[제20251201-TI-01호] 2025년 12월 1일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 12월 2일
- 3분 분량
약속 지킨 젠슨 황…GPU 1.3만장 국내 도입
(2025년 12월 1일, 한국경제TV, 이휘경 기자)
[핵심 요약]
[1] 정부, 엔비디아 GPU 1만3000개 확보
정부가 엔비디아와의 협의에 따라 B200 등 여러 기종을 포함한 GPU 약 1만3000개를 최근 국내로 들여왔음.
[2] 대학·연구소·스타트업에 우선 배정
확보한 GPU는 내년 초부터 대학·연구소·스타트업과 공공 분야에 우선 배정되며, 클라우드 사업자의 데이터센터 상면을 활용해 서비스 형태로 제공될 예정임.
[3] 총 26만개 공급 계획의 일부
젠슨 황 CEO가 10월 방한 당시 약속한 한국 공급 물량 26만여 개 중 일부로, 이 가운데 정부 5만 개, 삼성·SK·현대차 각 최대 5만 개, 네이버클라우드 6만 개가 순차 도입될 계획임.
"엔비디아 H20 필요없다" … 中 AI칩 이젠 공급과잉
(2025년 12월 1일, 매일경제, 원호섭 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국, AI 추론용 칩 공급 과잉 전망
미 IT 매체와 제프리스 분석에 따르면 중국은 2025년 말 국내 수요의 약 4배 규모 AI 추론용 칩을 확보하고, 2030년까지 공급 과잉 상태가 이어질 것으로 예상됨.
[2] 성능 제한형 H20 대신 자국 칩으로 선회
중국 정부는 미국산 H20 신규 주문 중단과 일부 신규 데이터센터에서의 사용 금지를 지시했으며, 이는 성능이 제한된 H20을 더 이상 필요로 하지 않을 정도로 자국 칩 의존도를 높이겠다는 신호로 해석됨.
[3] 화웨이·캠브리콘 등 성능 급상승
번스타인 자료에 따르면 화웨이 ‘어센드 910C’의 연산 성능 지표(TPP)는 1만점대로 H20(2368점)의 4배 이상이고, 하이곤·캠브리콘 등 다른 중국 설계 칩들도 H20을 상회하는 성능을 보임.
[4] 7나노 생산능력 확대
제프리스는 중국의 7나노급 파운드리 생산능력이 2025년 110만 개에서 2030년 410만 개로 늘어날 것으로 전망해, 미국 제재에도 중국의 첨단 칩 자급 역량이 크게 강화되고 있음을 시사함.
[5] 미 제재가 가져온 ‘기술 자립’ 효과
미국의 화웨이 제재 이후 화웨이는 스페어 타이어 전략과 60여 개 반도체 스타트업 투자, 중국 정부의 국산화 지원 등을 바탕으로 2023년 중국산 장비로 생산한 7나노 칩을 탑재한 ‘메이트 60 프로’를 내놓는 등 기술 독립을 가속화했다는 평가가 나옴
삼성 반도체, 갤럭시 D램도 분기별 계약
(2025년 12월 1일, 서울경제, 서종갑 기자)
[핵심 요약]
[1] MX 장기계약 요청, DS가 거절
삼성전자 DS부문이 갤럭시를 담당하는 MX사업부의 모바일 D램 1년 이상 장기 공급 요청을 거절하고, 3개월 단위 분기 계약만 허용함.
[2] HBM·LPDDR 중심 수익성 극대화 전략
DS부문은 AI 가속기용 HBM과 고마진 LPDDR 생산에 라인을 우선 배분하며 메모리 슈퍼사이클 구간에서 수익성 극대화를 택한 것으로 전해짐.
[3] MX사업부, 원가 급등으로 부담 가중
갤럭시에 쓰이는 LPDDR5X 12GB 가격이 연초 대비 2배 이상 뛰고, 모바일 AP 매입액도 크게 늘면서 스마트폰 원가 구조가 악화돼 MX사업부의 수익성 방어에 비상이 걸린 상황임.
[4] 부문별 책임경영 기조 강화
기사에서는 한 회사 안에서도 DS부문이 시장 논리를 우선시해 메모리 슈퍼사이클을 놓치지 않으려 하고 있어, 같은 그룹 내 MX사업부와 이해가 충돌하는 모습이라고 평가함.
HBM·파운드리 공장 집결…日, 첨단칩 제조 부활 속도
(2025년 12월 1일, 뉴시스, 이지용 기자)
[핵심 요약]
[1] 마이크론, 히로시마에 HBM 공장 건설
마이크론이 1조5000억엔을 투자해 2028년 가동을 목표로 히로시마에 차세대 HBM 공장을 짓고, HBM 생산 축을 대만에서 일본으로 옮기려는 움직임을 보이고 있음.
[2] TSMC·라피더스도 일본서 선단 공정 확대
TSMC는 구마모토 2공장에 2조1000억엔을 투자해 6나노급 첨단 파운드리 생산을 준비 중이며, 라피더스는 홋카이도 공장에서 2나노 시제품 라인을 가동하고 2027년 양산·1.4나노 검토에 나서고 있음.
[3] 대만 리스크 분산과 일본 정부 보조금
중국의 대만 군사 위협과 미중 갈등 속에서 기업들이 생산 거점을 일본으로 분산하고 있으며, 일본 정부가 마이크론·TSMC·라피더스에 최대 수조엔 규모 보조금을 지급해 공장 유치를 가속하는 상황임.
[4] 한국 기업에 대한 압박 요인
기사에서는 일본 내 HBM·초미세 파운드리 캐파가 빠르게 늘어나면 향후 HBM4 등 차세대 AI 칩용 메모리·로직 시장에서 한국 기업의 점유율에 위협이 될 수 있다고 분석함.
"2027년 상반기까지 D램 공급 부족 해소 어려워"
(2025년 12월 1일, 한국경제, 황정수 기자)
[핵심 요약]
[1] 공급 확대보다 수익성 우선
삼성전자와 SK하이닉스는 최근 글로벌 IB 대상 IR에서 설비를 급하게 늘리기보다 수익성과 가격 안정을 우선하는 보수적 공급 전략을 밝힘.
[2] 삼성전자, 장기 공급계약 거부
삼성 메모리사업부는 현재 D램 주문의 약 70%만 공급 가능한 상황에서, 가격 급등 국면에 물량이 특정 고객사에 묶이는 걸 피하기 위해 모바일 D램 장기 공급 계약 요청도 거절한 것으로 전해짐.
[3] SK하이닉스, 1c 전환에도 공급 부족 전망
SK하이닉스는 범용 D램 생산능력의 절반을 10나노급 6세대(1c) D램으로 전환하고 2026년 매출의 약 30%를 설비투자에 쓰겠지만, 2027년 상반기까지는 공급 부족 해소가 어렵다고 평가함.
[4] 단기 계약·점진적 가격 인상 전략
두 회사 모두 D램 가격 상승이 수년간 이어질 것으로 보고 장기 대신 단기 계약 위주로 대응하며, SK하이닉스는 단계적인 계약 가격 인상으로 고객 부담을 조절하겠다고 밝힘.
"중국이 우려하던 최악의 시나리오"…日 포토레지스트 틀어막자 韓 반사이익 '주시'
(2025년 12월 1일, 아시아경제, 김형민 기자)
[핵심 요약]
[1] 日, 중국향 포토레지스트 사실상 출하 중단
홍콩 아시아타임스 등 외신에 따르면 일본이 지난달 중순부터 중국으로 향하던 포토레지스트 출하를 전면 중단한 정황이 포착됐고, 현지 업계에서도 기정사실로 보고 있음.
[2] CXMT·SMIC 증설 계획에 직격탄 가능성
포토레지스트 의존도가 높은 CXMT·SMIC의 파운드리·프리미엄 D램 증설 속도가 둔화될 경우, 글로벌 D램·파운드리 시장에서 중국의 추격이 느려지며 가격·수주 환경에 변수가 될 수 있다는 분석이 제기됨.
[3] 한국·일본 공급망 공조 강화 기대
일본 규제로 中 조달 불확실성이 커질수록 한국 기업과 일본 소부장 업체 간 협력 확대 필요성이 커지고 있으며, 한국이 중·일 사이 반도체 공급망의 핵심 축으로 부상할 가능성이 커졌다는 평가가 나옴.
[4] 日, 포토레지스트·메모리까지 통제 확대 조짐
일본은 세계 포토레지스트 시장 70% 이상을 차지하고 있어 대중 수출 제한이 중국 반도체 산업 전반의 ‘첫 단추’를 막는 조치로 평가되며, 니혼게이자이 보도에 따르면 키옥시아는 중국산 메모리 수입도 중단해 통제 범위 확대 가능성이 거론됨