드리의 웨이퍼 가격 인하로 대형사는 300㎜ 고부가 공정 집중을 선택, 200㎜ 시장은 특화 업체 중심 재편 흐름​



일본, 반도체 공장 보안 지침 마련…“OT 보안 강화 나서야”​

(2025년 11월 10일, 전자신문, 조재학 기자)​


[핵심 요약]


[1] 반도체 소재 공장 대상 OT 지침

일본 경제산업성이 반도체 소재 공장을 겨냥한 OT 보안 가이드라인을 발표해 생산 중단·기밀 유출 등 리스크 대응을 명문화​


[2] 연결성 확대로 보안 필수

IoT·클라우드·원격 유지보수 도입으로 폐쇄망이던 OT가 외부 연결되면서 전용 보안 체계 수립 필요성을 강조​


[3] 글로벌 표준 정합성

SEMI 표준과 NIST CSF 2.0에 맞춘 일본형 지침으로 자산관리·취약성평가, 마이크로세그멘테이션, NDR, 사고대응 조직, 물리적 접근통제 제시​


[4] 공급망 확장 로드맵

단일 공장 중심의 1단계 지침을 시작으로 소재–설계–제조 전반의 산업 생태계 보안 체계 구축을 예고​


[5] 국제 규제 수준 인식

한국 국정원 가이드라인과 EU NIS2의 벌칙 수준을 언급하며 법제화 필요성과 강제 규정 도입 필요성을 환기​

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