[제20251124-TI-01호] 2025년 11월 24일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 11월 25일
- 3분 분량
LG전자, K팹리스들과 '로봇용 AI칩' 만든다
(2025년 11월 24일, 서울경제, 허진 기자)
[핵심 요약]
[1] LG전자, 국내 AI 팹리스와 협력
LG전자가 산업통상자원부 주도 ‘K온디바이스 반도체 프로젝트’의 일환으로 모빌린트, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 반도체 팹리스 기업들과 컨소시엄을 구성해 여러 로봇용 AI 칩을 동시에 개발할 계획임
[2] 로봇청소기 시장 및 휴머노이드 공략
로봇청소기 시장에서 중국 경쟁사에 밀린 LG전자가 가전 뿐만 아니라 차세대 가정용 휴머노이드 시장에서도 하드웨어 경쟁력 확보를 목표로 두고 있음
[3] 복수 칩 동시 개발 및 가전 적용
각 팹리스 기업과 함께 최소 세 가지 이상의 AI칩을 개발하며, 이 칩들은 AI 가전에 탑재돼 사용자 맞춤형 첨단 기능 제공에 기여할 예정임
[4] 고성능 휴머노이드용 칩 개발
휴머노이드 분야에서는 모빌린트와 협력해 일반 가전보다 많은 데이터를 실시간 처리 및 로봇 제어가 가능한 고성능 AI 칩 개발에 나서고 있음
[5] LG전자의 반도체 내부 역량과 전략
LG전자는 30년 이상의 반도체 개발 경험과 지난해 온디바이스 AI칩 ‘DQ-C’ 개발 성과를 바탕으로 경쟁력 강화에 나서며, 중국 경쟁사들의 협력 전략에 대응하기 위한 동맹을 강조함
인텔도 2나노 경쟁 참전…삼성-TSMC와 파운드리 3파전
(2025년 11월 24일, 이데일리, 조민정 기자)
[핵심 요약]
[1] 인텔 2나노 공정 개선 자신감
인텔 관계자는 18A 공정 수율이 70~80% 도달하며 개선 국면에 접어들었고, 팬서레이크 제품 출시를 계기로 2나노 공정 경쟁에 본격적으로 뛰어들었음을 밝힘
[2] 미국의 대규모 지원과 투자
AI 시장 선두주자인 엔비디아가 인텔에 50억 달러를 투자하고, 미국 정부가 인텔 지분 10%를 확보하며 사실상 국영화 수준으로 공격적 지원을 이어가고 있음
[3] 삼성전자의 고객사 확보 상황
삼성전자는 2나노 파운드리에 현재 5개 주요 고객사를 확보했으며, 향후 미국 대형 고객사 추가 확보가 경쟁력 강화의 핵심 과제로 판단됨
[4] 삼성-TSMC-인텔 3파전 구도 성립
후발 주자인 인텔이 기술력과 지원을 바탕으로 반격에 나서면서, 2나노 공정에서 삼성과 TSMC와의 경쟁이 한층 치열해진 양상임
머스크, 삼성 생산 AI6칩 "개발 착수"...AI5도 곧 출시
(2025년 11월 24일, 조선일보, 박지민 기자)
[핵심 요약]
[1] 테슬라 CEO 머스크, 차세대 AI 칩 개발 발표
일론 머스크 테슬라 CEO가 차세대 AI 칩인 ‘AI5’를 곧 출시할 예정이며 ‘AI6’ 개발에 착수했다고 공식 발표함
[2] 삼성전자 파운드리와 협력 생산
AI5와 AI6 칩은 삼성전자 파운드리 사업부에서 생산할 계획이며, 머스크는 이들 칩이 자율주행차와 휴머노이드 로봇 등에 탑재될 것임을 강조
[3] AI 칩 설계 및 생산 현황
테슬라는 수백만 개의 AI 칩을 이미 설계해 자동차와 데이터센터에 적용했으며 현재 자동차에 탑재된 칩은 AI4 버전임. AI5는 설계 완료 단계(테이프 아웃)에 가까워 곧 양산될 예정임
[4] 삼성과 테슬라 협력 확대
머스크가 삼성과 165억 달러 규모의 AI6 생산 계약을 체결한 가운데, AI5 생산도 테슬라가 당초 예상했던 TSMC 외에 삼성전자에도 맡기기로 해 협력이 강화되는 중임
[5] 미래 전략 및 인재 모집
머스크는 12개월 주기로 새 AI 칩 설계를 양산으로 전환하는 것을 목표로 하며, AI 칩 설계 역량을 갖춘 인재를 공개 모집 중임. AI 칩을 통한 자율주행차 안전성과 휴머노이드 의료 서비스 강화 의지를 강조함
'脫 엔비디아'…中, 자율주행·AI칩도 존재감
(2025년 11월 24일, 한국경제, 강해령 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국 팹리스 산업 대규모 성장
중국의 팹리스(반도체 설계 기업) 수는 3626개로 한국과 비교해 15배 이상 규모가 크며, 화웨이와 캠브리콘 등이 AI 가속기 분야에서 선두를 달리고 있음
[2] 자율주행·로봇 AI칩 경쟁력
호라이즌로보틱스는 비야디(BYD) 등 주요 자동차 기업에 자율주행 AI칩을 공급하며 시장 1위를 차지, 록칩도 태블릿용 칩셋에서 로봇용 AI칩 분야로 성공적으로 진입함
[3] EDA 소프트웨어 생태계 확장
중국 반도체 생태계는 프리마리우스, 엠피리언 등 자체 AI 모델을 탑재한 EDA(전자설계자동화) 소프트웨어 산업까지 확장되어 미국 기업과 경쟁 중임
[4] 정부의 산업 지원 정책
중국 정부는 자국 AI칩을 사용하는 데이터센터 기업에 전기료 반값 할인 등 파격적인 지원 정책을 확대하고 있음
중, 한국 '반도체 인재' 쓸어가더니…차이나 '메모리 쇼크'
(2025년 11월 24일, 한국경제, 황정수 • 황정환 • 김채연 기자)
[핵심 요약]
[1] CXMT, 첨단 D램 개발로 기술 격차 축소
중국의 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 1년도 채 되지 않아 프리미엄 D램인 DDR5와 LPDDR5X 제품을 공개했고, 성능 및 용량이 삼성전자와 SK하이닉스의 최신 제품과 비슷한 수준임
[2] 메모리·낸드플래시 분야 공세 확대
YMTC는 삼성과 유사한 270단 낸드플래시 제품을 선보이며, 3분기 기준 13% 점유율로 세계 4위에 올랐으며, 중국 메모리 기업들의 기술과 시장 확장이 빠르게 진행 중임
[3] 인재 영입과 R&D 강화
중국 정부의 지원으로 한국과 일본 등에서 1000명 이상의 메모리 전문 인력을 영입, 연구개발 역량을 집중하며 혁신 속도를 높임
[4] 시장 점유율과 글로벌 영향
CXMT는 D램 시장 점유율 8%를 기록하며 4위, YMTC는 낸드 시장 점유율 13%로 존재감을 확대함. 최신 제품의 출시와 기술력 성장으로 글로벌 시장 공급망에 새로운 변화를 예고함
[5] 향후 전망
3D D램 시대가 도래하면 EUV 노광장비의 중요성이 줄어들고, 중국이 기술 격차를 더욱 빠르게 좁힐 수 있으며, 한국 기업 매출에도 영향을 미칠 가능성이 높다는 분석임