[제20251126-TE-01호] 2025년 11월 26일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

어플라이드, AI 반도체 새 공정장비 3종 공개

(2025년 11월 26일, 아이뉴스24, 박지은 기자)

[핵심 요약]

[1] 키넥스(Kinex) 3D 본딩 시스템

칩과 칩을 구리로 직접 연결하는 하이브리드 본딩 공정에서 칩 배치·표면 처리·계측·접합을 하나의 장비에 통합해, 3D 적층 시 미세 정렬과 오염 문제를 줄이고 성능·전력 효율을 높이는 장비임.

[2] 센튜라 엑스트라(Centura Xtera) 에피 장비

2나노 이하 GAA 트랜지스터 소스·드레인 에피 공정에서 발생하는 보이드(빈틈)를 증착·식각 반복으로 제거해 깊고 좁은 트렌치를 균일하게 채우고, 가스 사용량과 소자 간 불균일을 줄여 수율 향상을 돕는 장비임.

[3] PROVision 10 전자빔 계측 시스템

나노미터 이하 해상도로 3D 칩 내부 구조를 관찰해 깊은 구조·다층 적층·HBM 적층부 보이드 등을 정밀 분석할 수 있게 해주며, 기존 대비 해상도와 측정 속도가 크게 개선된 전자빔 계측 장비임.

[4] AI 반도체 공정 난제 대응 전략

AI용 GPU·HBM의 회로 밀도와 적층 높이가 빠르게 증가해 공정 난도가 커지는 상황에서, 어플라이드는 이 세 장비를 통해 적층·충진·계측의 핵심 난제를 동시에 해결해 로직·메모리·패키징 전반의 기술 로드맵을 가속하겠다는 전략을 제시함.

(2025년 11월 26일, 서울경제, 정혜진 기자)

[핵심 요약]

[1] 반도체 초순수용 탈기막 사업 협력

삼양사가 세프라텍과 반도체 초순수용 탈기막(MDG) 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하며 초순수 설비·소재 분야 협력을 강화함

[2] 초순수 공정에서 탈기막 역할

탈기막은 초순수 내에 녹아 있는 산소·질소·이산화탄소 등 용존 가스를 제거하는 핵심 장치로, 반도체 공정 불량을 줄이기 위해 필수적으로 적용되는 공정임

[3] 세프라텍 기술 경쟁력

세프라텍은 산업용 반도체 초순수용 탈기막 모듈을 개발한 국내 선도 기업으로, 특수 분리막 기술로 용존 산소를 1ppb 이하 수준까지 낮출 수 있어 글로벌 소수 업체만 가진 기술력을 보유함

[4] 삼양사의 수처리 사업 확대

삼양사는 기존 이온교환수지·역삼투막(RO)·EDI 등 수처리 소재와 이번 탈기막 협력을 연계해 수처리 솔루션 포트폴리오를 확대하고, 해외 시장 진출도 함께 추진할 계획임

[5] 초순수 소재 국산화 의미

양사는 향후 국내외 전시회 공동 참가 등으로 판로를 넓히고, 반도체용 초순수 소재·장비 국산화와 공급망 안정에 기여하겠다는 목표를 제시함