[제20251111-TI-01호] 2025년 11월 11일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 11월 12일
- 2분 분량
스마트폰 칩 첨단공정 전환 가속…퀄컴·TSMC '1등 독식' 굳어지나
(2025년 11월 11일, 아시아경제, 박준이 기자)
[핵심 요약]
[1] 첨단공정 비중 확대
2025년 스마트폰 SoC 출하에서 2~5나노 첨단공정 비중이 약 50%에 근접하고 매출 비중은 80%를 넘기는 흐름으로 제시됨
[2] AI가 이끄는 미세화
생성형 AI 확산으로 5나노→4나노를 거쳐 2026년 3나노·2나노로 공급망이 이동하며 CPU·GPU·NPU 통합 성능 요구가 커지는 국면으로 설명됨
[3] 퀄컴·TSMC 양강 심화
카운터포인트 전망에 따르면 2026년 전후 첨단공정 SoC 비중이 60%로 확대되는 가운데 퀄컴 출하 점유율이 약 40%에 달하고 생산 측면에서는 TSMC 지배력이 더 공고해지는 구도로 분석됨
[4] 삼성의 과제와 변수
삼성 파운드리는 3나노 이하 수율 이슈로 주도권 확보에 제약이 있다는 평가가 이어지나, 기술 투자와 수율 개선이 지속될 경우 중기적으로 격차 축소 여지는 남는 것으로 정리됨
[5] 국내 시장 파급
국내에선 엑시노스 2600 등 자체 설계는 진행 중이지만 전반적 점유율이 낮아 첨단공정 대응 난도가 높다는 진단이 제기되며, 빅테크 수주 확대가 신뢰 회복의 관건으로 거론됨
AI 붐에 낸드 시장도 훈풍…삼성·SK 차세대 낸드 경쟁도 본격화
(2025년 11월 11일, 파이낸셜뉴스, 임수빈 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 수요 확대와 낸드 강세
AI 데이터센터와 eSSD 수요가 급증하면서 일부 제조사가 이달 계약 단가를 최대 50%까지 인상하는 흐름이 나타남
[2] 현물가 상승과 수급 변화
512Gb TLC 기준 이주 현물가가 전주 대비 14.21% 상승해 단기간 조달 난도가 높아진 양상으로 관찰됨
[3] 완판 기조와 공급 전망
삼성과 SK하이닉스가 내년 D램·낸드 물량 완판을 언급했고 일부 업체는 2027년 물량 문의까지 늘었다는 발언을 공유함
[4] 차세대 낸드 전략 가속
삼성은 고대역폭 낸드플래시(HBF) 개념 설계에 착수하고 시안 공정을 176단(V7)에서 286단(V9)으로 전환 추진을 진행하며, SK하이닉스는 OCP 글로벌 서밋에서 AIN 전략을 공개하고 샌디스크와 HBF 표준화 MOU를 체결함
[5] HBF의 의미와 파급
대역폭을 확장한 차세대 낸드는 AI 학습·추론의 저장 병목을 줄이는 대안으로 거론되며 일부 영역에서 HBM을 보완하거나 그 이상의 가치가 가능하다는 업계 평가가 제시됨
전남도, 전국 최초 ‘화합물반도체산업 생태계 구축’ 본격 착수
(2025년 11월 11일, 전자신문, 김한식 기자)
[핵심 요약]
[1] 전남형 생태계 출발
전남도가 AI 데이터센터·RE100 산업단지 조성과 연계해 ‘전남형 화합물반도체산업 생태계’를 전국 최초로 본격 추진한다고 밝힘
[2] SiC·GaN 전략 산업화
탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 화합물반도체를 전기차·5G·AI 데이터센터·우주항공 핵심부품으로 보고 지역 주력 전략 산업으로 육성한다는 방침
[3] 기반 인프라 구축 현황
국립목포대 화합물반도체센터 중심으로 설계–시제품–후공정–인재양성까지 가능한 국내 최초 통합형 플랫폼을 갖췄고, 내년 한국에너지공과대가 고전력반도체 실증 인프라 예산 50억원을 투입
[4] 단계별 로드맵
2027년 산학연 협업으로 총 250억원 규모 ‘고전력반도체 모듈 실증·인증 플랫폼’ 구축을 추진하며, 재생에너지·전력망·전기차·데이터센터·우주항공 수요와 연계한 실행계획을 마련함
[5] 정책 연계와 목표
오픈AI·SK의 글로벌 AI 데이터센터 유치 추진 및 RE100 특별법과 연계해 에너지 미래도시를 조성하고, 목포대·한국에너지공대와 협력해 전남을 화합물반도체 중심지로 도약시키겠다는 목표를 제시
한화, TKG휴켐스와 '질산 전쟁' 돌입
(2025년 11월 11일, 한국경제, 김진원 기자)
[핵심 요약]
[1] 여수 신공장 가동, 독점 구도 흔들
한화가 여수에 연 40만t 규모 질산 공장을 완공하며 울산 온산까지 합쳐 52만t 체제를 갖추고, 기존 시장점유율 90%의 TKG휴켐스 체제에 변화를 예고함
[2] 외부 판매 확대와 다변화
한화는 전체 생산량 중 11만t만 자체 사용하고 41만t을 산업용 화약, 반도체 세정제, 의료용 등 외부 고객사로 공급해 기존 내수 경계가 완화되는 양상을 보임
[3] 진입장벽 높았던 시장구조
질산은 부식성과 산화력이 강한 위험물로 초기 시설투자가 커서 진입장벽이 매우 높았던 소재이며, 아시아 최대 생산능력의 휴켐스가 시장을 좌우했음
[4] 슈퍼사이클 반사와 공급자 우위
반도체·광산 등 수요가 계속 커지고 있어 공급이 수요를 따라가지 못하는 구간이 길어질 것으로 전망되며, 단기적 가격 강세 분위기가 이어지는 중
[5] 중장기 변수와 경쟁
한화의 추가 증설, 신수요지 개척, TKG휴켐스의 방어 전략 등 향후 국내 질산 산업의 경쟁 구도 변화 가능성에 관심이 쏠림