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Tech Trends &

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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20251123-TI-01호] 2025년 11월 23일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 2025년 11월 24일
  • 3분 분량

대만도 타이베이 대신 남서부에 팹 집결…"전력 인프라에 유리"

(2025년 11월 23일, 서울경제, 조윤진 기자)


[핵심 요약]


[1] 글로벌 반도체 팹, 지방 집적 트렌드

TSMC 등 글로벌 반도체 팹(생산공장)은 수도 타이베이가 아닌 신주·타이중·타이난·가오슝 등 대만 서부에 집중 배치되어 전력·용수 등 인프라 활용에 유리한 입지 선택을 늘리고 있음


[2] 재생에너지·전력요금 경쟁력

지방은 풍부한 초순수·지하수 자원을 바탕으로 안정적 전력 공급이 용이하며, 원자력·재생에너지 기반의 전력이 수도권보다 저렴. 일본 JSAM, ASE 등 주요 반도체 기업도 수도권 외 지역에 본사·클러스터를 집중시켜 균형 발전을 꾀함


[3] 한국 반도체 벨트와 정책 유사성

국내도 광주·구미·부산을 잇는 반도체 삼각벨트가 전통 제조업 위기 속에 국가균형발전과 안정적 인프라 확보를 목표로 조성되는 중이며, RE100(재생에너지 100%) 산단 등 미래 에너지·전력 경쟁력을 강화하는 전략이 논의되고 있음


[4] 지방 분산의 과제

실제 비수도권으로 제조업을 이전하는 기업 비중은 낮은 편이며, 인력·주거·교육 등 다양한 지역 경쟁력 개선 인센티브가 병행돼야 효과를 낼 수 있다는 지적이 존재


[5] 정책적 뒷받침 필요

반도체특별법 등 산업 지원 법안이 국회 계류 상태여서, 전략산업의 안정적 육성을 위한 입법적 기반이 시급하다는 현장의 요구가 이어지고 있음



영호남 잇는 '반도체 벨트' 만든다

(2025년 11월 23일, 서울경제, 조윤진 기자)


[핵심 요약]


[1] 정부, 남부권 반도체 삼각벨트 추진

정부가 광주·구미·부산을 잇는 남부권 반도체 벨트 조성 방안 추진을 공식화, 수도권 중심의 반도체 공급망을 비수도권으로 확장해 국가 경쟁력과 균형발전을 도모함


[2] 광주·구미·부산 전략적 역할 배분

광주는 반도체 패키징 기지, 부산은 전력반도체 기업 집적, 구미는 소재·부품·장비 클러스터로 각각 특화 육성하며, 반도체 마더팩토리 등 최첨단 전략공장 집중 배치로 제조업 공동화 대응


[3] 입지 경쟁력 및 인프라 구축

남부권은 대규모 전력·용수 조달이 용이해 수도권 대비 유리한 입지 환경을 보유, 정부 역시 용인 등 기존 클러스터에 대한 전략적 지원 강화 예정


[4] 투자 유인책 및 인재유치 과제

기업 투자 활성화를 위한 과감한 인센티브, 규제 완화가 요구되며, 인력 확보 및 판교 등 수도권 인재 유치 문제가 성공적 벨트 구축의 핵심 과제로 지적됨


[5] 전략산업 중심 신규 투자방향 강조

AI·반도체 등 미래 전략산업 중심의 균형적 투자와 인프라 구축을 통해 산업공동화·국가경쟁력 저하 등을 극복하려는 정부 의지가 반영됨



日 내년부터 반도체 보조금 지급시 사이버 공격 대비 의무화

(2025년 11월 23일, 파이낸셜뉴스, 서혜진 기자)


[핵심 요약]


[1] 일본, 반도체 산업 사이버 보안 강화

일본 정부가 내년부터 반도체 공장 및 제조장비·소재업체에 보조금을 지급할 때 사이버 공격 대비를 의무 조건으로 명시할 방침을 발표함


[2] 기존 보조금 지원 기준 및 변화

기존에는 기술 유출 방지와 국내 공급 확대 등이 보조금 지급의 주요 기준이었으나, 앞으로는 사이버 인프라 문제까지 본격적으로 관리 대상에 포함됨


[3] 공장·설비 보안 요구 강화

반도체 생산라인 세분화, 출입 기기 및 인원 제한, 바이러스 확산 방지, 피해 발생 시 신속 복구 등 구체적 대응책 마련이 요구됨


[4] 라피더스에 2.9조엔 추가 지원

일본 정부는 반도체 국산화 대표기업인 라피더스에 대규모 추가 지원(총 2.9조엔)을 결정하면서, 2나노 양산과 2031년 상장 목표 등 산업 재편을 적극 뒷받침함


[5] 사회·경제적 영향

최근 글로벌 제조업의 사이버 공격 사례가 급증함에 따라, 반도체 산업의 경제안보 중요성과 보안 수준 제고에 대한 요구가 커지고 있음



삼성 평택·SK 용인 클러스터도 고환율 쇼크

(2025년 11월 23일, 한국경제, 박의명 기자)


[핵심 요약]


[1] 반도체 시설투자 부담 가중

삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체업계가 고환율로 인한 장비 구입비 부담에 직면하고 있으며, 핵심 설비의 70% 이상을 해외에서 수입하는 구조적 요인이 있음


[2] 평택·용인 클러스터 대규모 투자

삼성전자 평택 P5·미국 테일러 파운드리, SK하이닉스 용인 메모리 클러스터 등 대규모 외화 투자가 집행 중이며, 첨단 장비(EUV 등) 도입 시 고환율 영향으로 투입 비용이 크게 상승하는 추세임


[3] 수출로 상쇄되는 구조

반도체는 주로 수출 제품이어서 고환율이 일정부분 수익성에 유리할 수 있으나, 최근에는 달러 결제 방식의 장비 구입비용 급증이 투자 및 생산기지 건설비 부담 요인으로 작용


[4] 설비 투자 및 생산능력 확대

삼성은 5년간 450조원 국내 투자 계획 내 평택·테일러 설비 증설에 박차를 가하며, SK하이닉스 역시 차세대 HBM4 생산능력 확대 및 4분기 추가 설비 투자를 이어가는 가운데 환율 변수 관리에 집중하고 있음


[5] 가전·원자재 업계도 부담

반도체뿐만 아니라 원재료 수입비 높은 가전업계에서도 고환율로 원가 상승 압박이 더욱 커지고 있는 상황임



트럼프, 중국에 엔비디아 칩 판매 고려...美·中 기술규제 '완화' 신호?

(2025년 11월 23일, 아주경제, 이은별 기자)


[핵심 요약]


[1] 미국, 엔비디아 H200 칩 중국 수출 검토

트럼프 행정부가 미·중 기술갈등 완화의 초기 신호로 엔비디아 인공지능(AI) 칩 'H200'의 중국 수출 허용 방안을 논의 중이라는 소식이 나왔음


[2] 수출 규제 일부 해제 논의

H200은 2023년 출시된 고성능 AI 칩으로, 현행 규제상 중국 판매가 금지돼 왔으나 최근 미·중 무역전쟁 휴전 합의 이후 수출 허용 논의가 진행 중임. 다만 결정은 아직 미확정 상태임


[3] 칩 성능 및 제한

H200은 허용된 H20 대비 두 배 이상 데이터 처리속도와 메모리 대역폭을 가졌으나, 최신 '블랙웰' 아키텍처 기반 B200에는 못 미침. 블랙웰 기반 저사양 B30 제품은 수출 허용 대상에서 제외됨


[4] 미국 내 반대와 전략적 행보

대중국 강경파는 AI 칩 수출이 군사력 강화로 이어질 수 있다고 우려하지만, 트럼프 대통령은 지난해 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만찬 등 친기업 행보를 보이며 전략적 소통을 강화함


[5] 중동에는 첨단 칩 공급

미국이 최근 사우디·UAE에 블랙웰 칩 최대 7000개 수출을 승인한 사례와 달리, 중국에는 제한적으로 규제 완화가 병행되고 있어 각국 수출 전략이 달라지는 모습임


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